【北海道】半導体パッケージプロセス開発エンジニア電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【期待する役割】最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。【具体的には】FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。①バックグラインド・ダイシング工程■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化②アンダーフィル・モールド・TIM実装工程■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化■モールドプロセス(樹脂流動、反り、応力)の評価と開発■サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の塗布・固化プロセスと材料評価③Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程■フリップチップ(FC)接続プロセス開発および接続信頼性評価■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善■SMD(Surface Mount Device)搭載プロセスの検証と最適化【本ポジションの魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。
- 年収
- 400万円~1200万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.09.24