- 入社実績あり
パワー半導体プロセス技術/シェアトップクラス総合重電メーカー富士電機株式会社
富士電機株式会社
【業務概要】・主力製品であるパワー半導体製品の競争優位性を高めるための要素技術の確立を担当頂きます。・SiC特長を活かした商品を実現するため、パッケージ技術者の視点でディスクリートパッケージや新規モジュール製品の開発、・開発環境の構築、量産化技術の開発などを行っていただきます。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター 次世代パッケージ研究部【組織情報】組織規模8名、うちベテラン層5名、キャリア入社の若手が3名。【役割ミッション】プロセス技術開発リーダーとして、研究開発を推進。【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域:再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域:パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体:産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通:省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。
- 勤務地
- 東京都
- 年収
- 年収非公開
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2025.06.25