栃木県の半導体設計の転職・求人情報

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。【業務詳細】■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。■２．Feasibility（実現可能性）検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。■３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。【入社後のキャリア】ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD＝Quantum Dot（量子ドット））デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。【業務内容】顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。■QD（半導体）デバイス設計（QD＝Quantum Dot（量子ドット））■評価環境の構築■組織：メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。【入社後のキャリア】同社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。【業務内容】■１．化合物半導体による高速受光器の開発FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。■２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。【入社後のキャリア】これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成をお願い致します。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきたいです。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートも考えております。【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、またはフォトニクスデバイスと電気デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

2024年より始まったデクセリアルズの中期経営計画「進化の実現」のもと、コーポレートR&D本部は、デクセリアルズの持続的な成長に向けたTechnology/Businessポートフォリオの拡大をリードする部門です。現在コーポレートR&D本部では、フォトニクス領域における事業拡大に向け、光電融合に関わる開発を推進しています。光電融合の実現には、デバイス間の高速・低損失な光接続や高密度実装を支える技術の確立が不可欠であり、ポリマー光導波路および光結合技術はその重要な要素の一つです。現在、これらの技術開発および製品化に向けた取り組みを進めており、開発をさらに加速し早期事業化を実現するため、新たなメンバーを募集いたします。【業務内容】１．ポリマー光導波路材料の開発・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討３．ポリマー光導波路デバイスの開発・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）・パッケージング技術の検討および信頼性評価【業務のやりがい・魅力】・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる【身に付くスキル】・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力【入社後のキャリアプラン】■入社直後（～3年）・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得■中期（5～10年）・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う■長期・将来的・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引・マネジメントとして組織・事業をリード【働き方イメージ】■組織で求めるポジション　実務主担当■出張頻度・出張先　国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）■部署の平均残業時間　30時間程度 / 月■リモートワーク・フレックス制度の活用：リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

【仕事内容】半導体露光装置の電気設計・制御システム開発、ファームウェア設計、製品評価等　①装置の電気システム開発（電力、通信、温度調整、リアルタイム制御　など）　②製品・ユニットの電気設計　③超精密制御（ロボット、高速駆動ステージの位置決め）　④画像処理技術（ナノメートル精度の計測技術）　⑤次世代の要素技術開発　⑥製品評価（センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→評価）　⑦世界初となる要素技術の開発や特許出願（報奨金有！）【募集背景】半導体/ディスプレイの需要は、通信高速化（5G/6G）、家電製品のIoT化、電気自動車/自動運転の普及、A.I.市場の成長に伴い急拡大しています。キヤノンでは、この半導体/ディスプレイの生産で最重要工程である『回路露光』を担う露光装置を開発・販売し社会の発展に貢献していますが、社会から求められるさらなる高性能・高機能を実現するために、半導体露光装置/フラットパネルディスプレイ露光装置の電気・制御システムの開発/設計技術者を募集いたします。これからも成長を続ける市場で、あなたが培ってきた技術・知識を露光装置の電気・制御システム設計で活かしてみませんか？住みよさランキング常に上位の宇都宮市で、私たちと一緒に活躍していただける方をお待ちしております。【キャリアイメージ例】・20代～30代前半の仕事例：担当ユニットの電気設計・30代後半の仕事例：担当ユニットの電気設計リーダー（適性に応じて複数ユニットへの業務幅拡大もあり）・40代の仕事例：露光装置全体に関わる電気システム設計【チーム体制】5名程度のチームで協力して業務を行いますので、前向きでチャレンジ精神があれば周りから学びながら成長し、業務を習得していくことができます。また、機械・ソフトウェア・光学系の技術者とも連携しながら開発を行うため幅広い知識も身につけることができます。【やりがい】最先端高精度装置の開発・設計を通じて、民生品（大量生産品）では味わえない世界最先端の超精密技術を生み出す喜びを感じながら仕事ができます顧客と直接会話しながら開発しますので直接フィードバックがあり社会に貢献していることが実感できます希望すれば海外出張の機会もあります同業他社にはない技術や製品を開発することで世界でオンリーワンの存在になり、世界の先端半導体技術をリードしていくことを目指しています≪研修例≫・新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル・中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント）・その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術　等

C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。

【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク：可能■フレックス制度：積極的に活用可能　※コアタイム10:00～14:45

【生涯エンジニアとして、次世代モビリティ開発に貢献】― エレクトロニクス領域の経験を活かし、自動車・電動化領域の最前線へ ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月15～20時間程度（平均15.6時間／残業代100％支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションモビリティ領域におけるエレクトロニクスエンジニア（回路設計・評価）■本ポジションの特徴これまで培ってこられた回路設計やエレクトロニクス領域のご経験を、自動車・電動化・先進運転支援システムなどの最先端領域で発揮いただけるポジションです。ハードウェア開発の第一線で活躍されてきた方はもちろん、「車載エレクトロニクスに挑戦したい」「電動化・自動運転といった次世代技術に携わりたい」といった想いをお持ちの方も歓迎いたします。■業務内容Astemoにて、自動車関連製品の電子回路設計プロジェクトに参画いただきます。ご経験・ご志向に応じて、以下いずれかをお任せします。・アナログ／デジタル回路設計（電源回路、制御回路など）・車載ECUのハードウェア設計・開発・基板設計および部品選定、回路検証・EMC／ノイズ対策設計および評価・設計業務に加えた課題抽出および解決策の提案・実行※チームで連携し、要件定義から評価まで一貫して担います■想定プロジェクト・電動パワートレイン（インバータ、バッテリー制御）の回路設計・ADAS関連製品（センサー、カメラ）の電子回路設計・車載ECUのハードウェア設計および評価・次世代モビリティ向け電子制御ユニットの開発■求めるご経験・回路設計の実務経験（3年以上）・アナログまたはデジタル回路設計の経験・新しい技術の習得に前向きな方・チームでの開発およびコミュニケーション経験■この仕事の魅力・次世代モビリティ開発への参画電動化・自動運転など最先端領域の中核を担う電子制御開発に携わることが可能・高信頼性が求められる技術領域車載品質に対応した高難度の回路設計・評価スキルを習得・成長産業でのキャリア形成CASE領域の拡大に伴い、長期的に市場価値の高いスキルを習得可能■身につくスキル＜専門スキル＞・車載電子回路設計スキル（電源設計、ノイズ対策、信号品質設計など）・ECUハードウェア開発スキル（基板設計、部品選定、評価）・車載品質規格に対応した設計・評価スキル＜ポータブルスキル＞・プロジェクトマネジメント（スケジュール・コスト・リスク管理）・ファシリテーション、関係者調整力・課題抽出および解決力・論理的思考力、技術的説明力■メッセージ本ポジションでは、最先端の車載エレクトロニクス技術だけでなく、これまで積み重ねてこられた回路設計の経験そのものが価値となります。「技術者として、次世代モビリティの中核技術を支えたい」その想いをお持ちの方に、ぜひご覧いただきたいポジションです。

【業務内容】１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発【募集背景】同社グループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。【入社後のイメージ】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。【働き方】■求めるポジション：リーダー・係長クラス■出張頻度・出張先：・国内2回程度 / 月（大学、提携企業等）・海外　0～1回程度 / 年 （欧州）■部署の平均残業時間：20時間程度/月■リモートワーク：1～2回 / 週■フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。【身につくスキル】■開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーション■社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキル■保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。【求める人物像】■新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方■他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方