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リョーサン菱洋株式会社

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リョーサン菱洋株式会社の特徴

【東証プライム上場グループ・売上高3,599億円。デバイス×ソリューションで、ものづくりから経営課題まで応えるエレクトロニクス商社】
NVIDIA・インテルをはじめ世界トップクラスの半導体メーカーとの取引を基盤に、家電・自動車・先端医療などあらゆる産業へ半導体・電子部品を届ける「デバイス事業」。ハードウェア×ソフトウェア×サービスを組み合わせ、AI・ITの活用でお客様の生産性向上・DX・働き方改革までを解決する「ソリューション事業」。この2つの事業の掛け合わせが、リョーサン菱洋の独自性です。
2024年の経営統合を経て、半導体・AI・IoT・医療・ロボティクスといった成長分野への展開を加速中。生成AI導入支援や製造現場の自動化など、新しい価値創出に挑んでいます。
・売上高:3,599億円(2026年3月期・連結)/経常利益:89.3億円(前期比増益)/従業員:1,607名
・国内約18拠点+物流センター、海外10カ国/地域・約20拠点のグローバルネットワーク
・親会社リョーサン菱洋ホールディングス株式会社は東証プライム市場に上場(証券コード:167A)

会社概要

事業内容■製品・サービス
日系電機/電気メーカーに対しRENESAS製品を中心に取り扱う半導体・電子部品の専門商社。W/W半導体市場規模は、2023年に約150兆円と予測(2020年は66兆円)されておりRENESASは DX、AI、EV、ADAS、ポスト5Gをキーワドに年間売上2兆円を目標に活動しています。
■事業・業界
2024年4月1日 リョーサンと菱洋エレクトロが経営統合。近年のエレクトロニクス業界を取り巻く環境が大きく変化する中で、両社の強みを持ち寄り「お客様のニーズにお応えし社会に必要とされる企業になる」ことをビジョンにし、2029年 売上5,000億円 営業利益500億円を経営目標にしています。
本社所在地東京都 千代田区東神田2丁目3-5
企業URLhttps://www.rr-hds.co.jp/
設立1949年02月
資本金17690百万円
従業員数単体:598人 連結:954人
売上高161006百万円 ※2024年03月期
株式公開非上場

年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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