東京都の半導体設計の転職・求人情報

【こんな仲間を探しています】 大規模SoCや先端メモリ、高速映像通信ICを使った画像センサのECUシステム、ハードウェアの開発に取り組む仲間を募集しています。死亡事故低減や安全/安心なモビリティの提供を一緒に実現しましょう。【業務内容】自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】　・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計　・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計　・光学系設計、イメージセンサ制御　・上記設計開発のプロジェクトマネジメント　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第１～３技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御＆ISP設計の方は第４技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進行します。私たちが開発したSoCは、様々な 自動車に搭載され、社会に大きな影響を与える重要な役割を果たします。技術者として、情報技術を活用して車の未来を変革し、より安全で効率的な交通社会の実現に貢献したいという意欲をお持ちの方のご応募をお待ちしています！【業務内容】 AD/ADAS 製品に求められる高度な機能や性能を、大規模SoC のハードウェア／ソフトウェア仕様に落とし込み、ASIC ベンダーと連携しながら開発を推進していただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆研究段階技術の応用検討- 最先端AIアルゴリズムの開発・応用- AI基盤技術の応用（モデル圧縮、AIOpsなど）- LiDARやImaging Radarなど新しいセンサー技術の活用◆AD/ADAS システム企画の SoC 企画への落とし込み- SoC HW/SWアーキテクチャ設計- SoCユースケース設計 (BEVならではの新しい使いこなし技術の開発含む)◆大規模SW開発基盤の構築- ソフトウェアアーキテクチャ設計- CI環境（SILS、HILS）の構築◆ベンチマーキング【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ? 最先端のAI技術を応用して、社会に大きなインパクトを与える製品開発が行えます。? 社内外の各分野の専門家に刺激を受けながら業務を推進できます。? 海外企業も含め、各業界のリーディングカンパニーと連携して仕事が行えます。【募集背景】 ADASは日々進化を続け、AD(自動運転)に至る道を着実に歩んでいます。ADAS/ADシステムを支える最先端技術の中で、特に重要なのがSoC(System on Chip)です。SoCは、システム全体の性能を左右するだけでなく、コストにも大きな影響を与えます。そこで、次世代のADAS/ADシステムに求められる機能・性能を先読みしながら、SoCを企画・開発できる方を募集します。将来の技術トレンドを見据え、製品開発の前提となるハードウェア・ソフトウェアの要件を具体化する重要なポジションです。自動車業界は一見保守的な印象を与えるかもしれませんが、ADAS/ADの分野は急速に進化を遂げており、革新が求められています。業界未経験の方でも、これまでの知識・経験を活かしながらキャリアを積むチャンスがあります。「自分の企画した技術で未来のクルマを変えたい」「社会にインパクトを与える仕事がしたい」そんな想いを持つ方のご応募をお待ちしています！【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方は第１技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 魅力あるSoC-PF実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】 ★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

こんな仲間を探しています 半導体（SoC、マイコン）とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化できる仲間を募集します。【業務内容】当部署では、半導体（SoC、マイコン）を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討（安全機構の仕様検討）・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備（SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備）・ISO 26262 第3版 への対応（国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映）・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定【業務のやりがい・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計（SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応）をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。【募集背景】SDVに向けたシステムの大規模・高度化により、民生技術（高性能コア、POSIX系OS、など）の車載適用が進んでいます。加えて、システム統合や市場でのソフトウェア更新技術の適用が急速に進む中、システム内での機能分離（安全アプリと非安全アプリの分離）をはじめとした安全設計が従来に増して重要になっています。民生技術を活用しつつ、車載システムに求められる安全設計の実現とその説明性を向上させるため、当部署では柔軟な視点で車載システムの安全を担保する技術を開発できる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子部品基盤技術部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模SoCを中心にAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は高難度な技術企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・メンバー構成所属している部署の約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。。

こんな仲間を探しています！新たな市場を自ら切り開き、最適な機能、性能を提案していくチャレンジ精神あふれる仲間を募集しています。【業務内容】電動パワトレインシステム(主にモータ制御)の開発プロジェクトを管理・牽引するリーダーとして、以下業務のいずれかに携わっていただきます。①顧客ニーズに基づく、電動パワトレインシステム開発の詳細開発計画を立案・管理②必要なスキルを有する開発チームを編成し、開発計画に沿った進捗管理・リスク管理を推進し、プロジェクトを円滑に牽引する業務におけるインプットおよびアウトプットの例INPUT　：顧客ニーズ・計画・確保したリソーセスOUTPUT：計画に沿った量産化※東京初期配属の場合、入社直後は安城製作所（愛知県安城市）への長期出張等が一定の期間発生する場合があります。（人脈形成や仕事の進め方共有の観点から）具体的な期間は業務内容やご本人様のご状況を踏まえてご相談となります。（数週間～数カ月程度（最長でも6カ月以内））【募集背景】デンソーでは、急拡大する電動化ニーズにコア技術で応え、未来のモビリティ社会を実現するため、グローバルに活躍する自動車メーカにモータ・インバータを主製品とする電動パワトレインシステムを提供しています。急拡大する電動化ニーズは急速に多くの車種展開を生み、電動パワトレインシステムに求められる機能は多岐様々に広がり、これまでにない機能を創出し、より高い性能を生み出していく、チャレンジ精神にあふれた開発プロジェクトマネージャーを募集しています。【参考】カーボンニュートラル実現を目指す、デンソーの電動化の取り組み（こちらから）https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/techlinks_electrification_1/

【募集背景】 AD/ADASの周辺監視で高精度な認識を行うためには、AIを用いた認識アルゴリズムを使用することが必要不可欠です。一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。同部署（SoC研究開発部　SoC研究室）は次世代のAD/ADASのアルゴリズム実装において、DSP/GPU/NPU等の汎用IPでは高速化が難しい部分について、独自ハードウェアIPの企画・設計・検証を行い、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】同職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。【業務内容】次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む）・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価＜開発ツール・開発環境＞・HDL(Verilog、System Verilog)・高位合成・VCS、Verdi

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【ミッション】建築用工具メーカー「Tajima」の電気製品における製品設計を担当いただきます。機械担当とチームを組み、製品仕様検討から量産・品質改善まで一貫して携わりながら、製品全体を見据えた開発を行っていただきます。入社後は、レーザー墨出し器を中心にご担当いただく想定です。設計・検証業務を通して製品理解を深めていただき、1年ほどかけて周囲と協業しながらもある程度の独り立ちを目指していただけることを期待しております。※レーザー墨出し器：建築現場で水平・垂直の基準線をレーザーで投影する精密測定機器。　施工精度を左右するプロ向け工具であり、電気・機構・光学が組み合わさる複合製品です。「https://jpn.tajimatool.co.jp/category/39」【職務内容】・開発製品の電気設計仕様の検討・取りまとめ・回路設計（基板設計は外注）、システム開発・性能評価、信頼性試験・共同開発先との設計方針・スケジュール決定、および設計妥当性チェック・製品量産までのフォローアップ・既存製品の改良・改修対応・市場クレーム／故障原因の解析および改善立案■技術領域・回路：デジタルがメイン・使用ソフト：8～16bitマイコン、C言語・業務の範囲（要件や仕様を考える、設計する、評価テスト、プロジェクト進行など）■社員インタビュー記事（具体的な業務内容）よろしければ下記note記事もあわせてご覧ください。https://note.com/tjm_since1909/n/n38deff6af1a3■配属先タジマツール事業部　開発本部　技術室　電気技術グループマネージャー含めグループ6名体制※全員が中途入社の社員です。元技術者派遣の設計、家電メーカーの品質管理、電子部品メーカーの回路エンジニアなど他業界・多職種からの入社者も多く、異業界の方を受け入れる体制があります。■出張について年に2回ほど、開発の終盤フェーズにおいて中国や台湾サプライヤー訪問（製造工程監査、不良品改善対応）といった海外出張が発生する可能性があります。また秩父の国内工場への日帰り出張が2か月に1回程度発生します。■本ポジションの魅力・同社は自社ブランド商品の企画から販売まで一貫して手がけております。創業以来、お客様の目線で製品開発を行い、常に品質の高さにこだわってきました。実際に弊社製品をご使用いただいている数多くのお客様からも高い信頼を得ております。・納期やコスト以上に「品質」を重要視したものづくりをおこなっているため、妥協のない開発にとことん取り組むことが可能です。・完成品に携わり、自身が開発した製品がホームセンターをはじめとする全国の市場に並んでいるのを見られることも魅力の一つです。【同社の魅力】・創業100年を超える歴史を持つ同社ですが、老舗製造業らしからぬフラットで挑戦を後押しする環境が整っています。・働き方では年間休日120日（土日祝）、月平均残業10h、時差出勤制度の活用など、プライベートと両立しながら安心して業務に取り組んでいただけます。・社員数は1,000名規模で、定着率が非常に高く年間離職率は5％以下です。安定した経営基盤、働きやすい就業環境、互いの意見に耳を傾ける風土など、長期的に活躍できる点も当社の大きな魅力です。

■主に半導体装置の中古売買の営業として装置の仕入・販売を、半導体メーカー向け(一部中古商社あり）に営業を担当いただきます。■主に台湾・中国・シンガポールでの活動及びファイナンス面では台湾パートナーChailease社の窓口として活動致します。【業務詳細】・半導体製造メーカー・中古専門商社向けの中古売買の営業（グローバル）・中華圏（主に台湾）向け担当の補充と強化。中華圏マーケットの本格的な進出も検討中で、駐在も視野に、グローバルでの営業活動【このポジションの魅力】・国内リース業界における、半導体中古売買のシェアはトップクラスとなります。・フレックス勤務等、柔軟な働き方を推進しており、プライベートと両立した働き方を推進しております。・1件あたりの利益額が大きく、ダイナミックな活動が可能です。また、グローバルな活動で成長できる環境です。【配属先情報】カスタマーソリューションユニットーインダストリー営業本部ーエレクトロニクス営業部ー1課10名（国内担当）、2課10名（海外担当）、3課5名　開発課5名（20代、40代中心の組織となっております。）

【業務内容】 自動車の安全技術は､予防安全へ急速に動きつつあり､運転の自動化､衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサ信号処理・認識アルゴリズムの設計開発】　・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装　・PCやGPUを用いたAI等の機械学習基盤の開発・性能評価基盤の開発　・製品向け画像認識アルゴリズムのソフト実装、テスト設計、品質プロセス運用　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発　・画像センサ信号処理・認識アルゴリズムのプロジェクトマネジメント【画像センサ向け組込みソフトの設計開発】　・画像処理・画像認識処理の開発・マイコン/SoC等への組込み実装　・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装　・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【募集背景】 歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、組込みマイコンや画像処理SoCへの開発・実装経験、またはミドルウエア・通信等のソフトウエア設計、ソフトウエアのプロジェクトマネジメント等の経験のある方に、一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 全７つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ソフトウェアPF開発および画像処理の組み込み実装の方は第５～７技術室への配属を予定しております。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎在宅勤務：週１～２回程度

【こんな仲間を探しています】AD(自動運転)・ADAS(運転支援)を実現するために、AD/ADAS向け次世代SoC(System On Chip)のアーキテクチャ開発、SoC上の大規模ソフトウエア開発環境の構築、およびプロジェクトマネジメントを一緒に進めて頂ける仲間を求めています。【業務内容】 以下のいずれかに従事◆SDVアーキテクチャ開発・タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発・SW/HWパーティショニング技術開発・次世代アーキテクチャ向け新技術探索・SoCを活用したプロトタイプ開発ならびにソリューション提案◆大規模SoC向け仮想開発環境の構築・大規模SoCモデル開発・仮想環境の構築と運用・EDAツールベンダとの協業◆大規模SoC開発プロジェクトマネジメント・プロジェクト立ち上げ・計画・実施・プロジェクト予算の立案、進捗・リスク管理・プロジェクト内における社内外ステークホルダーとのコミュニケーション・ISO21434/26262 のプロセス対応【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める・ ソフトとハード両面の技術を習得できる・ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在19名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】◎キャリア入社比率：約100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価　・AI-IPソリューション開発 - ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ） - 並列処理プログラミング - 低レイヤミドルウェア開発・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤 - 仕様設計(機能仕様・実装仕様) - RTL設計(高位設計含む)・検証 - SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等) 　　- 各種ドキュメント・AI-IPの評価、顧客サポート　 -PPA評価　 -システム評価 　-顧客のアプリ開発支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める■ ソフトとハード両面の技術を習得できる■ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性 】自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎キャリア入社比率：ほぼ100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワクライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】エレクトロニクスの検査設計を初めとした、HW/SW設計・製造・品質保証の各機能部署との連携により、製品のQCDを高める技術企画・開発業務例・SoC(System on Chip)を搭載した製品における検査設計・製品検査を実現する検査ソフトウェア仕様開発・AI等を活用した次世代検査技術の企画・開発・設計部門と製造部門が一体となり、生産現場・工場の知見や課題を設計工程に反映し、品質・生産性・コスト競争力に優れた“モノづくりしやすい製品設計”の企画・推進【業務のやりがい・魅力】・最先端の車載半導体(SoC等)を搭載した製品の検査設計を担う事で、まさに”進化する自動車”の最前線で活躍する事が出来ます。・企画から開発、評価を通じて、企画力や技術力を磨きながら、社内外との調整・交渉を通じて、対外折衝力も高められ、技術とマネジメントの両面で成長が出来ます。・自身のアイデアが設計だけでなく、製造側にも反映されることで、グループ全体の競争力強化に直結する実感を得られ、次世代のモノづくりをリードできる知識とスキルが身につきます。【募集背景】自動車はスマートフォンやネットワークを通じた世界と繋がり、個別機能毎の構成から大規模化、複雑化へとHW/SW共にシフトしています。SoCを搭載した製品の高機能化は製品検査環境を劇的に変化させており、製品検査領域の製品競争力への寄与度も年々高まっています。製品HW/SWの企画/検査設計を初めとして、更にモノづくりや上位システムに対しても垣根を越えた連携を積極的に取り組むことで、新たな価値や競争力の源泉を創るべく、専門の組織を立ち上げました。自分の専門を活かしつつ、他ジャンルの知識や技術を取り入れ、繋ぎ、更に大きく新しい製品価値を共に創出していく仲間を募集しています。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性エレクトロ技術3部は自動車の自動運転(AD/ADAS)やスマートフォンとの連携等、自動車の価値を決める機能の中核を成す統合コンピュータの製品設計と、製品の価値を高める要素技術の企画・開発をしている部署になります。その中で当室は設計と製造を繋ぐ部署として製品の検査設計をする他、将来に向け、設計と製造の連携に依る新たな価値を生み出すべく、企画や技術開発も担当しています。製品品質を担保する検査コストは右肩上がりとなっており、社内外から非常に高い期待が寄せられています。その期待に応えるべく、24名のメンバ各々が能力を発揮し、部署を超えた連携に依って、グループ全体で品質・生産性を高めています。皆がEnjoy（モノづくりの喜びや挑戦を楽しむ姿勢）と、Proactive（自ら積極的に考え、行動する姿勢）を大切にしながら、更なるイノベーションと価値創造に取り組んでいます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約40％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知識や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：メンバとのコミュニケーション、集中作業等、ミッション成功に向けて、最大効率が図れる働き方を選択できます。③キャリア入社者の声/活躍事例★45歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：電機メーカー）設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。★30歳（社会人経験5年目）中途入社（前職：部品メーカー）経験の浅い部分については、社内メンバのサポートに加え、社内外の教育プログラムを選択して受講でき、自身に必要なスキルアップを様々な方法で取得できます。デスクワークでの企画や開発だけでなく、実際に物で試作や評価する機会もあり、製品の完成度が上がっていくのをモノ・コトの両方で体感できます。

【募集背景】自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。【業務内容】日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。下記、業務内容に従事していただく予定です。①半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。　半導体パッケージ内・外での高速通信における　Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。　相互比較によるシミュレーションの精度改善等。いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります②同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計■セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計■チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計■チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計■内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

【具体的には】電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売仕様打合せ・検討～開発・評価、納入までを一貫して受託設計、開発を行っており、顧客と連携を取り要望に沿った設計を実行できるのが同社設計職の魅力です。【同社製品の主な用途例】・産業用途向け：FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器向けカメラモジュール・認証機器向け：文字・コード認証（1次元、2次元）、生体認証（顔、指紋）向け　カメラモジュール・各種端末向け：自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ向け　カメラモジュール■特徴・魅力：トップクラスの製品を複数保有(1)CMOSセンサーカメラモジュール：コンビニATM用途で国内圧倒的なシェアを誇ります。(2)信頼性試験装置（バーンインテスター）：車載デバイス市場で国内圧倒的なシェアを誇ります。(3)JPEG-IPコア（画像CODEC）：国内トップクラスのシェア、スマホ市場においても圧倒的なシェアを誇ります。

【期待する役割】SiC.GaN等の次世代半導体材料を適用したパワーデバイスの研究開発業務をご担当頂きます。物性的な研究とデバイス開発の両面で貢献頂けるポジションです。【業務概要】■物性解析：電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いたメカニズム解明■プロセス開発：デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性をもとに検討、改善指針を構築■デバイス設計・試作・評価：SiC.GaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作、評価【魅力/事業の差別性】■「総合力」を強みとした技術基盤を保持しております。長年シリコンデバイスを使用した製品開発を行ってきたバックボーンや、半導体デバイスを使用する側のパワエレ事業まで幅広い技術を保有しています。■オープンイノベーションにも明るい姿勢の中で研究開発が可能です。新研究・新開発にも積極的にチャレンジ頂ける環境の為、社外交流や社外発表への関わりも交えながらキャリアアップが可能な環境です。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター WBGデバイス研究部組織規模8名、30代が半数、他は40代～60代【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域：再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域：パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体：産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通：省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

【業務内容】 関東エリアの大手半導体/車載サプライヤ/電機メーカーに対し、 テクノプロ・デザイン社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。半導体/アナログ・デジタル回路設計/ECU電源・制御/基板・パッケージ設計まで、ご経験に応じて 要件定義・仕様設計・検証戦略・ 実装・評価/不具合解析 など、上流~設計・検証の“経験がそのまま価値になる工程”をお任せします。同社は、ものづくり領域に強く、50代のベテランが多数活躍。「仕様決め」「部門/サプライヤ調整」「品質・安全要求」など経験で差が出る役割を中心にご担当いただきます。例えば ・・・・シリコンインターポーザ/TEGチップの物理設計(EDA環境構築~DRC/LVS~製造データ)Cadence/Calibre、Virtuoso/Innovusでのレイアウト~配置配線、設計ルール最適化、歩留まり・電気特性改善。・イメージセンサーのロジック検証(チップ全体制御ブロック)コントロール・システム両ブロックの仕様理解、検証仕様化、HWとソフトの境界設計、機能検証を主導。・ ASIC/FPGA (仕様策定~RTL~STA/DFT~論理検証)Primetimeでの時相解析・テスト容易化検証を含む、要件〜設計〜検証の一貫対応(顧客折衝・品質判断あり)。・ストレージ向けSoCの機能検証(UVM ・SystemVerilog)検証環境の構築・シナリオ設計、NVMe VIP制御、AXIバス理解を前提にした解析・是正提案。・二輪バッテリー管理システム(BMS) の回路設計~試作評価アナログ・デジタル・電源の各回路設計、基板レイアウト、部品選定、プロト評価、CAN等の車載通信を考慮。・ FPGA論理設計(仕様~論理設計~タイミング/実機検証)AMD Artix-7/VHDLでの論理設計・検証の主担当、現場要件を仕様化して開発を牽引。・車載通信ユニット(テレマティクス)ハードウェア開発電気回路/機構の設計・検証、図面化、品質・市場動向調査、関係部署と会議・折衝。・カーナビ/ディスプレイオーディオの回路・基板設計~評価電源性能・高速信号評価、波形解析、技術課題の対策・是正を含む製品化支援。・パッケージ/基板(RDL/樹脂パッケージ)の配置配線~設計品質向上DRC・LVS、SI/PIを意識した配線品質改善、パネル面付け・加工図を含む製造データの最適化。【承諾事例】本ポジションでは、以下のような上流工程・業務知識・調整力を持つ50代エンジニアが実際に入社しています。①56歳/電機・光学・新エネルギー:アナログ高電圧~電源回路×評価の主担当LED/高圧ランプの点灯回路を製品化、世界初のLEDデジタル調光回路を開発(顕微鏡用途)。直近はペロブスカイト太陽電池の評価(SEM/EDS/AFM) も担当。設計~評価~成果創出に強み。②51歳/光通信用高周波IC:回路設計~信頼性評価~工程構築の一貫対応26年担当。シミュレーション・レイアウト・ルールファイルやモデル作成、特性評価・信頼性試験の仕組み化を推進。家庭用蓄電システムのパワコン評価も経験。設計と評価の両輪で品質を作るタイプ。③57歳/家電・受託電子機器:回路設計リード×要件定義×提案型技術支援家電回路を30年、グループ8名のリーダーとして社内外調整・進捗管理・人材育成を担当。現職は受託開発で顧客ヒアリング~要件定義~仕様検討~提案まで主導。現場調整×提案力に定評。④58歳/音響・車載:電源・信号回路設計~製品責任者までのキャリア・CD/DVD・ドラレコの電気回路/電源回路を要件~詳細設計まで担当。プロジェクト責任者として日程・予算・人事評価まで統括の経験あり。設計×組織推進の両面に強い。いずれも「50代×上流工程×調整力×豊富な業務知識」を武器に承諾頂きました。同年代・同スキルのミドル~シニア層が非常にマッチしやすいポジションです

【ミッション】建築用工具メーカー「Tajima」の電気製品における製品設計を担当いただきます。機械担当とチームを組み、製品仕様検討から量産・品質改善まで一貫して携わりながら、製品全体を見据えた開発を行っていただきます。入社後は、レーザー墨出し器を中心にご担当いただく想定です。設計・検証業務を通して製品理解を深めていただき、1年ほどかけて周囲と協業しながらもある程度の独り立ちを目指していただけることを期待しております。※レーザー墨出し器：建築現場で水平・垂直の基準線をレーザーで投影する精密測定機器。　施工精度を左右するプロ向け工具であり、電気・機構・光学が組み合わさる複合製品です。「https://jpn.tajimatool.co.jp/category/39」【職務内容】・開発製品の電気設計仕様の検討・取りまとめ・回路設計（基板設計は外注）、システム開発・性能評価、信頼性試験・共同開発先との設計方針・スケジュール決定、および設計妥当性チェック・製品量産までのフォローアップ・既存製品の改良・改修対応・市場クレーム／故障原因の解析および改善立案■技術領域・回路：デジタルがメイン・使用ソフト：8～16bitマイコン、C言語・業務の範囲（要件や仕様を考える、設計する、評価テスト、プロジェクト進行など）■社員インタビュー記事（具体的な業務内容）よろしければ下記note記事もあわせてご覧ください。https://note.com/tjm_since1909/n/n38deff6af1a3■配属先タジマツール事業部　開発本部　技術室　電気技術グループマネージャー含めグループ6名体制※全員が中途入社の社員です。元技術者派遣の設計、家電メーカーの品質管理、電子部品メーカーの回路エンジニアなど他業界・多職種からの入社者も多く、異業界の方を受け入れる体制があります。■出張について年に2回ほど、開発の終盤フェーズにおいて中国や台湾サプライヤー訪問（製造工程監査、不良品改善対応）といった海外出張が発生する可能性があります。また秩父の国内工場への日帰り出張が2か月に1回程度発生します。■本ポジションの魅力・同社は自社ブランド商品の企画から販売まで一貫して手がけております。創業以来、お客様の目線で製品開発を行い、常に品質の高さにこだわってきました。実際に弊社製品をご使用いただいている数多くのお客様からも高い信頼を得ております。・納期やコスト以上に「品質」を重要視したものづくりをおこなっているため、妥協のない開発にとことん取り組むことが可能です。・完成品に携わり、自身が開発した製品がホームセンターをはじめとする全国の市場に並んでいるのを見られることも魅力の一つです。【同社の魅力】・創業100年を超える歴史を持つ同社ですが、老舗製造業らしからぬフラットで挑戦を後押しする環境が整っています。・働き方では年間休日120日（土日祝）、月平均残業10h、時差出勤制度の活用など、プライベートと両立しながら安心して業務に取り組んでいただけます。・社員数は1,000名規模で、定着率が非常に高く年間離職率は5％以下です。安定した経営基盤、働きやすい就業環境、互いの意見に耳を傾ける風土など、長期的に活躍できる点も当社の大きな魅力です。

【職務内容】セラミック電子部品の国内外顧客への営業・新規拡販、マーケティング業務・深耕営業活動（顧客要望の把握、製造部への伝達、製造部との問題解決）当社の製品知識を習得いただき、リーダーとして活躍いただくことを期待しております。国内外問わずにグローバルに営業活動を行っていただき、海外営業については海外販社メンバーと協力しながら営業活動に携わっていただきます。【担当製品】セラミック電子部品（セラミック多層基板、コンデンサ、アンテナ、高周波部品など）【この仕事の面白さ・魅力】当社の電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。当社の強みである材料を生かした製品のニーズをつかみ、技術部門と連携しながら製品を提案・拡販することができます。また、若くても国内外問わず幅広い分野で挑戦することができる環境です。

【業務概要】・主力製品であるパワエレ機器の競争優位性を高めるためのコンセプトを基にした要素技術の確立を担当して頂きます。・お客様視点でのインバータ構造や使い方を提案するため、新規パワーモジュール及びインバータの開発、開発環境の構築、量産化技術の開発などを行います。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所　エネルギー技術研究センター　パワーエレクトロニクス研究部【組織構成】先端技術研究所　エネルギー技術研究センター　パワーエレクトロニクス研究部計9名：構造設計3名　解析1名　評価中心3名【募集背景】インバータ設計開発メンバーを率いる時期リーダーとして人材を募集致します。パワエレ機器向けのインバータはSiC,GaNなどの新デバイスの発達に伴い需要が伸びており、更なる製品アップデートが必要となる為増員で募集をすることとなりました。【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域：再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域：パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体：産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通：省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Diodes社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行っていただきます。【具体的な職務内容】■新規製品の提案・説明■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション■不具合発生時の対応（問題の明確化/切り分け）※Diodes担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案等を行います。※チームで活動しますので、上記業務をすべて一人で行うわけではございません。【主要製品】Diodes社ディスクリート、ロジック、アナログ、ミックスド・シグナルの幅広い半導体市場において、高品質なソリューションを提供するグローバル半導体メーカーです。※製品：ディスクリート、電源系、高速インターフェース 等※参考HP：https://www.avnet.com/wps/portal/japan/manufacturers/diodes/【募集背景】組織強化に伴う増員【組織構成】■勤務地：八王子テクニカルセンター（東京都八王子市高倉町59-10/最寄駅：北八王子駅）【働き方】■在宅：有（週2-3日程度）※必要に応じて出社して測定器を使用する場合がございます※営業やプロダクトマーケティングの同行でお客様先に訪問することがありますが、それ以外は完全リモート勤務が可能です■残業：20時間程度■転勤：当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。

全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Diodes社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。【具体的な職務内容】■新規製品の提案・説明■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション■不具合発生時の対応（問題の明確化/切り分け）※Diodes担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。※チームで活動しますので、下記をすべて一人で行うわけではありませんのでご安心ください。【主要製品】Diodes社ディスクリート、ロジック、アナログ、ミックスド・シグナルの幅広い半導体市場において、高品質なソリューションを提供するグローバル半導体メーカーです。※製品：ディスクリート、電源系、高速インターフェース 等※参考HP：https://www.avnet.com/wps/portal/japan/manufacturers/diodes/【募集背景】組織強化に伴う増員【組織構成】■勤務地：東京本社（東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3　恵比寿ガーデンプレイスタワー10階/最寄駅：恵比寿駅）【働き方】■在宅：有（週2-3日程度）※必要に応じて出社して測定器を使用する場合がございます※営業やプロダクトマーケティングの同行でお客様先に訪問することがありますが、それ以外は完全リモート勤務が可能です■残業：20時間程度■転勤：当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。

全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Microchip社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行っていただきます。Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。【具体的な職務内容】■新規製品の提案・説明■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション■不具合発生時の対応 (問題の明確化/切り分け)※チームで活動しますので、上記をすべて1人で行うわけではありません。【主要製品】Microchip社※参考HP：https://www.avnet.com/shop/japan/m/microchip/【募集背景】組織強化に伴う増員募集【組織構成】■勤務地：東京本社（東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3　恵比寿ガーデンプレイスタワー10階/最寄駅：恵比寿駅）もしくは八王子事業所（東京都八王子市高倉町59-10/最寄駅：北八王子駅）【働き方】■在宅：有（週2-3日程度）※営業やプロダクトマーケティングの同行でお客様先に訪問することがありますが、それ以外は完全リモート勤務※必要に応じて出社して測定器を使用する場合があります。※在宅は会社として定着している■残業：20時間程度■転勤：当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。

全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Microchip社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。※Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。【具体的な職務内容】■新規製品の提案・説明■製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供■技術に関連したサプライヤとの折衝/情報収集と顧客への提供■顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション■不具合発生時の対応 (問題の明確化/切り分け)※チームで活動しますので、上記をすべて1人で行うわけではありません。【主要製品】Microchip社※参考HP：https://www.avnet.com/shop/japan/m/microchip/【募集背景】組織強化に伴う増員募集【組織構成】■勤務地：東京本社（東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3　恵比寿ガーデンプレイスタワー10階/最寄駅：恵比寿駅）もしくは八王子事業所（東京都八王子市高倉町59-10/最寄駅：北八王子駅）【働き方】■在宅：有（週2-3日程度）※営業やプロダクトマーケティングの同行でお客様先に訪問することがありますが、それ以外は完全リモート勤務※必要に応じて出社して測定器を使用する場合があります。※在宅は会社として定着している■残業：20時間程度■転勤：当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。

【技術業務】■要求仕様について顧客と交渉・折衝■基本設計/機能設計■実装設計■RTL Codinig■検証戦略立案■単体検証■システム検証/接続検証【マネジメント業務】フロンドエンド設計の中でも上位から下位、また検証の全工程に携わり、各階層での業務を十分遂行できる状態までスキルアップしていただいた後、保有されているマネジメントスキルに応じて以下のようなチームの取り纏めを行うリーダー職に就いていただきます。■要求仕様実現に必要となる工数と費用見積■開発の全体日程計画を立案■各工程の進捗管理■計画について事前にリスクを抽出、想定対策の立案■問題、遅延発生時の対策立案、メンバへの指示【期待する役割】■複数のプロジェクトを通じて各工程の業務に携わっていただき、フロントエンド設計業務の全般的な技術力を向上させてください。また、中核メンバとしてご自身の業務のみに留まらずチームの成果のために力を発揮しプロジェクトの成功に貢献いただくことを期待します。■リーダー職ではチームの成果を最大化することに加えて開発コストを考慮します。チームに成果を出させること、コスト制約を達成すること、そしてお客様の開発業務に貢献することの3点が満たせるようにチーム全体をコントロールすることが職務となります。【募集背景】主力であるLSI開発事業のさらなる拡大のため【働き方】■フレックス：コアタイム無し■リモートワーク可：プロジェクトによって変動有■平均残業時間：30H/月■定年：60歳■転勤無【キャリアパス】入社直後は、設計・検証の中核メンバとしてプロジェクトに参画していただきます。各プロジェクトの遂行過程では、技術スキルに留まらず開発マネジメント力を伸ばしていただき、将来的には、獲得した技術的な背景を基に、開発チームのマネジメントやお客様とのディスカッション、交渉までを遂行するリーダー業務に就いていただくことを想定しています。【魅力】■システムLSI/FPGA開発に必要となる知見やノウハウを共通の設計ツールやデータベースという形で社内に技術資産として蓄積し、さらに、これらの高い技術を水平展開した社内開発環境を構築しています。■この開発環境を基に、受託開発を中心に以下のような保有技術を用いてお客様に対し高い付加価値を創出する積極的な提案活動を行っており、多くの採用実績があります。■保有技術の例・CPU、バス、各種IPをシステムとして組込む設計技術・検証戦略、検証項目抽出、検証手法までの確立された開発フロー・標準規格等に精通した開発チーム・設計・検証の両面からの視点に基づいた開発スタイル・ 設計自動化環境■受託開発業務に留まらず、お客様が開発業務にて抱えている問題を解決するために、仕様書作成や検証戦略、検証項目抽出についてのセミナーを開催したり、検証フローの改善や最新検証手法の導入に向けて提案を行うコンサルティング業務も行っています。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

■ 業務内容（概要）2nmプロセスに対応した デジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当。Cadence・Synopsys などのEDAベンダと連携しながらフローを作り込み、PPA評価・改善、顧客への導入支援まで一貫して関わるポジションです。■ 業務内容（具体）2nm対応のデジタルIC設計フロー（論理合成／配置配線／STA 等）の構築・検証Cadence／Synopsysツール（Digital Full Flow）の設定・動作評価テストチップ／リファレンスデザインを用いた PPA評価（Power, Performance, Area）PPA改善に向けたパラメータチューニング、スクリプト修正設計フローパッケージの整備・顧客提供フロー導入支援（セットアップ指導、運用サポート）顧客設計課題の切り分け、共同デバッグ、改善提案EDAベンダ／プロセス開発チーム／顧客設計部門との技術調整ミドル層として期待される役割解析結果（PPA）を踏まえた改善仮説立案EDAベンダとの技術的ディスカッション顧客課題に対する技術サポートフロー品質とユーザビリティ向上への貢献■ AIマッチングタグ＜EDAツール＞Cadence（Genus / Innovus / Tempus / Voltus）Synopsys（DC / ICC2 / PT / PrimePower）STA（Static Timing Analysis）P&R（Place and Route）Synthesis / Logic Design＜設計フロー＞Digital Full FlowDesign Flow構築スクリプト開発（Tcl／Python）PPA最適化テストチップ評価リファレンスデザイン＜先端プロセス＞7nm / 5nm / 3nm / 2nmFinFET / GAA＜サポート・技術折衝＞顧客向け技術サポートフロー導入支援課題切り分け・デバッグ

■ 業務内容（概要）RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。■ 業務内容（具体）仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェックパネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し設計～製造までのプロセス横断的な技術サポートこのポジションで求められる特徴ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること部門横断での調整（設計／DFM／製造）要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル■ AIマッチングタグ＜パッケージ設計＞RDLインターポーザ樹脂パッケージ設計多層配線設計BGA／FCパッケージ配置配線（Placement & Routing）＜EDA環境＞Allegro Package DesignerXpedition Substrate Integrator（XSI）DRC／LVS検証テクノロジーファイル設定ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）＜設計・検証＞配線均一化SI／PI／熱解析の基礎理解製造性（DFM）チェックパネル面付け（Panelization）Fab Drawing作成＜スクリプト／ツール＞bashルール自動化各種Officeツール＜ソフトスキル＞要件整理関係者調整設計～製造の横断サポート正確性・丁寧さ

■ 業務内容（概要）2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に基づく検討、ドキュメント作成、レビュー対応 を担当。プロセス開発・デバイス設計・評価部門と連携し、歩留まり改善やプロセス条件最適化に貢献するポジションです。■ 業務内容（具体）TーCAD（Synopsys系）によるデバイス構造シミュレーション電気特性解析（IV特性、しきい値電圧、リーク電流、ON/OFF比 など）プロセス条件・構造パラメータを考慮したモデル化解析結果の整理、課題抽出、改善方針の検討プロセス条件最適化・歩留まり改善に向けた技術検討詳細設計（構造・断面図等）、図面作成検討資料／報告書／手順書など各種ドキュメント作成関連部門とのレビュー、検討会での説明・フィードバック対応必要に応じて TーCAD／EDAベンダーとの技術ディスカッション技術的な課題整理・要求仕様の確認このポジションの特徴解析だけでなく、設計検討・改善提案まで踏み込めるプロセス開発～デバイス設計～歩留まり改善まで、一連の流れに関与先端世代（2nm級）のTーCAD解析スキルを習得可能■ AIマッチングタグ＜TーCAD／シミュレーション＞Synopsys SentaurusProcess SimulationDevice SimulationTCADモデリングIV／CV特性解析しきい値電圧解析リーク電流解析＜半導体デバイス＞MOSFETFinFET／GAAデバイス物理プロセス工学歩留まり改善＜設計・レビュー＞解析レポート作成断面図／図面作成デバイス構造検討プロセス条件検討技術レビュー＜スキル／ツール＞Python（解析補助）Excel（データ整理）PowerPoint（資料作成）＜ソフトスキル＞技術課題整理部門間調整プロセス／設計の橋渡し丁寧なドキュメンテーション

■当社の主力製品であるパワー半導体のFAE（Field Application Engineer）として、営業部門・仕入先メーカーと連携しながら、お客様の技術課題を解決し、製品採用を推進する重要な役割を担っていただきます。■単なる製品説明にとどまらず、お客様アプリケーションに合わせた最適な提案や評価支援を通じて、事業全体の成長を支えるポジションです。【募集背景】定年退職者の欠員補充※現在若いメンバーが多いため、ご経験が豊富な方を採用し教育・伴走していただきながら組織を安定させたいという背景がございます。【具体的な業務内容】■お客様や仕入先メーカーとのミーティング（訪問:Web会議=6:4）※調達との折衝についてはWEB、設計開発については対面というイメージです。■お客様からの技術質問への回答、仕入先メーカーへの問い合わせ■営業チームとの進捗共有会議■技術資料（アプリケーションノート、提案資料）の作成/更新■案件における回路設計・電源設計サポート（シミュレーション、実機評価）■トラブル発生時の不具合解析支援（測定器を用いた波形解析、報告書作成）■展示会/セミナーにおける製品紹介や技術プレゼン【利用ツール】設計/解析：シミュレータ、オシロスコープ、電源評価ボード【やり取りする社内外ステークホルダー】社内：営業部門（お客様折衝）、品質保証部門（不具合解析連携）、開発部門（技術仕様調整）社外：お客様（電機・自動車・産業機器メーカーの設計者）、仕入先メーカー（販売支援、技術情報共有）利用ツール：電話、メール、Web会議（Teamsなど）【業務の魅力】■最先端技術に携われるSiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたソリューション提案に関わり、自動車・産業機器・エネルギー分野など成長市場の最前線で活躍できます。■お客様の製品開発に直結する貢献FAEとして設計段階から深く関わり、技術提案や課題解決を通じてお客様製品の完成に直接寄与できるというやりがいがあります。■幅広いスキルの習得回路設計や評価スキルだけでなく、お客様対応力・提案力・プロジェクトマネジメント力も磨くことができ、技術とビジネス両面で成長が可能です。■グローバルな環境での活躍海外の開発拠点や工場を持つグローバルなお客様、仕入先メーカーの海外設計/当社海外営業拠点とのやり取りが必要となり、英語力や異文化コミュニケーション力も発揮・習得できます。■社内外から信頼されるポジション　営業と技術の橋渡し役として、社内外での重要なキーパーソンとなり、責任と達成感のある大きな仕事に取り組めます。【配属先】デバイス営業本部 デバイス技術第二部 技術第三課【働き方】■転勤　当面無■リモート　必要に応じて可能（基本週5出社）■残業　平均20時間程度■定年　60歳

【募集の背景】技術サービス業界で売上No.1を誇るテクノプロ・グループ。今回は、さらなる事業拡大に伴い、全国の各拠点で活躍いただける電気エンジニアを募集します。圧倒的な案件数があるからこそ、あなたの「やりたいこと」にマッチしたプロジェクトへのアサインが可能です。【仕事内容】業界最大級の案件数を誇る当社にて、電気エンジニアとして活躍いただきます。ご自身のスキルレベルや「将来こうなりたい」という希望に合わせて、最適な案件へアサインします。【主な業務内容】：・アナログ・デジタル回路設計・ECUやモーター制御系の基板設計・評価・回路図・パターン設計、EMC対策・半導体デバイス評価、テスト設計【プロジェクト例】：・人工衛星や通信機器などの最先端開発・評価・大手電機メーカーでの電気回路設計・精密機器メーカーでの電気制御設計・製造現場への新規設備導入および改善業務（電気設計、配線、デバック）【このポジションの魅力】①キャリアの選択肢が豊富：業界トップクラスの案件数を保有しているため、社内での異動のみで「新しい技術への挑戦」や「キャリアパスの変更」が完結します。②抜群の就業環境： 平均残業時間20時間、年間休日122日。離職率は5%以下、社員定着率は98%と、長く安定して働ける環境が整っています。③万全の教育体制：自社研修センターで200以上の講座を用意。スキルアップを強力にバックアップします。【企業特徴】★働きやすい環境:月平均残業20時間/離職率5%以下/退職金制度（確定拠出年金）有り/残業手当100%支給★生涯エンジニアを徹底サポート:キャリアデザインアドバイザー制度有り/定年再雇用制度有り★研修センターにて基礎/応用技術、資格取得支援など200以上の講座を用意。他にもeラーニングサービス（自由に受講できる講座が多数）や通信教育の授業料補助制度などを設け社員の技術向上を支援。★下流から上流まで幅広く携わることができ、ステップUPが可能★最先端の案件に携わることも可能★相談窓口制度：社員が余計なストレスを感じずにパフォーマンスを発揮できるようメンタルヘルスやハラスメントに対応する専門窓口を設置

■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務■アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計■機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Renesas Electronics社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。【職務内容】・拡販/量産向けの顧客/技術サポート・顧客先での打合せ、折衝・技術QA、製品比較表の作成・サンプルソフト作成・実機評価、デバッグ・ツール動作・不具合/トラブル対応【主要製品】Renesas Electronics社MPU、MCU、Analog、Power、Senser　等※参考HP：https://www.avnet.com/shop/japan/m/renesas-electronics/【募集背景】ビジネスの拡大に伴う営業技術・技術サポートのリソースの強化【組織構成】■勤務地：東京本社（東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3　恵比寿ガーデンプレイスタワー10階/最寄駅：恵比寿駅）■人数構成（年齢層）：約15名程度（20-50代）【働き方】■在宅：有（週2-3日程度）※在宅は会社として定着している■残業：20時間程度■転勤：当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。【魅力】世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成?を実感できる環境です。

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

■概要半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。■想定される業務内容①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証【関われる製品・サービスの例】自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド）ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット）次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット）医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡）家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン）宇宙機（人工衛星、ロケット）

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク：可能■フレックス制度：積極的に活用可能　※コアタイム10:00～14:45

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】「クリーンブースト」に関わる下記業務をご担当いただきます。※クリーンブーストとは、これまで電力として活用できなかった微小な環境エネルギーを蓄電・昇圧し、無線発信などを可能にするエイブリック独自のエナジーハーベストに最適な技術です。・新規ビジネスの提案、市場・競合調査、顧客・パートナーとの連携を通じた事業探索。・要求仕様に基づく製品・システム検討、製品責任者業務、各種開発・評価・検証（回路、基板、FW/AP、プロトタイピング）。・コアIC設計環境構築（モデル化、応用回路シミュレーション）と、特許戦略の推進、各種サポート業務。など【魅力】エナジーハーベスティング向けCLEAN-Boost回路技術を中心とした新規事業探索、製品開発全般を担うポジションです。幅広い技術領域（回路、組込HW/FW/AP、評価）とビジネス視点（新規提案、特許戦略）を活かし、事業の中核で活躍できます。【募集背景】人員の増員【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

【募集背景】システム設計／基板設計を通じて、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し、具現化するチーム力強化のための募集です。現HWメンバーをはじめ、画像設計やFW領域の開発者と一緒に、コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画像処理技術の開発し、更には顧客課題を解決するための機能搭載や技術開発を社内メンバーと共に積極的に行っていただき、更なる使いやすさやダントツ性能が開発されることを期待します。【ミッション】次世代新規システムプラットフォーム（セグメント共通）の立ち上げ検討をお任せします。【職務内容】■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基板設計、基板評価■プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発、システム設計【ポジションの魅力】社内HWエンジニアとともに、システム設計／基板設計を通じて、スキルアップが図れるとともに、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し具現化していけます。また画像設計やFW領域の開発者と一緒に作り上げていきますので、広く専門スキルを習得できる環境であり、専門領域を拡大していける点は魅力です。個人のスキルアップを支援する教育プログラムも多数あります。また社外メーカーとの技術交流の場もたくさんあり、日々成長を感じられます。【事業内容】■製品・サービスについて電子写真技術を活用した商業印刷・産業印刷（ラベルプリント）向けの印刷業者向けの製品、および、印刷業者向けの印刷生産管理等の各種システム・サービス■ビジネスモデル商業印刷・産業印刷分野で主流のオフセット印刷に対して、デジタル印刷の特徴を生かしたカスタマイズされた印刷物をエンドユーザ様へ届けるというミッションのもと、デジタル印刷を拡大するとともに、環境負荷を最小化するという社会課題に向けて製品開発から、印刷工程全体を管理するワークフローソリューションの開発までを担い、世界中の印刷会社様の業務を支援します。■事業の目標、成長性オフセット印刷からのデジタル印刷への置換は進行中であり、事業成長性が見込めるほか、電子写真機の特徴を生かしたラベル・パッケージ分野での展開も行いながら、市場規模の拡大を目指しています。【働き方】■リモートワーク：週1～2日程度※成果を創出するために最適な環境を選択するという観点から、その時の担当テーマ、状況により出社／リモートワークを選んでいます。【その他】■関連ページ：https://www.konicaminolta.jp/business/products/graphic/index.html【◇企業からのメッセージ◇】年齢・属性に関係なく、提案した技術を受け入れる土壌があり、製品開発を通じて良い意味で技術に没頭できる職場です。弊社の中核事業であるプロダクションプリント製品開発だからこそ、プロフェッショナルなエンジニアが多く在籍しています。実業務を通じて「実現したい夢」を見つけ、将来コニカミノルタを支え社会に発信していけるエンジニアに成長していける、そのようなチャレンジする場もたくさんあります。我々と一緒に成長し、自身の創った製品・サービスで新しいプロダクションプリント業界をつくっていきましょう。

■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど）■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・困難度が高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発三ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画提案、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発三ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン（EXPEED）を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES（Engineering Sample）リリース後の実機評価・性能／機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。★年に数回、海外出張が発生します（米国、中国など）【職務内容】・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成・簡単なPC applicationの作成・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定