【金型設計/長野県千曲市】ヤマハ発動機グループアピックヤマダ株式会社
アピックヤマダ株式会社
【期待する役割】■半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。【職務内容】■お客様(国内外)と共同で半導体パッケージング開発、技術提案■2D、3DCADを使った設計■設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ(現地での対応含む)【入社後】■まずは同社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて頂きます。入社3年目くらいまでに金型設計の基礎知識を習得してもらい、金型の設計が出来るよう姿を目指していただきます。将来的にはお客様が要求する半導体パッケージを具現化できる設計者を目指していただきます。【お客様】国内:自動車向け大手電機メーカー海外:半導体受託製造企業と幅広いお客様とお付き合いがあります。【魅力】■今話題の生成AI(Chat GPT)等の事業領域の最先端半導体領域に注力しており海外の半導体受託製造企業とも研究開発をおこなっております。■最先端の半導体分野でのモールディング領域において国内のパイオニア的存在。【募集背景】■組織強化による募集【組織構成】■金型技術の中には下記2つのグループがございます。ご経験に応じて、いずれかのグループに配属を予定しております。・金型技術グループ:従来からある工法の設計、コストダウンの検討をしたりライン設計を担当しているグループです。プロジェクトも複数あり、人選のうえ、対応していきます。プロジェクトリーダーをお任せすることもあり経験を積むことができます。・要素・成形技術開発グループ…開発要素が強いグループです。技術開発、先端パッケージ向けの仕事が多く、最先端技術に携わることができます。【働き方】■残業は繁忙期には月40時間を超えることもありますが、月平均20時間程度です。出張の頻度は高くありませんが、開発要素が多くなってきているため、お客様と直接やりとりする必要がある場合は出張もあります。
- 勤務地
- 長野県
- 年収
- 350万円~500万円※経験に応ず
- 職種
- 金型設計
更新日 2025.06.12