キオクシア株式会社

【横浜】包装設計※プライム/リモート可

■新製品設計と包装改善
・技術部門における新製品の設計プロジェクトや包装改善活動、顧客からの要望に基づき、当社の製造および製品包装に使用する個装、内装、外装用の包装材の設計・開発を行います。
・評価・試験、標準化、及び包装改善活動を通じて、製品の品質向上に寄与します。なお、アウトソースの管理も含まれます。
■事業継続力向上
・アウトソースを含む業務再考を通じて、事業継続力の向上を図ります。サプライチェーン全体の最適化に向けた取り組みを推進し、効率的な運営を目指します。
■ワールドワイドなガバナンスとサポート
・当社の海外グループと連携し、グローバルなガバナンスを確立します。教育プログラムやRoHSなどの環境対応、包装材供給に関するサポートを提供し、国際的な基準を遵守します。
■環境法令対応と持続可能な計画の推進
・PPWR（包装および包装廃棄物規制）をはじめとする環境法令

【使用ツール】
・AutoCAD, Adobe illustrator操作
・Excel（VLOOKやPIVOTなどのデータ分析）
・Power Point (社内外のプレゼンテーション時使用)

【期待する役割】
■SSDやメモリ製品、応用製品に使用するトレイ(容器)や包装材（ラベル、袋、内装箱、外装箱など）の設計、評価、試験、標準化業務を担当していただきます。
■事業継続力の向上を目指した活動や、ロジスティクスパートナーや海外販社へのガイドラインの提供も含まれます。
■サステナビリティ活動に積極的に取り組むことで、環境への配慮を重視した製品開発を進めていくことが求められます。
■高品質を実現し、組立てしやすいプロセスを目指したSSD製品の組立て技術開発を行う
■全ビジネスユニット横断した最適な製品梱包の開発・改善活動を行う

【募集背景】
■ビジネスが成長を続ける中、製品ラインナップがこれまで以上に豊富になっております。この変化に柔軟に対応するため、また、環境法令やサステナビリティの強化が求められる今、包装設計や標準管理に携わる新しいメンバーを募集しています。

【働き方】
■23年6月に出来た新しい研究開発棟での執務になります。リモート設備もあり、在宅勤務も制度化されています。
■多様なバックグラウンドを持つ仲間と共に、互いに刺激し合いながら成長でき、新しい視点や豊富な経験が活かされる環境です。
■平均残業時間：20時間程度/月
■在宅勤務：週2日程度　※部門方針や業務内容による
■出張：月2～3回程度(日帰りできる神奈川近郊)
※輸送の試験や包装材の評価をお願いしているサプライヤーに出向く際に出張が発生

【キャリアパス】
■上記の業務遂行を通じて、専門性をさらに深め、次のステップへと進むことが可能です。具体的には、生産技術、製品開発、サプライチェーン分野への守備範囲を拡大し、将来的にはこれらの分野でのキャリアアップを目指すことができます。
■自身の成長を支援するための多様なプロジェクトや学びの機会を提供します。新たな挑戦を通じて、専門知識を広げるだけでなく、業界のトレンドや技術革新に対応するスキルも身につけることができます。また、他部門との連携を深めることで、より広い視野を持ち、戦略的な思考力を養うことができます。

【魅力】
■当社のSSDなどのメモリ製品はストレージ市場の拡大に伴い、性能を向上しながらコスト削減を実現し、市場で高い評価を得ています。競合他社が多い業界であり、いち早く、良い製品を安定的に提供する必要があります。当部署ではそれを支える実装から組立て、梱包から出荷までの生産技術を担っています。
■私たちの組織は、対人関係を構築しながら大きくスキルを広げることができる魅力的な環境です。
・型にとらわれず、裁量をもって主体的に活動できる風土があります。
・自分の業務ルーチンをこなすだけではなく、様々な部門の方々との横断的コミュニケーションを通じて、幅広い学びを得ることができる組織です。
・メンバーは互いに尊重し合い、支え合う関係を築いています。

【2019年に「東芝メモリ」から『キオクシア』に社名が変わり、新しいスタートを切りました】
2019年10月1日より、新会社としてスタートを切りました。新社名である「キオクシア」には、「『記憶』とギリシャ語で価値を表すアクシア（axia）を合わせたものです。社会が生み出す記憶を蓄え、活用し、新しい価値を創造して世界を変えていくという強い意志が込められております。
■2017年4月に（株）東芝から分社した新しい会社ですが、海外現地法人を12社抱えるなど、グローバルに事業を展開。同社が扱うNAND型フラッシュメモリは世界シェア2位と、高いシェアを持っております。
【特徴】
■東芝が開発したNAND型フラッシュメモリは、スマホ、タブレット等を牽引役として今後も需要の拡大が見込まれており、他社に先駆けて微細化および大容量化を進め、業界をリードしてきました。近年ビックデータ、IOT分野への需要も高まっていることから、同社への期待は高まり続けています。
■半導体分野では、デジタル機器のデータ記憶に不可欠なメモリ、演算処理など高度な機能を担うシステムLSI(Large Scale Integration)、幅広い機器に搭載されているディスクリート(個別半導体)の3つの事業分野で成長を遂げ、世界トップグループの位置を堅持しています。
■同社の四日市工場は東京ドーム約10個分という44万m2の広大な敷地があり、半導体開発の“聖地”として、製造・開発を進めております。

• リモートワーク可

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■小型電化製品、電子デバイス系製品等における、製品技術、包装設計・包装材品質改善経験またはそれに関係する業務経験をお持ちの方
■業務プロセスを可視化・分析し課題を抽出し、その課題に対するソリューション・行動計画を策定し、多岐にわたる関係者と協力・調整し主体的にプロジェクトをマネジメントした経験をお持ちの方




【歓迎要件】
□包装専士、包装管理士
□アウトソース先やサプライヤーとの交渉経験
□AutoCAD, Adobe illustrator 使用経験
□包装材に関連した国内外環境関連法令対応、グリーン調達及びサステナビリティ業務経験など
□ISO9001、IATF16949関連の品質マネジメントシステムの業務経験