キオクシア株式会社

【横浜】SSD製品のプリント回路基板設計※リモート可

■製品実現に向けた最適な部品の配置配線を行うために、社内の部品実装部門、筐体設計チーム、回路設計チーム及びSIシミュレーションチームと緊密に連携し、PCB（プリント回路基板）設計を担当していただきます。
■将来の要求技術やSSD製品ロードマップを考慮して、次世代基板の構想設計を行っていただきます。

【使用ツール】
Allegro(CADツール)

【期待する役割】
■PCB設計のスペシャリスト
部品実装部門、回路設計部門、シミュレーションチームと密接に連携し、PCB（プリント回路基板）設計における要求仕様を理解します。その仕様と品質基準を満たす高品質なPCB設計を行います。
■技術革新への貢献
最近のSSDの大容量化に伴うNAND搭載数の増加に対応した効率的な部品配置や配線技術の設計等をお任せします。
■製品設計の中枢を担う
製品の要求仕様や品質を満たし、製品設計の中核の一端である基板の完成をPCB設計で実現することが私たちの役割です。PCB設計や構想設計において、チームの重要な一員として活躍いただくことを期待しています。

【組織のミッション】
■私たちは、SSD製品の共通基盤技術開発を専門とする組織です。私たちのミッションは、SSDコントローラに搭載される共通IPコアや、フラッシュメモリに不可欠なECC（エラー訂正回路）、PCB（プリント回路基板）設計、筐体設計、エレキ部品の選定と認定、製品セキュリティなどの要素技術を製品全体の視点で開発することです。
■SSDの機能と性能が向上する中で、私たちは各技術分野を深く広く追求し、さらなる進化を遂げるための努力をしています。そのために、私たちは各分野の専門技術者を確保し、育成することに力を入れています。

【募集背景】
■当社のSSD製品のPCB（プリント回路基板）設計は、市場の要求に応える高品質な製品を提供するために重要な役割を果たしています。
■私たちは、製品のエレキ的特性、製造性、コスト効率をバランスよく考慮し、最適なPCB設計を行っています。 PCB設計には、市場動向や将来の技術要件を考慮するだけでなく、社内の部品実装部門、筐体設計チーム、回路設計チーム及びシミュレーションチームとの緊密な連携も欠かせません。
■私たちは基板認定チームと連携して、製品ロードマップや将来の要求技術を踏まえた基板開発戦略を策定しています。 この戦略に基づき、各種製品において的確な基板構成の選定を行い、PCB設計を担当しています。私たちのチームでは、経験豊富な技術者として、製品の基板設計から次世代の基板の構想設計の担当をお任せしたいと考えています。

【働き方】
■平均残業時間：20時間/月
■在宅勤務：1～2日/週程度
■一昨年竣工した技術開発新棟への移転が完了し、開放的な雰囲気のなか効率的に業務が進められる環境です。また各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。

【魅力】
■PCB（プリント回路基板）設計は、SSD製品の方向性を決めえるポジションであり、製品戦略、さらには業績に直結する重要な業務として経験できます。
■製品設計を通じて ものづくりの達成感がある業務です。
■人びとに身近なゲーム機から社会インフラ、さらにはグローバル規模のものづくりまで、世界中の人たちの生活に革新をもたらすことができるポジションです。
■私たちは、各事業部門の次期新製品の開発効率を向上させるための基盤技術や共通技術を開発・提供し、SSDの未来を担う存在となります。常に先端のテクノロジーに向き合い、新しい技術を生み出すことができる環境です。

【キャリアパス】
■PCB（プリント回路基板）設計の分野では、設計部門だけでなく、部品実装部門、製造技術部門、製品企画部門とも密接に連携し、幅広い製品戦略の策定に関与していただきます。PCB設計技術者としてのエキスパートとしての成長を期待しており、製品開発の最前線でリーダーシップを発揮していただきたいと思っています

【2019年に「東芝メモリ」から『キオクシア』に社名が変わり、新しいスタートを切りました】
2019年10月1日より、新会社としてスタートを切りました。新社名である「キオクシア」には、「『記憶』とギリシャ語で価値を表すアクシア（axia）を合わせたものです。社会が生み出す記憶を蓄え、活用し、新しい価値を創造して世界を変えていくという強い意志が込められております。
■2017年4月に（株）東芝から分社した新しい会社ですが、海外現地法人を12社抱えるなど、グローバルに事業を展開。同社が扱うNAND型フラッシュメモリは世界シェア2位と、高いシェアを持っております。
【特徴】
■東芝が開発したNAND型フラッシュメモリは、スマホ、タブレット等を牽引役として今後も需要の拡大が見込まれており、他社に先駆けて微細化および大容量化を進め、業界をリードしてきました。近年ビックデータ、IOT分野への需要も高まっていることから、同社への期待は高まり続けています。
■半導体分野では、デジタル機器のデータ記憶に不可欠なメモリ、演算処理など高度な機能を担うシステムLSI(Large Scale Integration)、幅広い機器に搭載されているディスクリート(個別半導体)の3つの事業分野で成長を遂げ、世界トップグループの位置を堅持しています。
■同社の四日市工場は東京ドーム約10個分という44万m2の広大な敷地があり、半導体開発の“聖地”として、製造・開発を進めております。

• リモートワーク可

＜経験・スキル＞

【必須要件】
※下記いずれか該当、小集団以上でチーム管理経験をお持ちの方（3年以上）
■PCB設計経験(5年以上)
■電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験(5年以上)
■PCB設計経験及びハードウェア回路設計(3年以上)



【歓迎要件】
□部品選定業務
□CAD設計業務(ZukenCAD, CadenceCADなど問わず)