【職務内容】■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。<詳細>1,製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。2,半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、装置をオートメーションで運用するためのホストコンピューターとの通信処理(SECS/GEM/GEM300)、などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。3,当部署は半導体用計測・検査装置の要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テストと、ソフトウェア開発の全工程を担っています。ご経験・スキルによりますが、入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア(装置)の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。4,ソフトウェアは当部だけでなく、社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せします。開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後はその経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお願いしたいと思っています。【開発環境】言語: C、C++環境: Linux、Windows、VxWorks、T-Kernel【キャリアパスについて】■当部署の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がございます。どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もございます。■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。【仕事の魅力】■製品開発の全工程に携わり、光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計等の組織と協働して製品を開発したり、顧客や、顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けるこができ、ものづくりの醍醐味を感じることができます。【働き方】■入社後すぐは業務を覚えていただくために、基本的出社をしていただきますが、後々は在宅勤務と出社勤務、ハイブリットに使い分けて業務していただくことも可能です。那珂地区マリンサイトが拠点ですが、晴海(東京)にも拠点がございます。実際に顧客先に訪問しての業務をメインでお任せする場合は、国内外に顧客先があるので、出張しやすい晴海の所属を検討しております。ソフトウェアエンジニアとして、まだキャリアが浅い方は、一時的に実際の製造拠点である那珂地区マリンサイトで当社製品を学んで頂くことを想定しております。ご経験・スキル・希望に応じて配属拠点は決定したいと思っております。
- 勤務地
- 茨城県
- 年収
- 450万円~880万円
- 職種
- ソフト設計・制御設計