株式会社ＮＹＳプレシジョン

半導体に関わる装置製造エンジニア｜組立評価

【職務概要】
半導体製造装置の組立・配管・調整から、完成品の動作・性能・安全評価と出荷前検査まで一貫して担い、製造品質と工程改善に貢献する技術者としてご活躍いただきます。

【職務詳細】
・ ポンプ・バルブ・継手・チューブ・センサー等を、機械・配管図面や仕様書に基づき組立・取付・配管・調整。
・ CMPスラリー供給装置等の組立・動作確認。異物混入・液漏れ防止、薬液の安全性に配慮した作業。
・ 完成装置の通電・I/O確認、センサー・ポンプ・バルブの動作確認、インターロック・非常停止等の安全確認。
・ リーク・流量・圧力試験、供給・循環・排出・洗浄シーケンス、連続運転・異常停止後の復帰確認。
・ 評価データ・検査成績書・作業記録を作成。不具合原因の切り分け、再現・是正確認、改善提案と出荷前の総合検査。

純水や超純水装置があり、また社内排水処理設備を有しています。高純度の薬液製造の経験からパーティクル管理が必要な製造や、半導体装置のメンテナンス（分解・洗浄・組立）やプレス加工等幅広い技術を有しています。

＜経験・スキル＞

【必須要件】
■ 装置の組立・配管・調整業務と、完成装置の評価・検査業務の両方の実務経験。※いずれか一方のみは不可。
■ 図面・仕様に基づく装置構成部品の組立、配管・チューブ施工、動作確認。
■ リーク・流量・圧力、動作・性能・安全の各種評価と検査結果の記録。
■ 不具合時の原因切り分けと改善提案、安全・品質・納期を意識した作業。
■ 普通自動車運転免許。

■ Excel、Wordの基本操作

【歓迎要件】
■ 半導体装置／CMPスラリー供給装置経験、FMEA、品質管理・工程改善、QC・ISO関連知識。