株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。 【具体的な業務内容】 ■ハードウエアIPのRTL設計 AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。 ■SoCアーキテクチャ設計　 CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。 ■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討 求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。 ■PPA最適化とタイミングクロージャ 論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。 ■検証・チーム連携　 FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。 【募集背景】 半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。 【配属先】 開発本部　ハードウエア開発グループ ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名） 【魅力】 ■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。 ■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。 ■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

海外ベンダのFA・自動倉庫向け商材を国内展開する新規事業で、新規開拓から提案・受注・導入立ち上げまでを一貫して担っていただきます。パートナーのFA商社経由でエンドユーザへ広げるルートと、国内ロボットメーカ・大手自動倉庫メーカへ直接提案するルートの両輪で活動いただきます。 【具体的な業務内容】 ■FA商社と連携し、ロボットメーカ・自動倉庫メーカ・生産技術部門を開拓。現場訪問・デモ・展示会を通じて、顧客の課題や市場の変化をつかみます。 ■AMRソリューションとモータ・センサを組み合わせた構成を提案。技術部門と実現可能性を整理し、顧客と仕様・ゴールを合意して案件を着地させます。 ■初期導入をフォローし、継続的な取引につなげます。短期の売上案件と中長期の開拓案件を並行して進めます。 ■SEER Robotics、Kinco、Hinson等の海外ベンダと仕様確認や顧客要望のフィードバックを実施。 【取り扱う商材】 ■AMR・AGF向けソリューション：AMR向けトータルソリューション「SEER Robotics」 ■産業用モータ・HMI（Kinco）：サーボモータ・サーボドライブ、フレームレスモータ、HMI ■LiDAR・センサ群（Hinson）：LiDAR、磁気センサ、RFID、レーザ変位計、ビジョンセンサ 等 【募集背景】 海外ベンダのFA商材の取扱いとソリューション販売を行う新規事業の立ち上げに伴い、事業の中核を担う営業を募集します。 国内の製造・物流現場では自動化・省人化のニーズが急速に高まる一方、海外で実用化が進む最先端のFA商材はまだ十分に国内へ届いていません。当社はこの領域に、海外ベンダの製品とソリューション提案力を組み合わせて切り込みます。 【配属先】 ■人数　約7名（50代のマネージャー含む） ※同じ営業ポジションは現在1名のみとなります。ご経験によって棲み分け・担当製品などを決定いたします。 【魅力】 ■顧客開拓から販売の仕組みづくりまで、新規事業をゼロから立ち上げに当事者として関われます。 ■世界最先端のFA商材を日本の製造・物流現場へ広めていく役割を担えます。 ■現場の課題を起点にしたソリューション提案が中心。技術に近い距離で営業ができます。 ■少人数の立ち上げチームのため裁量が大きく、将来的にはチームづくりやマネジメントへ進む道もあり、キャリアの幅も広がります。 【働き方】 ■一部在宅、許可在宅制度あり ■出張　現在ほぼ無しですが、多少発生する予定（全国） ■転勤　当面無し ■フレックス ■残業 20時間程度（全社平均） ※試用期間終了後、裁量労働制で業務いただくことが可能です。 ■有休　連続取得も可能

当社が自社開発するAIプロセッサ・GPUや他社製SoMを活用した組み込みハードウェアの開発において、外部パートナーへの回路/基板設計の依頼・レビューを行いながら、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定し、仕様策定から量産・アフターマーケットまで一貫して担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■市場要求や顧客システム要求を満たす組み込みハードウェアの仕様策定 ■策定した仕様をもとに、組み込みハードウェアの回路設計/基板設計を専門パートナーへ委託し、成果物をレビュー ■EMSへ組み込みハードウェアの試作品製造を委託し、出来上がった試作品を評価、改良点をフィードバック ■EMSと協働して組み込みハードウェアの量産立ち上げから出荷までをサポート ■組み込みハードウェアを使用した顧客システムのテストに参画し、課題発生時には解決に向けてサポート 【募集背景】 自社モジュール製品、および顧客向けモジュール製品の新規開発に伴う回路/基板設計開発エンジニアの増員 【配属先】 開発本部　ハードウエア開発グループ ■構成　Mgr1名、メンバー6名 【魅力】 ■自社開発のAIプロセッサ・GPUという他にはない技術基盤を武器に、仕様策定から量産・アフターマーケットまでを一気通貫で担当でき、ものづくりの全工程に携われる面白さがあります。 ■大手ベンダーやEMSといった第一線のパートナーと協働しながら、システム開発の川上から川下まで裁量をもって推進できる、挑戦とやりがいに満ちた環境です。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり ■転勤・出向　無し

営業本部におけるマーケティング戦略の立案・実行、および営業組織のマネジメント業務を実施いただきます。 【募集背景】 ■営業本部の強化に向け、外部から部長・マネージャークラスの人材を募集いたします。従来の営業活動に加え、売上を生み出す仕組みづくりやマーケティング戦略の構築・実行を主導できる人材を求めています。 ■現在取締役である営業本部長が本役割を担っておりますが、より経営に集中するため、営業戦略を任せられる方を外部より採用したいと考えております。 【ミッション】 現在個々の営業チームが目標売上に向けて営業活動を実施しておりますが、会社として営業戦略を構築していくという点においては不足感があります。国内外を含む外部提携企業との協力や連携（ビジネスエコシステム構築）を通じて、ビジネス拡大に向けた営業本部全体の営業戦略の構築・立案をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ■営業を軸とした、売上を生み出す仕組み ■マーケティング戦略の構築 ■重要商談への営業担当としての参加、売上数字への責任 ■顧客・案件の創出とフォローアップの推進 （営業活動をマーケティング戦略の一要素と位置付け） ■TP営業Gをはじめとする営業組織のマネジメント ■経営層・関係部門と連携した組織体制の構築（変更の範囲）会社の定める業務 【組織構成】 営業本部 ■人数　十数名（FAチーム・半導体チーム・エッジAIチームなどで構成） ※営業本部長の直下で、営業本部船体の戦略立てをお任せいたします。 【魅力】 ■エッジAIカメラSoC「Di1」をはじめ、ロボティクスや先進安全支援(セーフティ)分野で存在感を高める東証上場企業です。売上を生み出す仕組みそのものを設計・実行する戦略立案にとどまらず、重要商談への参加や顧客・案件創出のフォローアップまで一気通貫で担当いただくことが可能です。 ■机上の戦略で終わらせず、成果に直結させることができる部長クラスとして経営層や関係部門と連携しながら、営業本部をはじめとする営業組織の体制そのものを構築いただきます。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり ■フルフレックスタイム ■転勤　無 ■出向　無 【当社の強み】 ■IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しています。 ■近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っています。

管理部門の一員として、株主総会運営・有価証券報告書作成を中心とした商事法務を担うほか、取締役会・経営会議の運営、IR・経営企画・M&A・予実管理、総務人事領域まで、経営管理の要となる業務を幅広く担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■株主総会の企画・運営（招集通知作成、想定問答準備、リハーサル運営等） ■有価証券報告書（経理の状況を除く）の作成、適時開示対応、決算説明会（オンライン）の企画・運営 ■取締役会・経営会議等の事務局運営（議案書・議事録作成等） ■株式事務、社内規程管理、ファシリティその他総務業務 ■IR業務（株主・投資家対応、株主構成の把握、IR資料の作成等） ■経営企画業務（中期経営計画の策定支援、予算編成・予実管理、経営数値の分析・報告） ■M&A・資本提携の検討支援（案件情報の整理、デューデリジェンス対応、PMI支援等） ※ これまでのご経験を考慮し、業務をアサインする予定です ※ 上記すべてのご経験は必須ではありません。強みのある領域から着手いただき、順次担当範囲を広げていただきます。 【募集背景】 ■管理部門における株主総会運営・適時開示・有価証券報告書作成等の商事法務体制の強化を目的とした募集です。 ■上場会社としての株主総会運営の質向上、適時開示・法定開示体制の維持強化に加えて、当社管理統括本部 経営企画グループ（総務・人事・法務・経営企画管掌）の体制強靭化を担っていただきます。 ■当社は自社製品への戦略投資により中期成長フェーズにあり、商事法務にとどまらず、IR・経営企画・M&A・予実管理といった経営管理領域を一体で担える体制づくりを進めています。 ■これらすべての経験を求めるものではなく、いずれかの領域に強みをお持ちの方が、当社で担当範囲を広げていただくことを想定した募集です。 【魅力】 ■経営の中枢に直結する裁量の大きさ 株主総会・取締役会など意思決定の中心に関わり、役員と近い距離で大きな裁量を持って働けます。 ■上場会社の法定開示・IR実務を一気通貫で経験できる 株主総会運営から有報作成まで、専門性が高く経験者の少ない実務を一気通貫で担当できます。 ■会社の転換期に企画側として関われる 自社製品Di1への戦略投資による中期成長フェーズで、会社の将来を描く経営企画の当事者になれます。 ■未経験の領域にも手を挙げて挑戦できる 商事法務・IR・経営企画・取締役会事務局・予実管理のうち、現在の強みを起点に、未経験領域へ段階的に担当を広げていける環境です。 ■専門性と経営企画の幅広さを両立できるキャリア形成 専門性を軸にIR・M&A・予実管理から企業法務や人事労務にも携わることができ、汎用性の高いキャリアを築けます。 【働き方】 ■フルフレックス ■服装自由 ■在宅勤務可（条件あり、原則出社） ■転勤　無し ■出向　無し

半導体製造装置向けカメラをはじめとする自社ハードウェア製品について、量産プロジェクトの品質管理を担っていただきます。 社内の設計部門・国内外の製造委託先・顧客の間に立ち、開発段階での品質の作り込みから量産移行、出荷後の不具合対応までを一貫して管理するポジションです。 【具体的な業務内容】 ※以下の一部をご担当していただく予定です。 ■開発から量産までの各ステージで品質目標と確認項目を設定し、デザインレビュー・ゲート審査を通じて設計の妥当性とプロジェクトの進捗を管理します。 ■FMEA等によるリスクの事前抽出、検査規格・QC工程表の整備、信頼性試験・環境試験の計画と評価を行います。 ■国内外の製造委託先・部品サプライヤに対し、工程監査、変更管理、初期流動の確認、品質基準の指示と改善指導を行います。 ■装置メーカーからの品質要求・仕様問合せへの対応、顧客監査への対応、品質保証資料の作成を担当します。 ■不具合の一次解析から原因究明、暫定・恒久対策、8Dレポート等での報告、水平展開と仕組みへの反映までを推進します。 【募集背景】 半導体製造装置向けカメラを中心とした自社ハードウェア製品の量産拡大に伴い、量産プロジェクトの品質を担う品質管理担当を1名募集します。 当社はエッジAI SoC「Di1」やAI画像認識技術を核に、事業を広げており、その量産を品質面から支える中核ポジションです。 【配属先】 ■人数　9名 ※Mgr1名、生産技術1名、メカエンジニア1名、エレキエンジニア1名、ソフトエンジニア5名 【魅力】 ■カメラの品質を、設計段階の作り込みから量産移行、出荷後の対応まで一気通貫で担当できます。 ■既存の品質基準の運用ではなく、検査規格・工程管理・監査対応の仕組みそのものを設計・改善していけます。 ■自社開発のエッジAI SoC「Di1」やAI画像認識技術を核とした製品の量産に、品質の視点から関われます。 ■社内の設計部門、国内外の製造委託先、装置メーカーの間に立ち、自らの判断で案件を前に進められます。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり ■フレックスタイム制あるいは専門業務型裁量労働制 ■ベネフィット・ステーション（eラーニング800コース超、映画・旅行等の各種割引等）や書籍購入補助制度といった福利厚生も導入しています。 【当社の強み】 ■IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しています。 ■近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っています。

【具体的な業務内容】 ■自社SoCとIPを採用するお客様に、BSP/SDKとして供給するソフトウェアを開発していただきます。BSP/SDKは、これまでの製品開発で積み上げてきた資産があります。 ■その資産の上に、新しい製品ごとの差分を作り込んでいくのが私たちの仕事です。その中からいずれの業務をご担当いただく予定です。 【自社製品開発】 ■NPUを搭載したSoC「Di1」のリリースに合わせて、NPUドライバとAI SDK、　ステレオビジョンIP（ZIA-SV）向けのドライバ・ライブラリを開発し、社GPU IPのポーティング ■処理速度やお客様のご要望に応じたSDKを改善する 【自社IP開発】 ■Xilinx FPGA上でLinux用ドライバ・ライブラリ・アプリをC言語で開発する。 【お客様へのSDK提供】 ■自社GPU IPを採用いただいたお客様の環境へ、SDKをポーティングする。 【BSP/SDKの保守】 ■組み込みLinux（ARM64）環境で、u-boot、Linuxカーネル、buildrootの保守と不具合修正を担当します。 【募集背景】 自社SoC製品のサポートを安定して回しながら次の製品開発に挑戦できる体制へ移行している最中です。その一員として、設計から検証まで担える方を迎えます。 【配属先】 ■人数　8名（海外出身メンバーとは日本語で会話できます。） ※チケット管理はGitLab、Redmine、Jira、ソースコード管理はGitとSVNを使っています。情報共有はTeams、コードレビューや開発にはClaude Codeを活用しています。 【魅力】 ■bootloaderからドライバ・推論ライブラリまで、ソフトウェアスタックの上から下までを順に経験できます。 ■自社設計のIPをFPGA上で立ち上げる開発に、チームの一員として参加します。 ■実装方針を決めているメンバーのすぐ隣で、決め方から学べます。 ■専門の異なる8名のチームです。ハードウエアグループも社内にあり、設計者と直接やり取りできます。 【当社について】 ■IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しております。 ■任天堂のゲーム機「3DS」にグラフィックス技術が採用され、近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っております。 ■今後はロボティクス、安全運転支援分野での収益拡大を見込んでおります。ロボティクス分野では業務資本提携先であるヤマハ発動機と自律運転に向けたAI技術の開発、実装を進めております。 また、安全運転支援分野では車線逸脱や、居眠り運転という危険事象のリアルタイムの検出と事故防止、ヒヤリハット事象の画像を解析した結果が法人車両の安全運転教育などに活用されています。同社のシステムにより、次世代型電動車椅子の自律走行が実現するなど、将来性・社会貢献性共に高いポジションです。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

コンピュータビジョン領域におけるディープラーニング（深層学習）などを活用した画像認識・解析ソフトウエアの開発をご担当いただきます。 あわせて、Claude Codeなどの生成AIツールやチームメンバーと連携しながら、開発プロジェクト自体をリードしていく役割も期待しています。 【具体的な業務内容】 ■多様な現場で利用されるAI画像認識システムの開発に携わり、クラウド環境やエッジデバイスへの実装や展開、さらには大規模言語モデル（LLM）を活用した新たな価値創出に取り組んでいただきます。 ■開発したAIモデルやソフトウエアを実際のエッジデバイスへ最適化・実装、またはクラウド環境（AWSなど）へのデプロイ～運用まで、一連のプロセスを幅広く経験できます。 ■加えて、自社AIプロセッサ開発チームと協働し、ソフトウエアとハードウエアを統合した新しいプラットフォームの構築にも関わっていただきます。 ■開発においては、Claude Codeなどのコーディング支援AIエージェントを積極的に活用し、実装スピードと品質を両立させることを期待しています。少人数のチームで開発を進めるため、個々のメンバーが自律的に手を動かすことに加え、お客様に対して技術的な内容をわかりやすく説明し、信頼関係を築いていく力も求められます。 ■お客様の技術的なサポートや社内他部門との協業を通して、技術力を活かしビジネスに貢献できます。 【募集背景】 画像認識・AI関連ソフトウエア開発の引き合い増加に伴う増員。 加えて、生成AIやAIエージェントの開発現場への導入が進む中、AIツールを使いこなしながらチームやプロジェクト全体を推進できる人材を求めています。 【働き方】 ■転勤・出向　無し ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

自社開発のエッジAI SoC「Di1」と、その中核であるNPUの半導体IPを、国内外の半導体メーカー・機器メーカーに届ける仕事です。 日本国内に加え、インドをはじめとする海外市場の開拓も担当領域となります。 社内の技術者や海外拠点のメンバーとチームを組み、開発キットでの評価提案からPoC、量産採用（デザインイン）、IPライセンス契約の締結まで一貫して担当していただきます。 売り方も市場もこれから作っていくフェーズのため、裁量は大きいポジションです。 【具体的な業務内容】 ■Di1（SoC／SoM／開発キット）と NPU IPライセンスの新規開拓・提案（国内・海外） ■国内外の代理店・パートナーとの販売網づくり ■海外拠点（インド等）の現地営業・FAEと日本側開発チームの連携推進 ■PoCから量産採用、その後の継続支援まで ■ライセンス・ロイヤリティを含むビジネス条件および契約の交渉 ■新規ユースケースの発掘と営業戦略の策定・実行 【募集背景】 ■DMPは、GPU半導体・GPU IPで培った技術を基盤に、次世代エッジAI SoC「Di1」で新たな成長フェーズに入りました。 ■Di1は、AI推論（エッジAI SoCとして世界初のFP4対応）・リアルタイム3D測距・4K HDR画質処理をワンチップに統合した独自SoCで、スマートシティ、ロボティクス、ファクトリーオートメーション、ドローン、車載へと採用が広がっています。 ■販売先は日本国内にとどまらず、インドをはじめとする海外市場へも展開を進めています。この立ち上がりを一緒に加速してくださる営業の方を募集します。 【魅力】 ■Di1（SoC／SoM／開発キット）の拡販と、NPU半導体IPのライセンス・ロイヤリティ契約という2つのビジネスモデルを経験できます。 ■開発キットでの評価提案、PoC、デザインイン、ビジネス条件・契約の交渉、その後の継続支援までを分業せずに担います。インドをはじめとする海外拠点の現地営業・FAEや代理店と連携し、日本国内にとどまらない販路づくりに関われます。 【働き方】 ■フルフレックス ■海外出張　年数回程度 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり

【具体的な業務内容】 ■自社SoCとIPを採用するお客様に、BSP/SDKとして供給するソフトウェアを開発していただきます。BSP/SDKは、これまでの製品開発で積み上げてきた資産があります。 ■その資産の上に、新しい製品ごとの差分を作り込んでいくのが私たちの仕事です。その中からいずれの業務をご担当いただく予定です。 ※入社後は半年～1年程度の学習期間を設けています。自社製品を学びながら、開発業務にあたっていただきます。 【自社製品開発】 ■NPUを搭載したSoC「Di1」のリリースに合わせて、NPUドライバとAI SDK、　ステレオビジョンIP（ZIA-SV）向けのドライバ・ライブラリを開発し、社GPU IPのポーティング ■処理速度やお客様のご要望に応じたSDKを改善する 【自社IP開発】 ■Xilinx FPGA上でLinux用ドライバ・ライブラリ・アプリをC言語で開発する。 【お客様へのSDK提供】 ■自社GPU IPを採用いただいたお客様の環境へ、SDKをポーティングする。 【BSP/SDKの保守】 ■組み込みLinux（ARM64）環境で、u-boot、Linuxカーネル、buildrootの保守と不具合修正を担当します。 【募集背景】 自社SoC製品のサポートを安定して回しながら次の製品開発に挑戦できる体制へ移行している最中です。これまでのやり方が固まりつつあるなかで、別の視点を持ち込んでくれる方を迎えます。 【配属先】 ■人数　8名（海外出身メンバーとは日本語で会話できます。） ※チケット管理はGitLab、Redmine、Jira、ソースコード管理はGitとSVNを使っています。情報共有はTeams、コードレビューや開発にはClaude Codeを活用しています。 【魅力】 ■bootloaderからドライバ・推論ライブラリまで、ソフトウェアスタックの上から下までを順に経験できます。 ■自社設計のIPをFPGA上で立ち上げる開発に、チームの一員として参加します。 ■実装方針を決めているメンバーのすぐ隣で、決め方から学べます。 ■専門の異なる8名のチームです。ハードウエアグループも社内にあり、設計者と直接やり取りできます。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり 【当社について】 ■IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業の3つの事業を柱として展開し、アルゴリズム・ソフトウエア、ハードウエアを統合的に一貫して開発しております。 ■任天堂のゲーム機「3DS」にグラフィックス技術が採用され、近年はAI事業に注力しているとともに、アミューズメント市場向けLSIを量産・販売を行っております。 ■今後はロボティクス、安全運転支援分野での収益拡大を見込んでおります。ロボティクス分野では業務資本提携先であるヤマハ発動機と自律運転に向けたAI技術の開発、実装を進めております。 また、安全運転支援分野では車線逸脱や、居眠り運転という危険事象のリアルタイムの検出と事故防止、ヒヤリハット事象の画像を解析した結果が法人車両の安全運転教育などに活用されています。同社のシステムにより、次世代型電動車椅子の自律走行が実現するなど、将来性・社会貢献性共に高いポジションです。

自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。 【具体的な業務内容】 ■ハードウエアIPのRTL設計 AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。 ■SoCアーキテクチャ設計　 CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。 ■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討 求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。 ■PPA最適化とタイミングクロージャ 論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。 ■検証・チーム連携　 FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。 ※入社後はシニアエンジニアがメンターとしてつきます。自社製品と開発フローを学びながら、OJTを中心に担当範囲を広げていきます。 【募集背景】 半導体製品開発の引き合い増加に伴い、ASIC開発のフロントエンドを担うエンジニアを増員します。エッジAI領域で自社SoC・IPの案件が増えており、複数の開発を並行して回せる体制へ移行している最中です。本ポジションは、担当領域の設計判断を自分で引き受けられる方を想定した即戦力枠です。 【配属先】 開発本部　ハードウエア開発グループ ■人数　7名（マネージャー1名、メンバー6名） 【魅力】 ■自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。 ■性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。 ■ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。 【働き方】 ■原則出社　※一部在宅、許可在宅制度あり