アナログICの転勤なしのスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【期待する役割】世界的なAI需要の拡大やデータセンター市場の成長を背景に、当社ではシリコンフォトニクスやイメージセンサーなど高付加価値半導体への大型投資を進めています。富山工場では光半導体製品の300mmウェハ量産化を実現し、新潟県・新井工場では新棟の立ち上げを進めるなど、2029年に向けて生産体制を大きく拡充する成長フェーズにあります。同社にてミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。【職務内容】■顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　■デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。■顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。■顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。

【期待する役割】同社では、光学・センシング領域における新規MEMS製品開発を推進しており、特に光スキャナー用途（LiDAR・HUD・プロジェクタ等）に用いられるMEMSデバイスの開発強化を進めています。MEMSデバイス単体だけでなく、回路・基板・評価まで含めた製品化フェーズを担う人材を募集します。【職務内容】・MEMSデバイスの開発・MEMS製品駆動／制御回路の設計（アナログ／デジタル／FPGA）・基板設計および試作対応（回路図作成、レイアウトレビュー 等）・試作機の評価・測定・動作検証（電気特性／信号品質／環境試験 等）・不具合発生時の原因解析および対策検討（回路／実装／動作系）・顧客との技術打合せ・仕様調整（要求整理、技術説明、課題対応）【取り扱い製品】光スキャナー用途のMEMSミラー（2軸電磁駆動デバイス）■ 主な用途3D LiDAR、HUD（ヘッドアップディスプレイ）、ピコプロジェクター、HMD（ヘッドマウントディスプレイ）、3Dプリンター、・DGP（ダイナミックグラウンドプロジェクション）等