- 入社実績あり
【埼玉/上尾市】品質保証・管理(電解銅箔・複合材料)三井金属株式会社
三井金属株式会社

【配属先ミッション】お客様からの品質/技術問合せへの対応、社内品質管理(特に出荷検査業務)および改善取組活動の推進【職務内容】〇顧客対応電解銅箔および複合材料の品質/技術に対するお客様対応/改善活動出張の頻度:1~2回/月(担当するお客様/業務により変化)英語の使用:海外のお客様、海外拠点とメールでのやり取りで使用する場合あり〇社内対応製品の品質判定、品質調査、製造部門での品質改善活動のサポート【業務の面白み/魅力】・各種改善活動でより良いものを作り出す事での達成感・お客様対応において、お客様に納得してもらえた時の満足感・世界シェア95%以上の製品を取り扱い、世界規模で活躍できる仕事【キャリアステップイメージ】(1)品質検査工程改善スタッフ(管理職)、(2)海外拠点スタッフ(管理職)、(3)製造や技術課のスタッフ 等 品質保証グループの管理職としてのキャリアアップも選択肢の1つ。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて: 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔(世界No.1シェア:95%)/AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)/二輪車向け排ガス浄化用触媒(世界シェア:50%)/ハイブリッド車用電池材料(世界シェア:30%)/MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)/ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)/アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)/液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)【同社について】同社はグローバル規模で事業を展開しています。中でも機能材料事業は、スマートフォンの半導体パッケージ回路基板用の極薄銅箔やバイク用の排ガス浄化触媒、ハイブリッド車の電池材料など、高い技術力と各業界でTOPクラスのシェアを誇る製品を多数有しています。総合研究所は創造的な研究開発により、事業の中核となる新商品・新技術を創出し、事業化を目指します。研究開発された材料は、将来的に製品化されて市場に出てゆき、暮らしを豊かにすることに貢献できます。同社の特徴はやりたい事に挑戦できる風土です。幅広い分野に事業展開しているからこそ、多くの分野でチャレンジできるフィールドがあります。
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収
- 535万円~750万円
- 職種
- 品質管理・品質保証
更新日 2025.12.03









