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半導体設計の新着・更新情報のみ表示の転職・求人情報

半導体設計の新着・更新情報のみ表示の転職 求人数は63件です。

半導体設計の新着・更新情報のみ表示の新着求人としては、株式会社ミツバなどがあります。

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検索結果一覧63件(1~51件表示)
    • 入社実績あり

    次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

    富士通株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 新着求人

    【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する【募集背景と応募者へのメッセージ】入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定~仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。【担当業界・業種】メーカー(電気・電子・機械系)【就業環境・勤務形態】残業時間 平均:20時間/月 繁忙期:40時間/月フレックス勤務適用 有【募集範囲と具体的業務内容】半導体/電子デバイス/実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。具体的には、・新材料・新構造に関する技術検討および評価・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善・ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ・開発~量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応といった一連の業務を担っていただきます。【個人に期待する役割やミッション】半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。【仕事の魅力・やりがい】本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。【Role Group】Research & Development R&D【Role Family】Product Development プロダクト開発【Role Specialism】Hardware Development ハードウェア開発【Job Function】R&D【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    620万円~990万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.06

    • 入社実績あり

    FUJITSU-MONAKA・サーバ装置のハードウェア開発

    富士通株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 新着求人

    【募集範囲と具体的業務内容】当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発(装置仕様開発)を担当いただきます。【期待する役割やミッション】FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア(プリント基板を含む装置全体のハードウェア)の装置仕様開発リーダーとして、サーバの商品仕様を実現するための具体的な方法を各仕様書に落とし込む業務を担います。ファームウェアとハードウェアのどちらで機能を実現するかの検討や、ときには設計の実現性の観点から商品仕様の変更を提案することもあり、仕様決定に広く携わることのできる非常にやりがいのある仕事です。社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、装置仕様開発を実施。装置仕様書(ハードウェア構成や基本機能、各製品モデルの概要)、装置論理仕様書(ソフトウェアからみた論理的な構成や動作、主なデバイスの情報等)、装置制御仕様書等、一連の装置仕様開発(各仕様書の作成)業務をリーダーとして推進いただきます。本ポジションはサーバの一連の装置仕様開発を経験できる役割であり、将来的にはマネージャーへとステップアップし、より広い範囲での開発を担う人材として成長いただくことを期待しています。【仕事の魅力・やりがい】・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。・自身の策定した仕様がサーバとして形になっていくため、大きなやりがいを感じることができます。・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。【配属先】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる【募集背景と応募者様へのメッセージ】開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発(装置仕様開発)のリーダーとして、サーバの仕様開発を広範囲に経験することができるため、幅広い開発経験を積むことができます。【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    750万円~1160万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.06.27

    • 入社実績あり

    車載および産業機器向け半導体統合モジュールの企画/開発/設計

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 新着求人

    【こんな仲間を探しています】当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します。【業務内容】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進【業務のやりがい・魅力】・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点【組織情報】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第4開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【キャリア入社者の声】★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する【関連リンク】①半導体事業特集記事:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/②半導体事業概要:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/sic-power-semiconductor/④当部の組織風土や働き方紹介:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-power_device/

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.07.07

    • 入社実績あり

    センサ信号処理ASIC開発(車載センサー用)

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 新着求人

    【業務内容】車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。具体的には以下の業務を担当いただきます。・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計(増幅、フィルタ、ADC等)・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき/温度特性を考慮した設計検証・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント・複数センサ/複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案【業務のやりがい・身につくスキル】・車載品質(信頼性・安全性)が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます・センサ~信号処理~システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます・最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます・社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります・複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます【募集背景】 車載システムの高度化に伴い、センシング対象はますます多様化しており、それに応じた信号処理の高性能化・高信頼化が求められています。センサ単体の進化に加え、ASICによる付加価値創出が競争力の鍵となる中で、複数のセンシング領域にまたがる開発力の強化が必要です。これらの課題に対し、横断的な視点で開発をリードできる人材を募集しています。【職場情報】同部署は、車載分野における多様なセンシングニーズに応えるため、センサと信号処理ASICを組み合わせた価値創出を担っています。特定のセンサに限定せず、アプリケーションに応じた最適なセンシングソリューションの提供を目指し、回路設計・アルゴリズム・システムを融合した開発を推進しています。今後は、複数のセンシング技術を横断的に活用し、より高機能・高付加価値なデバイス開発を加速していきます。【組織構成】◎キャリア入社比率:約17%自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務可能:週2回程度キャリア入社者の声 ★44歳(社会人経験19年)中途入社(前職:家電メーカー)入社前は車載分野に保守的な印象を持っていましたが、実際には車載品質を実現する最先端技術が回路設計に取り入れられており、そのギャップに驚きました。車載センサは規模が比較的小さく、設計の上流から下流まで一貫して携われるため、理解や愛着が深まります。また、筐体・センサデバイス・ASIC開発が同一部署にあり、密な連携で完成度の高い製品開発が可能です。さらに、民生とは異なる車載特有の設計技術を習得でき、エンジニアとしての専門性を高められます。★48歳(社会人経験25年)中途入社(前職:半導体設計会社)回路設計に加え、前工程・後工程やシステム部門と連携しながらプロジェクト全体を推進。製造プロセスを俯瞰した判断力や、関係者を巻き込みながら全体最適で課題解決を図る力が身につきました。さらに契約・商物流にも関与し、技術と事業をつなぐマネジメント力を高められる環境です。周囲の意識も高く、互いに刺激を受けながら成長できる点にやりがいを感じています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1500万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

    • 入社実績あり

    【横浜】高速デジタル回路設計・検証※プライム/リモート可

    キオクシア株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 新着求人

    ■高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。■システムアーキテクチャ設計・要件定義:・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討■デジタル回路設計(RTL設計):・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコル層の論理設計および実装・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用■UVMを用いた検証:・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証【使用ツール】 ・ RTL設計 : Verilog HDL, System Verilog・ 検証環境 : UVM, System Verilog・ Linux環境, プログラミング言語 (C言語, Python, Perlなど)【採用背景】私たちの部署では、スマートフォン向けストレージのコントローラLSIの設計・開発を行っています。ストレージへのデータ読み書きの速度は最新の製品で10GByte/sを超えていますが、データ転送速度の高速化は今後も止まることなく、さらに進化を続けていきます。私たちのチームでは、高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を主な仕事としており、高速なストレージの製品開発を行うことでスマートフォンの進化に貢献しています。このやりがいのある仕事を通じて、成長を実感できる環境を提供しています。新しい挑戦を求める仲間をお待ちしています。【組織のミッション】●NANDシステムHW開発技術部のミッション:NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当●NANDシステムHW設計担当のミッション:NANDコントローラLSIのアーキテクチャ検討、仕様作成、設計、検証、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。【職場環境】・平均残業時間:30時間/月・在宅勤務:2~3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】・モバイル向けストレージの分野においてトップランナーであり、自身の貢献が自社のビジネスに直結していることが実感できる・全世界で使われる高速I/F標準規格を自分たちが主導して作り上げることができる。・幅広いデジタル回路設計業務を通じて自身のさらなるスキルアップも期待される。【技術優位性】世界中の数億台のスマートフォンに、あなたの設計したアーキテクチャが宿ります。 当社はモバイル向けストレージの分野においてトップランナーであり、世界中で普及している主要なスマートフォンに当社製品が採用されています。モバイルデバイスの進化(4K/8K動画、5G通信、オンデバイスAI)を支えるのは、ストレージの圧倒的な読み書き速度です。トップランナーとして「世界中のユーザーが感じる快適さ」を物理層から定義できるのは、この環境ならではの特権です。【キャリアパス】業務を通じて一通りの製品仕様、業務の仕組みを習得し専門性を高める。将来的にはプロジェクト推進や関連部門との技術調整、後進育成なども担っていただくことを期待しています。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    550万円~1260万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.06

  • 2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 (設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

    年収
    700万円~1300万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.08

  • 【回路設計・評価職(二輪開発)】プライム上場/桐生市

    株式会社ミツバ

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 新着求人

    カーボンニュートラル実現に向けた、未来の技術の開発を推進している当社では、環境規制の変化に対応した製品設計の引き合いが非常に増えております。未来のミツバを担う製品を共に開発しませんか?二輪製品(バイク)に興味がある方も、ない方も活躍できる環境です。【仕事内容】二輪開発部門にて、下記業務のいずれかをご担当していただきます。・二輪EV駆動システムのコントローラ設計、筐体・構造設計・二輪EV駆動システムのコントローラ評価・試験【所属】製品開発部門

    勤務地
    群馬県
    年収
    475万円~600万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.07.07

  • 【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装(Scan, BIST, MBISTなど)■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.10

    • 入社実績あり

    CMOSイメージセンサデジタル回路設計【定年65歳/神奈川】

    クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

    • リモートワーク可
    • 外資系企業
    • 正社員
    • 新着求人

    【職務内容】国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、CIS デジタル回路設計の業務をお任せ致します。・開発要求仕様に基づいた回路仕様作成・Verilog-HDL/System Verilogによる設計および検証(一致検証、アサーション検証、波形目視、カバレッジ検証など)・評価チーム、試作・量産立ち上げサポート・設計委託メンバとの業務やりとり・電力解析、チェックツール実行(構文チェック、非同期検証)、簡易論理合成、SDC(物理インプリ制約)作成【使用ツール】言語: Verilog-HDL, System Verilogツール: Xcelium, Design Compiler, Formality, PrimeTime 、波形Viewer、Debugger (Verdi)【組織構成】神奈川県厚木市にある国内半導体メーカーの客先に常駐いたします。【同社について】・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。・多くの方が中途入社されており様々なバックグランドの方が活躍されております。・パソナから2025年で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    550万円~750万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.01

  • 【横浜】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

    年収
    700万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】テスト開発エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    710万円~1020万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計(SoC開発)◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、高速インターフェースIP開発エンジニアとして業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■高速インターフェースIPの開発・SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入・PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入・IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していきます。【キャリアパス】■SerDes IP開発チームリーダー■Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】NOC IP調達とシステム性能設計◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、NOC IP調達とシステム性能設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■大規模SoCのNoC設計および性能検証【募集の背景/ミッション】NOC(Network On Chip)バスを活用したシステム性能設計を必要とする開発が急増する中、NOCバス及びシステム性能設計に対応した開発が遂行できる人材が不足しているため【キャリアパス】■NoCバス開発チームリーダー【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】ESD設計・検証 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、ESD設計もしくはESD検証業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発【募集の背景/ミッション】■ESD設計、ESD検証の経験があるエンジニア■車載、データセンター向けの大電流SoCが増え、ESD、Latch-upの設計検証や測定対応が重要視されており、対応が増加した為、人員を募集します【キャリアパス】■上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    780万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、基盤IP開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う■リーダーとしての役割も期待する【募集の背景/ミッション】■論理cell、メモリー、IOcellを担当しているグループリーダー/チームリーダー層は高齢であり、数年後に大きく減る事から、人材の補充が必要■論理cell、メモリー、IOcellの開発業務及びリーダーの経験があるエンジニア■エコシステム活用に対する各ベンダとの交渉や開発全体を統括できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:名古屋事業所(愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー/最寄駅:伏見駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、HBM/DDR IPの開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■HBM/DDR IPの開発・HBM/DDR PHY IPのIPベンダーからの導入・HBM/DDR PHY IP, DRAM搭載品のDFT設計、SIPI設計【募集の背景/ミッション】■HBM3E/LPDDR5系の開発にリソースを効率的にアサインしているが、DDR5-RDIMMの並行発/LPDDR6/DDR5-MRDIMM/HBM4への新規開発に対応できる人材が不足■HBM,LPDDR5-MCMなどDRAM搭載品に対応できる人材が不足【キャリアパス】絶え間なく進化しつづけているDDRメモリシステムのリード、CPU-NoC-DDRの性能設計検証を通してアーキテクチャ設計をリードすることが可能【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■サインオフガイドライン作成、STA、PIツールの評価、メンテナンスの実施■先端テクノロジ分野での技術開発(3D,2.5D,BacksidePDN技術など)■品種のタイミング、PIサポート【募集の背景/ミッション】■SoCのサインオフ(タイミング、PI)の開発業務の経験及びSTA、PIツールに精通しているエンジニア■大規模品ではタイミングやPI収束が非常に困難、またテクノロジの微細化によりサインオフ条件が増加しており、より効率的かつ従来と異なるアイデアを提案できる人材を募集【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    850万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム

    電気・電子・半導体メーカー

    富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル/最寄駅:新横浜駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)

    年収
    940万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【東京】半導体ビジネス開発※最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    ① エコシステム構築・EDA/IP/設計会社との連携枠組みの設計・実装・パートナー探し、交渉等・対外発信に向けた構成整理② IPビジネス戦略・IPポートフォリオの設計・優先順位付け・顧客/アプリ視点での要求仕様定義・Pベンダーとのビジネス条件交渉③ 顧客・プロジェクト推進・SoC案件のプロジェクトマネジメント・シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理・海外拠点・顧客との調整/折衝④ 技術とビジネスの橋渡し・SoC設計/後工程(パッケージ)技術サポート(FAE業務)・アプリケーション視点でのビジネス展開検討【期待する役割】・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1400万円
    職種
    セールスエンジニア・FAE・技術営業

    更新日 2026.07.06

  • 【愛知/名古屋】協調設計エンジニア(SoC)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    ■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■平均残業時間:30H■転勤無し■出張は緊急時以外なし■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1160万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部:130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに5~10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    850万円~1490万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【愛知/名古屋】DFT(テスト簡易化設計)マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC(System on Chip)の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    1070万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価

    化学・繊維・素材メーカー

    ◆ペロブスカイト太陽電池のモジュール仕様検討・設計・評価をご担当いただきます。【具体的には】■ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討■要素技術(セル・封止材など)のモジュール/製品への適用と性能評価■IEC規格に基づく信頼性試験(耐候性、電気特性など)の評価と改善■顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討■量産化に向けた設計最適化と品質保証対応【配属予定組織】コーポレート 積水ソーラーフィルム(株) 技術・開発部 開発G(出向)【募集背景】積水化学では、注目を集めるペロブスカイト太陽電池の開発を進めています。同社は世界に先駆けてフィルム基板と社内技術を結集し、Roll to Roll製造技術で効率と耐久性を両立した太陽電池を開発しており、既に30㎝幅での製造技術を構築し、有望顧客との実証段階に入っています。新工場の建設も決定し、いよいよ開発から1m幅の量産化/事業化に向かって加速しようとしており、人員増強のための採用です。【部署からのメッセージ】『カーボンニュートラルへの貢献』から、昨今の『エネルギーの安全保障への貢献』へと国内での位置づけも上がり、益々期待が大きくなり日々プレッシャーを感じながら開発を進めておりますが、この事業を通じて日本の競争力をもう一度取り戻せるよう国と一体となって進めており、大きなやりがいを感じています。高機能プラスチックスカンパニーの材料・プロセス技術、住宅カンパニーで培われた建材に関わる環境評価技術、そして環境ライフラインカンパニーがもつ公共事業との親和性を活かし、積水化学の力を結集して勝負できる事業だと考えております。実際非常に多くの部門、部署の方にお世話になりご協力いただいて進めさせていただいております。開発段階で多数の課題が出てまいりますが、全て障害物競走だと思っております。我々はその障害物を一つ乗り越えるたびに他社を一歩リードできていると信じて進めております。また、このプロジェクトを通じて各自自己実現を目指しており、成長の機会となるよう業務を活かしていける部署だと思っております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【京都】開発プロジェクトマネージャー(SoC)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数 90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 新着求人

    以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    700万円~1020万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.07.07

  • 【横浜】テスト開発エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部 テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため1人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    710万円~1020万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.07.07

  • 検索結果一覧63件(1~51件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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