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半導体設計の新着・更新情報のみ表示の転職・求人情報

半導体設計の新着・更新情報のみ表示の転職 求人数は41件です。

半導体設計の新着・更新情報のみ表示の新着求人としては、i-PRO株式会社・TDK株式会社などがあります。

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検索結果一覧41件(1~41件表示)
    • 入社実績あり

    【長野/プライム】磁気センサパッケージ工程技術者

    TDK株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度有

    【募集背景】磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。【具体的な職務内容】センサパッケージの設計、開発・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝【配属組織】磁気センサBG Back-endオペレーション部■組織のミッション磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。【働き方】・残業時間:約20hr・在宅勤務頻度:状況に応じて利用可・フレックスタイムの有無:有・出張頻度/期間/行先(国内外):未定【本ポジションの魅力】・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます【浅間テクノ工場/長野での暮らしについて】1986年に、HDD用の薄膜磁気ヘッドを開発・生産する工場として立ち上がった浅間テクノ工場。近年は、その高い技術力を応用して磁気センサビジネスをゼロから立ち上げ、急拡大を遂げています。生産増強に合わせて施設の拡張も行っており、2023年11月には新しい事務所棟が建設されました。■アクセス:佐久平から東京駅まで→新幹線で75分      佐久平から練馬ICまで→車で100分■長野での暮らし長野県には安曇野や上高地など、世界的に有名な高原リゾートがたくさんあります。古くからの避暑地・軽井沢は、両工場がある佐久エリアから車で20~30分。手軽に新緑や紅葉、ショッピングを楽しめます。また近隣には、ゴルフ場、スキー場、キャンプ場、ワイナリー、酒蔵、温泉など、さまざまなレジャー・観光施設が充実!<転居のサポートも充実>・引越し費用会社負担、借上げ社宅、家賃補助ありイメージ:独身→借上げ社宅:家賃7万円までの賃貸を寮費5000円で居住可能(5年間)     家族帯同:住宅手当の支給(世帯人数2人:7万円、世帯人数3人:7万5千円など)※個別適応や詳細は社内規定による

    勤務地
    長野県
    年収
    670万円~1130万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.29

    • 入社実績あり

    【第二新卒/福岡】ネットワークカメラ電気回路設計

    i-PRO株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 副業制度あり
    • 正社員
    • 未経験可
    • 学歴不問
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度有

    【エンジニア部門について】i-PROはセキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行っています。特に重要な製品開発は、エンジニアたちの技術力に支えられています。【仕事内容】当社はパナソニックからのカーブアウトを経て、独立メーカーとして着実に成長を続けています。事業の拡大によりプロジェクト数が増加しているため、開発部門として組織強化を目的とした募集を行います。【業務詳細】・AI機能を搭載したネットワークカメラ、および医療機器に搭載されるカメラモジュールの電気設計・開発・SoC周辺のデジタル回路設計・CMOSセンサからのカメラ信号処理設計・カメラの向きやレンズのズームやフォーカス等のメカトロ制御・高速信号伝送回路設計・試作評価・量産立上げ業務

    勤務地
    福岡県
    年収
    420万円~720万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.30

    • 入社実績あり

    【定年65歳/役職定年なし】アナログ回路設計◆1回面接@厚木

    ミネベアミツミ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員
    • 未経験可
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度有

    【ミッション】東証プライム上場の総合精密部品メーカーである同社にてアナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を目指していただきます。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)~補足~■半導体事業部は、アナログ半導体、及びミックスドシグナル半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と、お客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を有しています。【具体的には】■製品開発のプロジェクトリーダー※製品設計/評価支援、開発スケジュール管理、他部門との業務調整・折衝業務など■製品の回路設計■試作品の評価■量産検査環境の設計、量産体制の構築支援■顧客サポート業務(技術打合せ、問合せ対応、製品プロモーション用デモ機の製作など)【ポジションの魅力】製品の企画から量産体制構築まで、一貫した製品開発に携わることが出来、物作りを実感しやすい環境にある事と、半導体開発における幅広い知識を習得できます。また、顧客との技術打合せにも多く参画出来る為、自身が開発した製品が世の中で、どのようなセットに搭載され、役立っているかを理解でき、充実感を得られやすい環境にあります。【将来性】当社製品は世界No1のシェアを誇る1セル用リチウムイオン電池用保護ICをはじめ、MEMS事業など多数の製品ラインナップを保有することで、各製品群が持つアナログ技術を複合化したカスタム製品も多数、開発できることが強みである。【入社後のキャリアパス】設計部門での技術スキルを活かした専門性の高い管理職を目指すか、複数の製品開発をマネジメントする立場になって活躍をすることを期待しています。また、顧客との技術サポートを実施する技術営業職として、海外駐在員となり、世界で活躍できる人材を目指すことも可能です。【組織構成】■勤務地:厚木事業所(神奈川県厚木市酒井1601)■配属予定部署:半導体事業部 設計技術部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年:65歳(役職定年無)■転勤:当面なし(将来的に国内外への転勤の可能性あり)【ミネベアミツミの強み】近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    500万円~1000万円
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2026.10.20

    • 入社実績あり

    【本社】車載ECUの電子回路設計・量産開発

    株式会社東海理化

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制

    【入社後に任せる業務】・車載ECUの企画・開発をお任せいたします。(例:ヒータコントロールECU、ミラーECU)・客先との仕様調整から回路設計、試作品作製、評価を実施し出図、量産維持とものづくりの最初から最後まで関わることが出来ます。・3~4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。・具体的な仕事内容:車載ECUの回路設計(昇圧/降圧回路、モータ制御回路など)、制御仕様設計、試作品評価 【配属部門/グループ】・配属部門:エレクトロニクス技術部 第3設計室・部門ミッション:車載ECUの開発・設計業務  (客先折衝、開発品評価、後工程との連携業務なども含む)【使用ツール・資格 開発言語・使用ソフト/ツール 仕様装置/機器 など】 マイクロソフトOfficeツール全般 【魅力・やりがい】・回路設計から試作作成、評価を実施し出図、量産、とものづくりの最初から最後まで関わることができる・現状TRとして実績の少ない分野である為、部署のキーパーソンとして更なる裁量権を発揮できる【働き方(残業・有給取得・出張・転勤など)】・TLを中心に3~4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。残業は35時間程度/月。有給取得転勤:無/海外出向:有【勤務地】・本社 【組織構成】●部付き:3名 ●第1設計室:35名 ●第2設計室:37名●第3設計室:31名 ●第4設計室:27名

    勤務地
    愛知県
    年収
    590万円~970万円
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2026.10.19

    • 入社実績あり

    【横浜】顧客技術支援・認定エンジニア※1回面接/在宅可

    キオクシア株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 採用人数5名以上
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制

    製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務(タスク)を推進していただきます。1)顧客対応・技術説明業務・顧客への製品概要(コンセプト)および製品仕様の説明・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション・製品マニュアルの作成2)評価・認定試験の推進・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応(トラブルシューティング)3)サンプル管理・調整業務顧客へ提供する評価用SSDサンプル(試作品)の「数量」および「提供時期(納期)」の調整・管理【期待する役割】データセンター・エンタープライズ向けSSDの顧客技術支援を担当いただきます。製品コンセプトや仕様説明、顧客認定試験の支援、技術課題解決などを通じて、お客様による製品採用を実現へ導くポジションです。社内の開発部門や海外現地法人と連携しながら、技術的な観点でプロジェクトを推進いただきます。●SSD搭載製品例:・データセンター・エンタープライズ(サーバ・クラウド・PC)【採用背景】生成AIの普及やクラウドサービスの拡大を背景に、世界で生み出されるデータ量は急速に増加しています。それに伴い、データセンターやエンタープライズシステムを支えるSSDの重要性もますます高まっています。当社では、こうした成長市場においてエンタープライズSSD事業のさらなる拡大を目指しています。そのためには、お客様へ製品価値を技術的な観点から正しく伝え、認定評価や導入プロセスを円滑に進めることが重要です。開発部門、海外拠点、お客様をつなぐ技術的な窓口として、製品採用をリードいただける仲間を募集します。これまで培われた技術力や顧客対応経験を活かしながら、グローバル市場で活躍いただくことを期待しています。【組織のミッション】●部のミッションデータセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。●グループのミッション・顧客への製品仕様説明・認定計画の立案・推進・顧客との共同評価・認定試験の実施・技術課題・不具合対応・Windows/VMwareなど各種認証取得支援を担っています。開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。【職場環境】・平均残業時間:40時間/月・在宅勤務:1~2日/週程度※業務事情による※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。【業務のやりがい・魅力】本ポジションでは、お客様への技術支援を通じて、当社SSDの採用拡大に直接貢献いただきます。自ら技術支援した製品が世界中のデータセンターや企業システムに導入され、生成AIやクラウドサービスを支える社会インフラとして活用されていく様子を実感できることが大きな魅力です。また、お客様との仕様協議や認定試験を通じて得た要望や課題を開発部門へフィードバックし、製品改善につなげる役割も担います。単なるサポート業務ではなく、お客様・開発部門・海外拠点をつなぐ技術的なハブとして、製品価値の向上や事業成長に貢献いただけます。認定試験や技術課題の解決をリードし、お客様での正式採用が決定した際には大きな達成感を得られます。最先端のSSD技術に触れながら、技術力に加え、顧客折衝力、プロジェクト推進力、グローバルコミュニケーション力を磨いていくことができる環境です。【技術優位性】キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    550万円~1260万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

    • 入社実績あり

    【横浜】顧客技術支援・製品プロジェクトマネジメント※1回面接

    キオクシア株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 採用人数5名以上
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制

    1)顧客要求・市場ニーズの集約と開発推進データセンター事業者やサーバーメーカーから寄せられる要求事項や市場動向を把握し、事業性や開発状況を踏まえながら、開発部門と連携して製品開発の優先順位付けや開発方針の検討を行います。複数の顧客要求を整理し、製品全体の方向性を決定する重要な役割を担います。2)製品情報の管理・社内外への展開製品仕様や開発進捗、仕様変更、技術課題などの情報を集約し、営業・顧客担当や海外現地法人へ展開します。開発部門と顧客をつなぐハブとして、関係者が必要な情報をタイムリーに共有できる体制づくりを推進します。3)顧客評価サンプルの供給計画・調整顧客認定に必要な評価サンプルについて、要求数量や納期を取りまとめ、開発部門や関連部門と連携しながら供給計画を策定します。限られたリソースの中で優先順位を判断し、顧客認定を円滑に進めるための調整を行います。4)技術資料・製品マニュアルの整備顧客や営業、海外現地法人が製品を正しく理解できるよう、製品マニュアルや技術資料の作成・更新を行います。開発部門と連携しながら、製品仕様や機能、仕様変更内容などの最新情報を反映し、社内外で活用される技術情報の整備を推進します。5)顧客認定・量産立上げのプロジェクト推進製品認定から量産立上げまでの各フェーズにおいて、開発、品質保証、営業、海外現地法人など多くの関係者と連携しながらプロジェクトを推進します。技術課題やスケジュール課題を整理し、製品の市場投入をリードします。6)製品変更管理・リスクマネジメントSSDに使用される部品や仕様の変更情報を集約し、顧客への影響を評価します。必要に応じて関連部門と協議を行い、顧客への説明方針や対応計画を策定することで、安定した製品供給を支えます。【期待する役割】データセンター・エンタープライズ市場向けSSDの製品技術担当として、開発部門、営業・顧客担当、海外現地法人の橋渡し役を担います。製品開発に関する技術情報や顧客要求を製品単位で集約し、開発優先順位の検討やサンプル供給計画の調整、技術資料の整備などを通じて、製品の認定取得から量産立上げまでを推進していただきます。最先端のSSD製品が世界中のデータセンターで採用されるまでのプロセスを技術面から支えるポジションです。●担当製品例:データセンター向けSSDエンタープライズ向けSSDAIサーバーやクラウドインフラ向けSSD製品【採用背景】生成AIの普及などを背景に、データセンター・エンタープライズ向けSSDの需要が拡大し、顧客ニーズや製品開発も一層多様化しています。こうした成長市場で当社SSD事業をさらに拡大するため、開発部門と顧客担当の間に立ち、製品軸で双方をつなぎながら、開発情報と顧客要求の集約、優先順位付け、サンプル調整、技術資料の整備をリードする装置担当の体制を強化します。キャリア入社の方には、これまで培った技術経験や調整力を生かし、関係部門を主体的に巻き込み、開発と顧客対応を前へ進める司令塔として、製品の認定・採用・量産立上げを牽引していただくことを期待しています。【組織のミッション】●部のミッションデータセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。●グループのミッション・顧客への製品仕様説明・認定計画の立案・推進・顧客との共同評価・認定試験の実施・技術課題・不具合対応・Windows/VMwareなど各種認証取得支援を担っています。開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。【職場環境】・平均残業時間:40時間/月・在宅勤務:1~2日/週程度※業務事情による※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。【技術優位性】キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    550万円~1260万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】半導体デバイスエンジニア◆最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化■デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック■各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築■信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析■開発完了時における Qualification の実施*対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】デバイス開発用TEG設計マネージャー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    1000万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー①

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー②

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案■半導体パッケージの構造設計・応力解析【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境(Raads)構築

    電気・電子・半導体メーカー

    開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築(PreRTL)

    電気・電子・半導体メーカー

    Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】AI/MLを活用した設計環境構築/RTL-GDS

    電気・電子・半導体メーカー

    RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など)において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化■半導体チップ間の接続技術(TSV、RDL、バンプ等)の開発■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発■製造工程の立ち上げ支援および量産対応【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】リソインテグ(プロセス)エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化■インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入■プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック■新規材料やプロセス技術の評価・導入検討■SPC(統計的工程管理)や各種解析ツールを用いたデータ解析■技術レポート作成および関連部署への成果報告【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】リソインテグ(プロセス)エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務■開発段階から投資計画・間材(消耗品)削減を考慮したプロセス構築■プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析■材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行■設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動■技術レポート作成および経営層・関連部署への報告【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】FEOL要素プロセスエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。■シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善■装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード■新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体材料エキスパート◆最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。■新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上■材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発■材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ開発エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】プロジェクトマネージャー◆最先端半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。■プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション)■開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理■定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション■海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務■プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案■複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理■契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理■技術側・経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • メモリIP開発エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

    年収
    610万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.23

  • 【北海道】半導体インテグレーションエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【具体的な業務内容】■開発ロットのための MES による試作フローの構築■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等■試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整■歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】プロセスエンジニア(TSV/RIE)◆最先端半導体

    電気・電子・半導体メーカー

    Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析)■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】エッチングプロセスエンジニア(RIE)

    電気・電子・半導体メーカー

    Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む)■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体デバイス・パッケージテストエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築を行っていただきます。<同社とは>元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1000万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • 【468】_HG_航空用ガスタービンエンジン研究開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】GT開発室では「自由な移動の喜びの拡大」 と 「新しい移動の世界を切り拓く」 ことを目指し、小型・軽量・高信頼のガスタービン技術の革新と新技術の創出・融合によって、新価値パワーユニットを生み出す研究をしております。この度は、航空機用のガスタービン技術の進化と新モビリティ等様々な製品への活用を通し、まだ世の中にはない新価値を生み出していくための仲間を募集します。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。ガスタービンエンジンの研究開発における●制御システムの開発(エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア)●各種テスト業務(エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験)●振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務●GTエンジン部品(GT本体の燃焼器回り・回転体・ケース系)の機械設計解析・製図●認証取得に必要な材料データベース(耐熱、強度、腐食 等)構築●上記材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析●材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築●材料データを基にしたパワーユニット本体(部品)の改良企画、開発側への提案●各種材料・製造プロセスの開発・仕様の作成●量産エンジン部品の製造技術(生産技術としての設計・試作並びに国内外サプライヤーへの技術指導)●既存開発プロセスの改善や新しい開発プロセスの構築および運用・監査●航空法規に則した開発プロセスの構築と運営※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性がございます※国内勤務の場合も海外出張や 数年後には海外駐在していただく可能性もございます。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります。MS Office / MATLAB / Simulink/CATIA /NASTRAN /LS-DYNA /HYPERWORKS 等 【魅力・やりがい】ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。 【働き方】■フレックス制度:あり■リモート制度:あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。空に夢を持ち続け、世界NO.1の航空機パワーユニット創出に情熱を燃やせる方、未来を創造し革新的なことにチャレンジできる方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。【現場従業員の声】★40歳(社会人16年目) 新卒入社「新たな事業の創出から事業の発展・継続というステージへと移り変わる中で、Hondaに期待されるもの・事業として成し遂げる目標を感じながら基盤技術から将来製品開発まで幅広い業務を手掛けられる職場です。」

    年収
    570万円~1040万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.10.27

  • 次世代LiDAR技術開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究と認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指し、次世代LiDAR技術開発を推進する仲間を募集いたします。【具体的には】  次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をお任せいたします。・光半導体素子の設計・シミュレーション・光学素子の設計・シミュレーション・レンズや回折格子などの光学部品の設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計・LiDAR信号データの信号処理アルゴリズムの開発※半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行います。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】・CATIA・MATLAB・熱SIMツール(Ansys)・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV)・信号処理ツール(Python, C++など)【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。同社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】●自動運転やHondaが開発するその他のモビリティの自律化を実現するための技術開発において、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の安全性能と信頼性向上のためのコア技術の研究開発に携わることができます。●最先端の技術が身に付くと共に、自動運転による利便性や交通事故低減といった、お客様価値に直結する技術の開発に携われます。 【働き方】■フレックス制度:あり■リモート制度:あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。統合研究センターでは、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

    年収
    570万円~1040万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.27

  • 【東京】エレキ設計エンジニア(管理職)/プライム上場

    機械・精密機器メーカー

    【期待する役割】家庭用・工業用ミシンの新製品開発におけるエレキ設計業務全般を担っていただきます。製品コンセプトに基づき、回路設計から部品選定、評価まで一貫して担当し、製品の開発から維持まで幅広く関与します。また、既存製品の改善(ディスコン対応等)や技術提案、メンバー育成にも積極的に取り組み、将来的にはエレキ設計分野の中核人材として開発をリードしていただくことを期待しています。※ JUKIの開発環境は、一人がカバーする領域が広いことが特徴です。【業務内容】① 新製品開発(約50%)次世代ミシン向け要素技術の開発工業用/家庭用ミシンの制御基板設計および評価試験モータ・ハーネスの選定アライアンスメーカーとの技術調整② 市場対応(約25%)市場不具合の解析基板故障の原因調査特注案件への対応③ 製造対応(約25%)生産中止部品(ディスコン)対応電子部品の代替選定製造工程でのトラブル対応■ 使用ツール・環境Office365(Teams/Excel/Word 等)回路設計CAD(CR-8000)2D CAD(TurboSketch/SolidMX)※いずれかの使用経験があれば歓迎【募集背景】市場ニーズの多様化や技術革新の加速により、ミシン開発にはスピードと高付加価値化が求められています。当社では新製品開発体制の強化を推進しており、とりわけ製品性能を左右するエレキ設計領域の強化が重要課題となっています。さらに、ベテラン技術者の退職、デジタル化・システム化の進展により、中堅~ベテラン層のエンジニア不足が顕在化しています。そのため、新製品開発を牽引しながら、将来的に組織の中核を担う人材を募集します。【組織構成】縫製機器開発部 エレキ設計課部門人数:約120名メカ:50名ソフト:35名エレキ:25名年齢構成20代:8名30代:5名40代:5名50代以上:5名特徴20代・30代が半数以上の若い組織中堅・ベテラン層を特に強化したいフェーズ人員不足により派遣・業務委託も活用中開発体制1製品あたり約8名(メカ・ソフト・エレキで構成)拠点国内:東京(多摩)、名古屋、松江海外:中国、ベトナム※多摩本社は全拠点の取りまとめ・グローバル連携の中核を担っています。【業務の特徴・魅力】ミシンは現在、ロボット・自動化機器へ進化しており、回路技術・モータ制御・システム連携など、エレキ領域の重要性が拡大中です。ハード・ソフト・メカが密接に関わるため、幅広い技術領域に関与可能であり、製品全体を俯瞰して開発できる環境があります。【求める人物像】新製品開発に主体的に取り組み、アイデア提案・実行ができる方自身の知見をチームに共有し、周囲を巻き込みながら開発を推進できる方将来的にエレキ設計の中核人材として、組織の技術力向上に貢献したい方ミシンおよびモノづくりに興味を持ち、製品進化に技術で関わりたい方グローバルな開発環境で活躍したい方【働き方】在宅勤務可(毎週金曜日は在宅奨励日)スライドワーク(時差出勤制度)有短時間勤務制度(育児・介護)有残業時間:10時間【同社について】JUKIは、「スマートファクトリー・自動化技術」を核に、社会とともに持続可能な未来を創造する企業です。また、「社員のハッピー」を経営の根幹に据え、社員一人ひとりの成長と挑戦を大切にしています。2025年度には経営理念体系を見直し、「縫製技術で築き上げた実績を礎に、衣・社会のサステナブルを支える企業で在りつづける」という新たな理念を掲げました。また、“Innovation for your Sustainable Future”をビジョンに掲げ、社員一人ひとりが主体的に価値創出に取り組んでいます。私たちは、持続的な成長と社会課題の解決に取り組みながら、お客様と社会に「感動」と「安心」を届けていきます。その想いに共感し、ともに新たな価値を創造していただける方をお待ちしています。

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.24

  • 【北海道】TEGレイアウト設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(物理検証)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。1.Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。2.DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(設計自動化/EDA環境構築)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(電気設計/PHY開発など)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    1.チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発2.チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発におけるパッケージ仕様提案3.アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】デバイス開発用TEG設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】デバイス開発用TEGレイアウト設計

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】 CMOSデバイスエンジニア (メモリデバイス)

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】CMOSデバイスエンジニア(ESD・ラッチアップ)

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】CMOSデバイスエンジニア(アナログデバイス)

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】SIMS表面分析・解析エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析■表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析業務※複数分野の解析・設備を掛け持ちで担当いただきます。<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • EOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るシステム設計・PM

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】海上保安庁・海上自衛隊様向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】 鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。海保・海自向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間:月平均20時間■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年:60歳再雇用:65歳<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり

    年収
    500万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計・PM

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】具体的には、以下のような業務に従事していただきます。鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。レーザーセンサーや高出力レーザ装置開発に係る全般的なとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。 【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間:月平均20時間■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年:60歳再雇用:65歳<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり

    年収
    500万円~1100万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.21

  • 検索結果一覧41件(1~41件表示)

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