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・エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発の取りまとめを行うサブプロジェクトリーダーとして開発推進業務を行っていただきます。・部門内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった種々の業務を取りまとめて管理し、製品の企画から上市に至るまでの全開発工程を推進します。【サポート体制・その他】・SSD基礎知識習得のための導入教育の実施（未経験者向け）・OJTによる継続的なSSD製品技術のスキルアップサポート【使用ツール】　Redmine等のproject management, task管理tool【採用背景】近年のAI技術の急速な進歩がストレージ市場、特にSSD市場において大きな変革をもたらしつつあり、データの生成と処理がこれまで以上に増加する中、私たちは世の中のニーズに合わせて超高速SSDや超大容量SSDといった革新的なSSDを開発しており、開発を支えるメンバーを広く募集しています。AI時代のこの成長市場で、共に未来を切り開く仲間になりませんか。【組織のミッション】●エンタープライズSSD第一技術部のミッション：成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。【技術優位性】当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。【キャリアパス】自身の希望や適性に応じて、キャリアパスを柔軟に設計します。開発リーダーとしてマネジメント業務を極めていただくか、エンジニアとして専門性を磨いていただくか、目指す方向性や興味をしっかりとヒアリングし、相談の上で決定します。自身の成長を実感しながら、充実したキャリアを築いていける環境がここにあります。【入社後の教育／OJT 一例】・SSD開発未経験者のための導入教育・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）・部門内チームミーティングでの勉強会・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会・他工場の見学　など

■SSD製品のSI/PIシミュレーション：PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。■先行技術開発：新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。■SI/PIシミュレーション環境の更新：SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。【使用ツール】電磁界シミュレータ：SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他回路シミュレータ: Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE　他【期待する役割】■SSD要素技術第五担当(グループ)に属し、先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発ま【組織のミッション】●SSD要素技術部のミッション私たちの部門は、SSD製品の共通基盤技術開発を専門とする組織です。ミッションは、フラッシュメモリに不可欠なECC（エラー訂正回路）、PCB（プリント回路基板）設計、筐体設計、エレキ部品の選定と認定、製品セキュリティなどの要素技術を、製品全体の視点から開発することです。SSDの機能と性能の向上に伴い、私たちは各技術分野を深くかつ広く探求し、さらなる進化を追求しています。この進化のために、各分野の専門技術者を確保し、育成に力を入れています。また、最先端技術に取り組むことで新しい挑戦と成果を実現し、一緒に未来のSSD技術を創り上げる仲間を募集しています。【採用背景】近年、AIやデータセンター領域の発展に伴い、当社の中核事業の一つであるSSDにおいても、高速化・大容量化への要求が飛躍的に高まっています。SSDのハードウェア設計では、製品品質の土台を支えるSI/PI技術（*）の難易度も高まり続けており、高品質なSSD製品を開発するだけでなく、次世代製品を見据えた先行技術開発を推進することが競争力の源泉となっています。今回、技術力および組織力の強化に向けて、高性能・高品質なSSDを世界に先駆けて市場展開していくため、SI/PI技術開発をリードいただける技術者を募集します。(*) SI: Signal Integrity(信号品質)、PI: Power Integrity(電源品質)【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による・異業界出身のキャリア入社者が多数在籍している環境・各々のライフスタイルに合わせ在宅勤務も併用できます。・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【キャリアパス】まずはSSDのSI/PIシミュレーションを行うチームの中で各種インターフェースのSI/PIシミュレーション経験を積んでいただき、SSDの高速化・大容量化を牽引する技術者を目指して頂きます。その先は、更なる専門性を追及するか、組織マネジメントの道に進むかを、ご自身のキャリアデザインに合わせて相談いただけます。【業務のやりがい・魅力】SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続けており、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。

■募集背景自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、中途採用にて募集をしております。■事業部ビジョン重点領域の１つである半導体事業の拡大を目指しております。自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販）に加え、外販（車載向け中心）を進めております。■業務内容半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発、設計・製造委託先との委託業務■業務魅力・回路設計や電気検査技術の業務にて、半導体エンジニアとして成長できます。・社内外のお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、　とてもやりがいのある仕事です。

●高速I/O（アナログ/PHY）設計・仕様策定・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I/O Cell, PHY）設計。・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化。・単なる規格準拠に留まらず、競合優位性を生む「圧倒的な低消費電力」を実現するための新規回路アーキテクチャの検討。●高速データパス（Critical Path）の構築・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux/DeMux, Buffer, Decoder等）。・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂。●フロントエンド検証（回路シミュレーション）・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション。・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行。●バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim）・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示。・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施。・ナノメートル単位の物理制約を考慮した、実Si（シリコン）に限りなく近い状態でのロバストな動作保証。・プロジェクト遂行と階層設計・小規模ブロックのスクラッチ設計から、上位階層における大規模チームでの分担開発、及び技術リード。【期待する役割】AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH?）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【採用背景】AI需要が伸びている現在、BiCS Flash Memoryにも従来より高速なデータ処理を求められています。BiCS Memory Cell への書き込み・読み出し速度の向上と同時に、チップへの書き込み・読み出すデータを高速にデータ入出力をしなければならなくなりました。今後高速データ転送回路は今まで以上にタイミングバジェットが厳しくなる中、タイミングを満たしながらロバストな回路を構築できるかが鍵になって来ます。まだ世界中で誰もやったことが無いことを、自らの知識、経験そして探求心をもって困難に立ち向かう気概のある方を求めています。【組織のミッション】●メモリ設計技術統括部のミッション我々のミッションは高性能・高信頼性・低消費電力のBiCS FlashのChip設計することです。お客様からの要求を回路設計のパラメータに落とし込み、最適化を行い、付加価値をつけた製品を世の中に上市していくことが望まれています。AIを取り巻く環境は著しく変化しており、その消費電力も莫大になるという試算が出ています。AIを活用していく今後の世の中においては、すべてのデバイスに対して更なる低消費電力化が期待されています。私たちはその期待に応えるだけでなく、その期待を超えたBiCS Flash Chipを設計し社会に貢献していきます。【職場環境】・各自高性能Note PC配布します。・セキュアな生成AI環境が整備されています。・平均残業時間：30時間/月・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【キャリアパスイメージ】担当モジュールのリーダーとなり、回路設計業務に加えてLayout確認や他パートとの連携など、上位の方がやっていたワークを遂行できるようになることを期待しております。

【具体的な業務内容】インバータ製品／主な設計テーマ■発電機インバータ製品、双方向インバータ製品インバータ製品／回路設計業務■製品仕様整合、回路検討、部品選定、部品開発、回路シミュレーション解析、試作、評価■量産図面及び各種設計検証資料作成■量産検査仕様決定及び生産技術部門支援【募集背景】■従来の汎用発電機製品開発に加え電動化製品分野のシェア拡大を目的とした新規開発依頼案件が増え、商機を逃さないために増員する必要があるため【組織の課題と取り組みたいこと】■移り変わりの激しい新規回路技術の研究からスピーディーに製品へ適用・量産化できる人員の育成■自部門製品の回路設計技術を継承するための教育資料作成および教育環境の土台作り【ミッション】設計、客先整合、社内調整を主体的に推進していただきたいと考えております。【身につくスキル】■AC/ACインバータ、DC/DCコンバータ、AC/DCインバータ、PFCなどの電源設計スキル、ECUやI/Fユニット、各種通信回路など制御回路設計スキルなど幅広く電気回路設計技術を習得できます。■製品開発におけるスケジュール管理、社内/社外整合などプロジェクトリーダーとしての開発推進能力を習得できます。【魅力】■電源設計だけではなく、システム制御設計など電気技術者として幅広く知識を習得することができます。■発電機は屋台などでしか見る機会がないが、地震や台風など災害時に電力網が停止した際の非常用電源として人命を救うことができる大義を持った製品に携われます。■20代、30代が2/3を占める職場のため活気があり、助け合いながらともに成長できます。【配属先】電装品 回路設計 第5設計部 第２設計課 　※2課体制■人数　社員40名、派遣社員11名■年齢構成　20代35%、30代37%、40代25%、60代2%【働き方】■フレックス■リモート　週1-2回程度可能　■定年 60歳　役職定年 65歳

【具体的な業務内容】二輪電装製品／主な設計テーマ■二輪車電装品ISG制御製品（ISG：充電/点火/駆動を統合させたユニット）二輪電装製品／回路設計業務■製品仕様整合，回路検討，部品選定，試作，評価■量産図面及び各種設計検証資料作成■量産検査仕様決定及び生産技術部門支援【募集背景】カーボンニュートラル対応に伴う新規開発案件が増加し、開発規模も拡大しています。お客様のニーズに迅速かつ的確に応えるため、体制強化を目的として増員を行います。【ミッション】新しい技術に積極的に挑戦し、開発から量産への適用を迅速に推進することを期待しています。【身につくスキル】■二輪車の始動・充電用モータドライバユニットの設計スキルに加え、I/F部、各種通信部などの各制御回路設計スキルを幅広く習得できます。■製品開発におけるプロジェクトリーダーとしての役割を通じて、企画立案、開発スケジュール管理、社内外との調整など、製品開発に必要なマネジメントスキルを習得できます。【魅力】■回路設計にとどまらず、システム制御設計など幅広い電気技術の知識を習得できます。■お客様と共に開発した製品が世界各国の二輪車に搭載され、地球環境の改善に貢献できます。【配属先】電装品 回路設計 第１設計部 第１設計課 　※2課体制■人数　社員３６名、派遣社員１１名■年齢構成　20代から30代の若手社員が中心で、協力しながら成長できる環境です。20代 31％、30代 36％、40代 22％、50代 8％、60代3％【働き方】■フレックス■リモート　週1-2回程度可能　■定年 60歳　役職定年 65歳【当社の魅力】電装品以外にもキーデバイスである半導体や電源製品を併せ持ち、勤務地である朝霞事業所に開発や営業部門がほぼ集約しています。製品開発を行うにあたり、連携する部門とのコミュニケーションを密に推進することが可能です。

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

【防衛領域×重工業｜エレクトロニクスエンジニア（PM候補）】― 回路設計の専門性を活かし、国家プロジェクトを技術面からリード ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月15～20時間程度（平均15.6時間／残業代100％支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションエレクトロニクスエンジニア（回路設計／PM・PL候補）■本ポジションの特徴神戸エリアの大手重工業企業にて、防衛関連製品（船艇等）開発プロジェクトに参画いただきます。回路設計のスペシャリストとして技術力を発揮しつつ、プロジェクトマネジメントにも関与し、技術とマネジメント双方の視点からプロジェクトを推進いただくポジションです。■業務内容防衛関連製品（船艇等）の開発プロジェクトにおいて、回路設計およびプロジェクトマネジメント支援を担当いただきます。・防衛船艇向け電子機器の回路設計・開発（アナログ／デジタル）・仕様検討および設計レビュー対応・顧客（官公庁・関連企業）との技術折衝および要件調整・サプライヤーおよび社内関係者との調整業務・プロジェクトの進捗／コスト／リスク管理・チームメンバーへの指示・指導、設計品質の担保・開発における課題抽出および解決推進■想定プロジェクト・防衛関連製品（船艇等）開発におけるプロジェクトマネジメント支援■必須要件・回路設計の実務経験（5年以上）・PMまたはPLとしてのプロジェクト管理経験（目安1年以上）・プロジェクトを完遂したご経験・回路設計開発におけるクライアント折衝経験（予算・業務範囲・レベル調整など）・チームメンバーへの指示・指導経験■歓迎要件・防衛／重工業領域での開発経験・高信頼性回路設計（耐環境・長寿命設計など）の経験・組込みシステムとの連携設計経験■この仕事の魅力・国家規模プロジェクトへの参画防衛分野という社会的意義の高い領域で、スケールの大きな開発に携われる・技術とマネジメントの両立回路設計の専門性を軸に、PM／PLとしてのキャリアを構築可能・上流工程への関与仕様検討や顧客折衝など、開発の上流からプロジェクトをリードできる■身につくスキル＜専門スキル＞・高信頼性が求められる防衛機器の回路設計技術・防衛船艇機器における電子システム開発知識・プロジェクトマネジメントスキル＜ポータブルスキル＞・官公庁および関係各所との折衝・調整力・技術的説明力および論理的思考力・課題発見および解決推進力・プロジェクト全体を俯瞰した意思決定力■メッセージ本ポジションは、回路設計エンジニアとしてのご経験をベースに、より上流かつ影響力の大きい領域へとキャリアを広げていただける環境です。「技術力を活かしながらプロジェクトをリードしたい」「社会的意義の高い分野で価値を発揮したい」そのような志向をお持ちの方に、ぜひご検討いただきたいポジションです。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【期待する役割】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務内容】■FCBGA基板設計■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　■製造データ作成と払い出し　　■電気特性/応力シミュレーション　等※シミュレーションの具体例FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【募集背景】好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

① エコシステム構築・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装・パートナー探し、交渉等・対外発信に向けた構成整理② IPビジネス戦略・IPポートフォリオの設計・優先順位付け・顧客／アプリ視点での要求仕様定義・Pベンダーとのビジネス条件交渉③ 顧客・プロジェクト推進・SoC案件のプロジェクトマネジメント・シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理・海外拠点・顧客との調整／折衝④ 技術とビジネスの橋渡し・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)・アプリケーション視点でのビジネス展開検討【期待する役割】・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど）■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。