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【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、DSP（Digital Signal Processing）エンジニアとして業務をお任せ致します。【業務内容】■1．コヒーレント方式光通信のリンクレベルシミュレーション　MATLABを用いたリンクレベルのシミュレーションモデル構築、変調方式の検討、復調アルゴリズムの検討、光通信における劣化要因のモデリング、関連する標準仕様書・論文の分析を行う。■2．コヒーレント方式光通信のDSPプロトタイピング　変復調アルゴリズムの実装仕様検討、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価を行う。■3．設計環境整備、評価環境整備　シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。■使用ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリア】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。＝【会社紹介】＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレベルの機能検証を担当いただきます。＜具体的には＞・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証・Arm? CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの検証・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラに搭載されるFPGA開発のプロジェクト推進サブリーダーをご担当いただきます。【採用背景】富士フイルムグループでは、商用プリンタやデジカメ、内視鏡など様々な分野でFPGAを活用しています。各事業の拡大・開発強化のため、将来的にFPGAデジタル回路開発を担っていただく設計リーダー候補を募集します。【具体的な職務内容】経験に応じ、以下いずれかもしくは複数をご担当いただくプロジェクトリーダーとしてご活躍いただきます。※プロジェクト規模：2～5名■顧客要望ヒアリングと、システム仕様の決定■詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価■新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開■組織強化・若手社員の育成など、職場の運営・推進の役割も担っていただきます。【将来的なキャリアパス】入社直後は中小規模の開発でリーダー業務を担当いただき、同社の開発プロセスを学んでいただきながら実際の業務で実践していただきます。また、設計の一部も担当していただき、弊社の開発環境にも慣れていただきます。将来的にはプロジェクトリーダーまたはデザインリーダーとして、大規模プロジェクトで活躍頂くことを期待します。【同ポジションの働き方】仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。プロジェクト規模：2～5名【配属部署】システムソリューショングループ【同社採用HP】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【同ポジションの魅力】■仕様に対する裁量が広く、ご自身の設計思想を実現しやすい環境で、FPGAの専門性を磨きながらプロジェクト推進力・マネジメント力を鍛えていただけます。■富士フイルムは医療分野に力を入れております。今後も業務拡大が見込まれ、社内のエンジニアにも人気があります。■バージョンアップ開発だけでなく、新規技術を活用した新規開発もあります。昨今は、新規開発が増えています。■部門全体の技術勉強会や個人で身に付けた技術の共有会など、技術向上に取り組みやすい環境です。【同社の魅力】■エンジニアがメインの会社同社の所属従業員の95%がITエンジニアになります。スタッフも5%所属しておりますが、そのうちITエンジニア出身者が4割ほどいるなどITエンジニアを尊重した社風・環境がある企業です。■富士フイルムグループ唯一の全社横断ソフトウエア企業富士フイルムグループが展開するさまざまな事業にソフトウエア開発・IT技術開発の面から横断的に関わり、富士フイルムが世界中に展開するソフトウエア製品やサービスを主体的に開発しています。研究開発、DX、製品開発を主体的に進める技術力を強みとし、富士フイルムの事業をITの面から支えています。■医療・製薬業界へ向けたAI画像解析/診断技術トップクラス1936年のX線フィルム国産化から積み重ねてきた技術を活かし、医療業界や製薬業界へ技術支援を行っております。21年には富士フイルムグループへ日立製作所の画像診断関連事業の買収も行っており、医用画像情報システム(PACS)は世界シェアNo.1、メディカルシステムも国内シェア1位・世界シェア2位を誇っております。https://www.fujifilm.com/jp/ja/healthcare【同社採用ページ】https://www.fujifilm.com/ffs/ja/careers【富士フイルムソフトウエア社　新卒採用サイト】https://careers.fujifilm.com/graduates/group/ffs.html【採用動画】https://www.youtube.com/watch?v=7c3HwQBU5xk&list=TLGGy9EVVfYvby0zMTEwMjAyMg

■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。■業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画(入口)と実行(出口)を司る重要なポジションです。1)次世代仕様策定および標準化活動・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理・標準化提案(JEDEC等)： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定2)技術検証・社内連携・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進3)顧客導入サポート・ソリューション提供・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS/AMI等のモデルを準備・提供・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決(トラブルシューティング)を支援【使用ツール】　HSPICE(Synopsys), ADE(Cadence), Sigrity(Cadence), ADS(Keysight), HyperLynx(Siemens), Circuit(Ansys), HFSS(Ansys), Q3D(Ansys)など※実際のツール使用は関係部門が担当【期待する役割】■次世代高速I/F規格の策定(設計との協議、仕様詳細含む)■顧客へのソリューション提案に関わるS/I・P/Iの検討(社内連携の上、構成検討・シミュレーション実施)■次世代フラッシュメモリ製品仕様策定【採用背景】フラッシュメモリ及びフラッシュメモリが搭載されたSSDは、AIインフラを支える中核製品です。当該領域で使用される製品は、近年大容量化と共に高性能化が要求されています。フラッシュメモリの高速インターフェース実現は製品価値に直結し、その仕様策定や当社製品を用いた顧客システムでのSignal Integrityに関するソリューション検討と提案、折衝の必要性が高まっています。これら業務を、技術的理解の元で牽引できる方を募集します。【職場環境】・平均残業時間：20時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【技術優位性】NAND フラッシュメモリのパイオニアであり、長年の技術蓄積があると共に、最先端のBiCS Flash?は高い競争力を持っています。これらを背景とした顧客基盤の元、業界の主要プレーヤーと技術仕様や戦略製品の共同検討や議論ができます。今後も、当社の技術と製品の優位性を高め、AI 応用に最適なメモリ・ストレージ製品を開発し続けていきます。【キャリアパス】顧客との将来製品に向けた仕様議論、I/F標準化活動(JEDEC)、顧客システムレベルでのソリューション提案など社内・社外それぞれ連携して牽引頂く事を期待しています。【魅力】新規仕様を考え提案し、それが採用されることで製品として世の中に広まる達成感を味わうことができます。メモリセル開発には専門的な知識や経験が必要ですが、インターフェース部分に関しては異なる規格の知識や経験が求められます。ここで学ぶ姿勢さえあれば、社内において権威を築くことも夢ではありません。さらに、ここ10年でインターフェースの速度は約10倍に向上しており、今後もスピードの向上は続く見込みです。これは当社の製品開発戦略において非常に重要な要素となっており、製品価値に直結するやりがいのある仕事です。

社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。■SoC採用/調達戦略・計画の策定：・直近および中期的な採用戦略・計画の立案■ベンダとの情報交換・議論：・定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論■コントローラSoCの選定：・要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断■開発・顧客対応チームのサポート：・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション・各種技術情報、課題、不具合情報（不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等）、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認・収集した情報の社内チームへのフィードバック■レビューおよび実務・交渉対応：・採用したコントローラSoCのレビュー・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応■ チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行）・組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など）【期待する役割】・社外調達SSDコントローラSoCの採用戦略および計画の策定・コントローラベンダとの定期的な打ち合わせによる情報交換・コントローラSoCの選定・SSD開発チームおよび顧客対応チームのサポートに向けた各種活動・採用したコントローラSoCのレビュー【採用背景】当社SSD事業の継続的な成長のためにSSDのシェア向上が必要となり、顧客の新たな要求に応えるために新製品開発が必要となります。特に、コントローラSoCはSSDを構成する基幹部品であり、選定やサポート等を含めたそのマネジメントには、SoCやシステムに関する幅広い知識が必要且つ経験の蓄積が求められます。今回、当社のクライアントSSD (cSSD)に用いる社外調達(3rd Party)コントローラSoCをマネジメントする人材を募集いたします。入社後はSoCチームに加わり、コントローラベンダやSSD開発チームとのコミュニケーションの中で、コントローラSoCの選定、チームのサポート、課題解決、コントローラSoC戦略策定等に経験を生かしてご活躍頂きたいと考えております。また、自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安にチームのマネジメント(プレイングマネージャー)も担っていただきたいと考えております。次世代のコアメンバー・リーダーとして組織を牽引してくださる方を求めています。【職場環境】・平均残業時間：40時間/月・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。【業務のやりがい・魅力】クライアントSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのPJマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることが出来ます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが出来ます。そのSSDの中に組み込まれているコントローラの選定、サポート等において、自らの考え、知識、経験が直接生きていることを感じることができます。【技術優位性】PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。【キャリアパス】自ら交渉、議論、問い合わせに当たって頂き、入社3年程度を目安に、SoCチームのマネジメントをお任せする予定です。将来的には、事業戦略・SSD開発戦略策定にも深く参画いただくなど、当社の技術中枢を担うコア人材としてのキャリアを期待しております。

下記業務をチームで分担します。 ■Cell Device:- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発- 電気的手法による故障解析- 上記に関する海外拠点との協業- 製品化のステアリング ■CMOS Device:-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務【期待する役割】■3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。■主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。■国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間※標準的な勤務時間帯 9：00～17：30■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

産業用途のパワー半導体(パワーモジュール)のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。【職務内容詳細】・パワーモジュールのパッケージ構造開発設計、改善、新材料評価検証を、製品試作・評価・CAD・CAEツールを活用し行います。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！・教育体制が充実！【募集背景】増員募集【組織構成】設計技術第一部設計技術第五課

パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるICチップの設計業務全般。【職務内容詳細】・量産化されたICチップの生産性・収益改善を継続的に取り組む業務。・ICチップの新製品開発業務。　(仕様検討～回路検討～レイアウト設計～試作～検証～量産化)・個々の業務ステップにおける、IT化による業務効率化業務。・ICチップのテスト開発・改善業務。※本人の適性を見ながら業務を決定。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！・教育体制が充実！【募集背景】増員募集【組織構成】設計技術第二部IC設計技術第二課

パワー半導体(パワーモジュール)などに搭載されるパワーデバイス(IGBT)駆動用ドライバICのテスト開発(ソフト＆ハード)、量産テスト立上げおよび量産維持管理業務。特に、関連部門と連携して行うテスト設備導入に伴う外注先の管理、外部製造委託先の量産維持管理業務を予定。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！・教育体制が充実！【募集背景】増員募集【組織構成】設計技術第二部テスト技術課

電鉄・電力用途もしくは民生用途のパワー半導体(パワーモジュール)の製品設計及び評価業務を担当する。・関連部門と連携し、既存技術あるいは新規要素技術を用いながら構造設計や製品開発を行う。・量産品の生産維持のための設計変更、部品変更などの変更管理業務。・パワーモジュールの電気的特性評価業務。開発目標の検証や、設計変更時の特性確認。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！・教育体制が充実！【募集背景】増員募集【組織構成】設計技術第一部設計技術第一課/第二課

【募集背景】同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、フォトニクスと半導体領域のグローバルな技術戦略開発をけん引する並列光インターリンクの知見を有する人材を募集致します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。【業務内容】同社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。■光学 I/O向けチップアーキテクチャ■PHY設計【求める技術的専門性】■光通信システム設計・リンクバジェットの計算、およびシミュレーションのためのリンクモデリングの経験・光リンクの劣化に関する分析、およびその対策に関する検討経験・光デバイス、および光コンポーネントの要求性能定義の経験・変調方式と復調アルゴリズムの理解■光学 I/O向けチップアーキテクチャ・ASICやSoCと統合された光学エンジンのアーキテクチャ設計に関する経験・高帯域幅インターコネクトのためのCo-Packaged Opticsや Chiplet-basedの設計に関する理解■PHY設計・高速SerDes, PAM4信号伝送, および光学PHY層の設計に関する深い知識・光チャネルにおけるクロック・データ復元（CDR）, 平準化, およびリンクトレーニングに関する知識■Parallel Optical Interconnect・マルチレーン光インターフェース（例：400G/800G Ethernet, InfiniBand）に関する専門知識・光変調方式, およびエンコーダ方式に関する知識【求めるご経験】■新規光ネットワークアーキテクチャの概念実証（PoC）・実装モデルの設計経験・送受信機、およびリンクメディアのプロトタイピング、ならびにシステム性能評価の経験■統合とパッケージ化・チップと光学エンジンの統合向け電気・光学コ・デザインの経験・先進パッケージング（2.5D/3D IC, シリコンインターポーザーなど）における, 光学エンジンの熱制御, および機械的制約に関する理解■モデリングとシミュレーション・高速光学PHYにおける, シグナル・インテグリティ（SI）およびパワー・インテグリティ（PI）解析に精通していること・シミュレーションツールの知識:Cadence, Synopsys, Ansys HFSS, Lumerical for photonic modeling■検証とテスト・光学PHYの立ち上げ, BER試験, およびコンプライアンス検証の実務経験・光インターコネクトに関するIEEE, およびOIF規格の知識・技術標準準拠に関する要件分析の経験■コラボレーション・ASIC設計、パッケージング, および光学部品の各チームと連携して業務を遂行できる能力・アーキテクチャ仕様書や設計レビューにおいて、優れた文書作成能力とコミュニケーション能力を有すること■業界と規格・CPO, PCIe, Ethernet, およびInfiniBandの規格に関する知識・AI/HPCシステム向け光学I/Oのロードマップ動向に関する理解・標準化に向けた取り組みの経験【勤務地】東京オフィス：東京都中央区京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F　※リモートワークを組み合わせながらご就業いただきます。

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

① エコシステム構築・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装・パートナー探し、交渉等・対外発信に向けた構成整理② IPビジネス戦略・IPポートフォリオの設計・優先順位付け・顧客／アプリ視点での要求仕様定義・Pベンダーとのビジネス条件交渉③ 顧客・プロジェクト推進・SoC案件のプロジェクトマネジメント・シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理・海外拠点・顧客との調整／折衝④ 技術とビジネスの橋渡し・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)・アプリケーション視点でのビジネス展開検討【期待する役割】・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【業務内容】パワー半導体のPKG開発、新構造、実装プロセス技術の開発【魅力/事業の差別性】■「総合力」を強みとした技術基盤を保持しております。長年シリコンデバイスを使用した製品開発を行ってきたバックボーンや、半導体デバイスを使用する側のパワエレ事業まで幅広い技術を保有しています。■オープンイノベーションにも明るい姿勢の中で研究開発が可能です。新研究・新開発にも積極的にチャレンジ頂ける環境の為、社外交流や社外発表への関わりも交えながらキャリアアップが可能な環境です。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター 次世代PKG研究部【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域：再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域：パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体：産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通：省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

【業務内容】■電波監視システム及び防衛事業等の試験・保守・検証作業等に関する品質管理業務【具体的には…】①製品の試験、検査の実務や試験工程管理等に関する業務・システム設計、ハードウェア/ソフトウェアの詳細設計・製造・組立後に関する機能・性能の試験及び検査・お客様に提出する検査成績書の作成と立会検査対応（出張先にて）・製品試験の日程や協力会社殿を含めた試験メンバーの人員調整　等②出荷後の製品に関するお客様対応・出荷後の製品の操作方法や問合せ対応等の窓口対応・故障・修理時の窓口対応や納入先での修理対応・納入後のお客様の運用支援・保守対応　等※納入先は全国にあり、保守・運用支援の業務では出張業務が発生します【募集背景】■電子通信システム製作所は、1953年に設立された「無線機製作所」を前身とし、1965年に「通信機製作所」として発足しました。「電子情報通信の三菱」をリードする製作所として、電波・光・通信などに関連する最先端の高度な技術を保有し、新たな事業や製品を創出し続けており、衛星通信・宇宙観測・監視システム・電子コンポーネントなどの幅広い分野で社会に貢献しています。■防衛費増額に伴い、今後更なる成長が見込まれる防衛事業に加え、更なる事業拡大を目指している電波監視システムにおいて品質管理部門における次世代のリーダー候補を募集いたします。各案件のリーダークラスからステップアップし、将来的には部署全体の取りまとめをお任せできる方をお待ちしています。【業務のやりがい・魅力】■当課案件はプライム事業が多く、直接お客様（運用者）と接する機会があるため、実際に製品を使用する方の率直な意見を伺えることに加え、お客様との共同の試験に参加する等で自身の成長にも繋がり、またその蓄積したノウハウ等を次年度の工事に活かしていくことが可能です。■個産ではあるものの、当課案件においては数量が多く、毎年全国のお客様等の施設に据付・現地試験を行い、場所によっては納入した製品を見ることができます。また社会の安心・安全に貢献しているという自負や責任を感じることができます。■お客様と直接、接する機会があり、感謝の意を伝えていただける場面もあり、他事業ではなかなか得られない経験を得ることができます。≪三菱電機社の防衛事業≫■防衛装備品の中では特に、レーダー、受信通信装置、指揮系統装置の分野で、多くの実績を有しています。■2025年3月期は防衛システムの事業規模拡大などが業績に寄与し、売上高、営業利益、税引き前利益も過去最高見込み。■超注力事業：国内だけでなく、海外防衛関連企業への共同開発/生産も多数。・米防衛大手のノースロップ・グラマンと協業契約・インド国防省傘下の防衛用電子機器大手のバーラト・エレクトロニクスと共同生産■海外から高く評価されており、納入実績も多数・フィリピン国防省：警戒管制レーダー4基(2020年)・オーストラリア国防省：レーザー技術活用の新システムの共同開発契約を獲得(2024年)・米レイセオン社：SPY-6艦載レーダーの構成品受注(2025年)■防衛装備品の増産に備え、電子通信システム製作所に新棟建設(2025年4月竣工)≪三菱電機の強み≫■シェアトップ製品多数/圧倒的な技術力・データセンター向けの光デバイス：世界シェア1位(約5割)・パワー半導体IPM：世界シェア1位・HVDCパワー半導体モジュール：世界シェア1位・エレベーター、エスカレーター：国内シェア1位・車両用電機品：国内シェア1位(約5割)・シーケンサ：国内シェア1位・原子力PWR型向けの発電機：国内シェア独占※記載内容は弊社調べ並びに企業人事よりお伺いした内容をもとにしているため実際の情報と異なる可能性もございます。情報の正確性を保証するものではございませんのでご了承ください。■業績好調・2025年3月期には売上高は過去最高の5兆5217億円。営業利益、当期純利益など主要項目で過去最高。・2026年3月期の連結純利益が前期比5%増になる見込み(ビル設備・防衛関連の需要大)・営業利益率7.1%(製造業平均4~5%程度)・自己資本比率60%■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)

●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン（EXPEED）を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES（Engineering Sample）リリース後の実機評価・性能／機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。※化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。【具体的な職務内容】■半導体製造ライン■製品の化学分析管理【ポジションの魅力】積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。【千歳事業所の主要製品】アナログIC（電源関連、電池関連、映像用、通信用）、アナログ混載マイコン【組織構成】■勤務地：千歳事業所（北海道千歳市泉沢1007-39）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第二品質保証課【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【千歳事業所について】当事業所ではその一翼を担う重要な拠点として、デジタル設計を主体とした製品設計から製造までの一貫した技術を保有しており、半導体前工程の製造、各種ファウンドリ事業を行っております。また、地球環境保護の取り組みを積極的に推進するため、ISO14001の認証を取得すると共に、優れた品質とサービスを継続的に提供する品質マネジメントシステムを構築し、ISO9001並びにIATF16949の認証を取得しております。

■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど）■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集背景】GT開発室では「自由な移動の喜びの拡大」 と 「新しい移動の世界を切り拓く」 ことを目指し、小型・軽量・高信頼のガスタービン技術の革新と新技術の創出・融合によって、新価値パワーユニットを生み出す研究をしております。この度は、航空機用のガスタービン技術の進化と新モビリティ等様々な製品への活用を通し、まだ世の中にはない新価値を生み出していくための仲間を募集します。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。ガスタービンエンジンの研究開発における●制御システムの開発（エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア）●各種テスト業務（エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験）●振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務●GTエンジン部品(GT本体の燃焼器回り・回転体・ケース系)の機械設計解析・製図●認証取得に必要な材料データベース（耐熱、強度、腐食 等）構築●上記材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析●材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築●材料データを基にしたパワーユニット本体（部品）の改良企画、開発側への提案●各種材料・製造プロセスの開発・仕様の作成●量産エンジン部品の製造技術（生産技術としての設計・試作並びに国内外サプライヤーへの技術指導）●既存開発プロセスの改善や新しい開発プロセスの構築および運用・監査●航空法規に則した開発プロセスの構築と運営※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性がございます※国内勤務の場合も海外出張や　数年後には海外駐在していただく可能性もございます。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります。MS Office / MATLAB / Simulink/CATIA /NASTRAN /LS-DYNA /HYPERWORKS 等 【魅力・やりがい】ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。 【働き方】■フレックス制度：あり■リモート制度：あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。空に夢を持ち続け、世界NO.1の航空機パワーユニット創出に情熱を燃やせる方、未来を創造し革新的なことにチャレンジできる方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。【現場従業員の声】★40歳(社会人16年目) 新卒入社「新たな事業の創出から事業の発展・継続というステージへと移り変わる中で、Hondaに期待されるもの・事業として成し遂げる目標を感じながら基盤技術から将来製品開発まで幅広い業務を手掛けられる職場です。」

【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究と認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指し、次世代LiDAR技術開発を推進する仲間を募集いたします。【具体的には】　　次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をお任せいたします。・光半導体素子の設計・シミュレーション・光学素子の設計・シミュレーション・レンズや回折格子などの光学部品の設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計・LiDAR信号データの信号処理アルゴリズムの開発※半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行います。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】・CATIA・MATLAB・熱SIMツール（Ansys）・その他光学SIMツール（Lumerical, Zemax, CodeV）・信号処理ツール(Python, C++など)【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。同社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】●自動運転やHondaが開発するその他のモビリティの自律化を実現するための技術開発において、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の安全性能と信頼性向上のためのコア技術の研究開発に携わることができます。●最先端の技術が身に付くと共に、自動運転による利便性や交通事故低減といった、お客様価値に直結する技術の開発に携われます。 【働き方】■フレックス制度：あり■リモート制度：あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。統合研究センターでは、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】海上保安庁・海上自衛隊様向けEOセンサ（IR/VISカメラ）装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】 鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。海保・海自向けEOセンサ（IR/VISカメラ）装置に係るとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間：月平均20時間■フレックス制度：あり■リモート制度：あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】具体的には、以下のような業務に従事していただきます。鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。レーザーセンサーや高出力レーザ装置開発に係る全般的なとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。 【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間：月平均20時間■フレックス制度：あり■リモート制度：あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

【期待する役割】最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。【具体的には】FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。①バックグラインド・ダイシング工程■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化②アンダーフィル・モールド・TIM実装工程■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価③Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化【本ポジションの魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。