半導体設計の新着・更新情報のみ表示の転職・求人情報

【ミッション】同社が開発を進める「脳型AIデバイス」の実用化に向け、大学・研究機関との共同研究を通じて、スピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。人間の脳の仕組みを応用した新しいAIデバイスの実用化を目指し、最先端の研究とものづくりの橋渡しとなる役割を担っていただきます。ご経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネジメントをお任せする場合もございます。【募集背景】TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者が不足しています。本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。【具体的には】■12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理■大学 (京都大学など)や研究機関との共同研究開発■開発素子や材料の試作及び評価■製造視点で開発マネジメント＜募集部門に関する参考URL＞https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.htmlhttps://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08【配属部署】技術・知財本部 応用製品開発センター スピントロニクス開発部【働き方】・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。・残業：40h/月 以下・リモート：可 (在宅勤務頻度：業務によって可能な日がある)・フレックスタイム：あり (コアタイム無し)・出張頻度：月1回程度、国内を想定します。【本ポジションの魅力】TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。【TDK社の魅力】同社は日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、世界中の電子機器・自動車・エネルギー分野を支える技術企業です。1935年に磁性材料フェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域、約10万人規模の従業員を抱えるグローバル企業へと成長しています。同社の大きな魅力は、世界トップクラスの電子部品技術にあります。特にセンサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で強みを持ち、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い産業の発展を支えています。近年は電気自動車（EV）や再生可能エネルギー、IoTの普及に伴い、センサー技術やエネルギーソリューション分野での需要が拡大しており、今後も成長が期待されています。また、研究開発への投資が大きい点も特徴で、世界各地の研究拠点で先端技術の開発を進めています。長年培ってきた材料技術を基盤に、新しい製品やソリューションを生み出し続ける「技術志向の企業文化」が根付いていることも魅力です。さらに、グローバルに事業を展開しているため、海外拠点との連携や国際的なプロジェクトに関わる機会も多く、グローバルなキャリア形成が可能な環境が整っています。安定した事業基盤と高い技術力、そして成長分野への積極的な投資を背景に、同社は世界の産業を支える重要な電子部品メーカーとして存在感を高め続けています。

【入社後に任せる業務】・車載ECUの企画・開発をお任せいたします。（例：ヒータコントロールECU、ミラーECU）・客先との仕様調整から回路設計、試作品作製、評価を実施し出図、量産維持とものづくりの最初から最後まで関わることが出来ます。・３～4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。・具体的な仕事内容：車載ECUの回路設計（昇圧/降圧回路、モータ制御回路など）、制御仕様設計、試作品評価 【配属部門/グループ】・配属部門：エレクトロニクス技術部　第3設計室・部門ミッション：車載ECUの開発・設計業務　　（客先折衝、開発品評価、後工程との連携業務なども含む）【使用ツール・資格　開発言語・使用ソフト／ツール　仕様装置／機器　など】 マイクロソフトOfficeツール全般 【魅力・やりがい】・回路設計から試作作成、評価を実施し出図、量産、とものづくりの最初から最後まで関わることができる・現状TRとして実績の少ない分野である為、部署のキーパーソンとして更なる裁量権を発揮できる【働き方（残業・有給取得・出張・転勤など）】・TLを中心に３～４名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。残業は35時間程度/月。有給取得転勤：無/海外出向：有【勤務地】・本社 【募集背景】 欠員補充 【組織構成】●部付き：3名 ●第1設計室：35名 ●第2設計室：37名●第3設計室：31名 ●第4設計室：27名

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【職務内容】国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、以下業務を行っていただきます。?民生カメラ用イメージセンサの顧客向け技術サポート（各種特性評価、レジスタ設定値の検討、動作・性能確認）?顧客のカメラ商品仕様に基づく、イメージセンサ関連課題の解決策の検討および提案【組織構成】神奈川県厚木市にある国内半導体メーカーの客先に常駐いたします。【同社について】・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。・多くの方が中途入社されており様々なバックグランドの方が活躍されております。・パソナから2025年で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。

【業務内容】１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発【募集背景】同社グループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。【入社後のイメージ】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。【働き方】■求めるポジション：リーダー・係長クラス■出張頻度・出張先：・国内2回程度 / 月（大学、提携企業等）・海外　0～1回程度 / 年 （欧州）■部署の平均残業時間：20時間程度/月■リモートワーク：1～2回 / 週■フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。【身につくスキル】■開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーション■社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキル■保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。【求める人物像】■新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方■他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方

【募集背景】イメージセンサーの旺盛な需要、色々な用途への活用に伴い、新製品開発数が増加。お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやスマートフォンのカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集します。【職務内容】2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。【お任せする具体的な仕事内容】モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。【使用言語・ツール】Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール【組織のミッション】モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。【業務のやりがい】昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。【技術の優位性・強み】1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。【部門からのメッセージ】我々は世界シェアNo.1のCMOSイメージセンサー*を世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。*イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く）【月平均の残業時間】　　30時間【入社後の支援】オンデマンド研修（e-Learning）にて各種半導体プロセス講座が受講できます。また、入社後はOJTにて教育しております。【キャリアパス】PJリーダー もしくは PJ Subリーダー業務ですので情報が集まるため、いろんな技術、考え方、多くの関係者とのネットワークが築けます。ある分野を専門に行うより開発全体の流れが理解でき、応用力や判断力がつきます。結果的に早い段階でスキルアップにつながります。将来は製品化の上位業務も期待できます。

【業務内容】■電波監視システム及び防衛事業等の試験・保守・検証作業等に関する品質管理業務【具体的には…】①製品の試験、検査の実務や試験工程管理等に関する業務・システム設計、ハードウェア/ソフトウェアの詳細設計・製造・組立後に関する機能・性能の試験及び検査・お客様に提出する検査成績書の作成と立会検査対応（出張先にて）・製品試験の日程や協力会社殿を含めた試験メンバーの人員調整　等②出荷後の製品に関するお客様対応・出荷後の製品の操作方法や問合せ対応等の窓口対応・故障・修理時の窓口対応や納入先での修理対応・納入後のお客様の運用支援・保守対応　等※納入先は全国にあり、保守・運用支援の業務では出張業務が発生します【募集背景】■電子通信システム製作所は、1953年に設立された「無線機製作所」を前身とし、1965年に「通信機製作所」として発足しました。「電子情報通信の三菱」をリードする製作所として、電波・光・通信などに関連する最先端の高度な技術を保有し、新たな事業や製品を創出し続けており、衛星通信・宇宙観測・監視システム・電子コンポーネントなどの幅広い分野で社会に貢献しています。■防衛費増額に伴い、今後更なる成長が見込まれる防衛事業に加え、更なる事業拡大を目指している電波監視システムにおいて品質管理部門における次世代のリーダー候補を募集いたします。各案件のリーダークラスからステップアップし、将来的には部署全体の取りまとめをお任せできる方をお待ちしています。【業務のやりがい・魅力】■当課案件はプライム事業が多く、直接お客様（運用者）と接する機会があるため、実際に製品を使用する方の率直な意見を伺えることに加え、お客様との共同の試験に参加する等で自身の成長にも繋がり、またその蓄積したノウハウ等を次年度の工事に活かしていくことが可能です。■個産ではあるものの、当課案件においては数量が多く、毎年全国のお客様等の施設に据付・現地試験を行い、場所によっては納入した製品を見ることができます。また社会の安心・安全に貢献しているという自負や責任を感じることができます。■お客様と直接、接する機会があり、感謝の意を伝えていただける場面もあり、他事業ではなかなか得られない経験を得ることができます。≪三菱電機社の防衛事業≫■防衛装備品の中では特に、レーダー、受信通信装置、指揮系統装置の分野で、多くの実績を有しています。■2025年3月期は防衛システムの事業規模拡大などが業績に寄与し、売上高、営業利益、税引き前利益も過去最高見込み。■超注力事業：国内だけでなく、海外防衛関連企業への共同開発/生産も多数。・米防衛大手のノースロップ・グラマンと協業契約・インド国防省傘下の防衛用電子機器大手のバーラト・エレクトロニクスと共同生産■海外から高く評価されており、納入実績も多数・フィリピン国防省：警戒管制レーダー4基(2020年)・オーストラリア国防省：レーザー技術活用の新システムの共同開発契約を獲得(2024年)・米レイセオン社：SPY-6艦載レーダーの構成品受注(2025年)■防衛装備品の増産に備え、電子通信システム製作所に新棟建設(2025年4月竣工)≪三菱電機の強み≫■シェアトップ製品多数/圧倒的な技術力・データセンター向けの光デバイス：世界シェア1位(約5割)・パワー半導体IPM：世界シェア1位・HVDCパワー半導体モジュール：世界シェア1位・エレベーター、エスカレーター：国内シェア1位・車両用電機品：国内シェア1位(約5割)・シーケンサ：国内シェア1位・原子力PWR型向けの発電機：国内シェア独占※記載内容は弊社調べ並びに企業人事よりお伺いした内容をもとにしているため実際の情報と異なる可能性もございます。情報の正確性を保証するものではございませんのでご了承ください。■業績好調・2025年3月期には売上高は過去最高の5兆5217億円。営業利益、当期純利益など主要項目で過去最高。・2026年3月期の連結純利益が前期比5%増になる見込み(ビル設備・防衛関連の需要大)・営業利益率7.1%(製造業平均4~5%程度)・自己資本比率60%■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)

① エコシステム構築・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装・パートナー探し、交渉等・対外発信に向けた構成整理② IPビジネス戦略・IPポートフォリオの設計・優先順位付け・顧客／アプリ視点での要求仕様定義・Pベンダーとのビジネス条件交渉③ 顧客・プロジェクト推進・SoC案件のプロジェクトマネジメント・シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理・海外拠点・顧客との調整／折衝④ 技術とビジネスの橋渡し・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)・アプリケーション視点でのビジネス展開検討【期待する役割】・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化■デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック■各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築■信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析■開発完了時における Qualification の実施＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

【生涯エンジニアとして、国家プロジェクトに貢献】― 回路設計の経験を活かし、防衛・宇宙分野の最前線へ ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月20～30時間程度（残業代は1時間単位で支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジション防衛・宇宙領域におけるエレクトロニクスエンジニア（回路設計・評価・PM）■本ポジションの特徴これまで培ってこられた回路設計や評価のご経験を、日本の安全保障や宇宙開発を支える国家プロジェクトで発揮いただけるポジションです。設計・開発の第一線で活躍されてきた方はもちろん、「上流工程やマネジメントに携わりたい」「技術を活かして社会貢献性の高い分野に挑戦したい」といった想いをお持ちの方も歓迎いたします。■業務内容大手電機メーカーにて、防衛システムおよび宇宙関連製品の設計開発プロジェクトに参画いただきます。ご経験・ご志向に応じて、以下いずれかをお任せします。・デジタル回路／アナログ回路の設計業務（高周波知見歓迎）・回路評価、検証、解析業務・試験計画の立案および実行・プロジェクトマネジメント（進捗・課題・コスト管理）・社内外関係者との折衝、調整業務・顧客先での課題抽出および解決策の提案・実行※設計業務に加え、チームと連携し上流工程から課題解決まで一貫して担います■想定プロジェクト・防衛システム向け構成機器のデジタル回路設計（FPGA／ASIC／高速通信／計算機ボード設計）およびプロジェクトマネジメント・防衛システム向け構成機器のアナログ回路設計およびプロジェクトマネジメント・人工衛星機器向けのデジタル／アナログ回路設計および社内外折衝業務・防衛システムおよび宇宙機器の評価・解析業務■求めるご経験・回路設計の実務経験（4年以上）・能動的なコミュニケーション力・チームでの開発経験■この仕事の魅力・国家プロジェクトへの参画防衛・宇宙という社会的意義の高い分野で、日本の安全保障に貢献・成長産業でのキャリア形成今後も継続的に拡大する分野で長期的なキャリア構築が可能・エンジニアとしての総合力向上構想から評価まで一連の工程に関与し、設計力と応用力を強化■身につくスキル＜専門スキル＞構想段階から量産準備まで一貫した開発プロセスに関与し、要件定義・設計・評価・製造準備に関する実践的なスキルを習得可能＜ポータブルスキル＞・プロジェクトマネジメント（進捗・コスト・リスク管理）・ファシリテーションおよび調整力・課題抽出および解決力・論理的思考力、技術的説明力■メッセージ本ポジションでは、最先端技術だけでなく、これまで積み重ねてこられた回路設計の経験そのものが価値となります。「技術者として、社会に大きな価値を提供したい」その想いをお持ちの方に、ぜひご覧いただきたいポジションです。

【生涯エンジニアとして、次世代モビリティ開発に貢献】― エレクトロニクス領域の経験を活かし、自動車・電動化領域の最前線へ ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月15～20時間程度（平均15.6時間／残業代100％支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションモビリティ領域におけるエレクトロニクスエンジニア（回路設計・評価）■本ポジションの特徴これまで培ってこられた回路設計やエレクトロニクス領域のご経験を、自動車・電動化・先進運転支援システムなどの最先端領域で発揮いただけるポジションです。ハードウェア開発の第一線で活躍されてきた方はもちろん、「車載エレクトロニクスに挑戦したい」「電動化・自動運転といった次世代技術に携わりたい」といった想いをお持ちの方も歓迎いたします。■業務内容Astemoにて、自動車関連製品の電子回路設計プロジェクトに参画いただきます。ご経験・ご志向に応じて、以下いずれかをお任せします。・アナログ／デジタル回路設計（電源回路、制御回路など）・車載ECUのハードウェア設計・開発・基板設計および部品選定、回路検証・EMC／ノイズ対策設計および評価・設計業務に加えた課題抽出および解決策の提案・実行※チームで連携し、要件定義から評価まで一貫して担います■想定プロジェクト・電動パワートレイン（インバータ、バッテリー制御）の回路設計・ADAS関連製品（センサー、カメラ）の電子回路設計・車載ECUのハードウェア設計および評価・次世代モビリティ向け電子制御ユニットの開発■求めるご経験・回路設計の実務経験（3年以上）・アナログまたはデジタル回路設計の経験・新しい技術の習得に前向きな方・チームでの開発およびコミュニケーション経験■この仕事の魅力・次世代モビリティ開発への参画電動化・自動運転など最先端領域の中核を担う電子制御開発に携わることが可能・高信頼性が求められる技術領域車載品質に対応した高難度の回路設計・評価スキルを習得・成長産業でのキャリア形成CASE領域の拡大に伴い、長期的に市場価値の高いスキルを習得可能■身につくスキル＜専門スキル＞・車載電子回路設計スキル（電源設計、ノイズ対策、信号品質設計など）・ECUハードウェア開発スキル（基板設計、部品選定、評価）・車載品質規格に対応した設計・評価スキル＜ポータブルスキル＞・プロジェクトマネジメント（スケジュール・コスト・リスク管理）・ファシリテーション、関係者調整力・課題抽出および解決力・論理的思考力、技術的説明力■メッセージ本ポジションでは、最先端の車載エレクトロニクス技術だけでなく、これまで積み重ねてこられた回路設計の経験そのものが価値となります。「技術者として、次世代モビリティの中核技術を支えたい」その想いをお持ちの方に、ぜひご覧いただきたいポジションです。

【防衛領域×重工業｜エレクトロニクスエンジニア（PM候補）】― 回路設計の専門性を活かし、国家プロジェクトを技術面からリード ―■働き方・制度（長く働ける環境）・定年60歳（雇用延長あり／年齢による減給なし）・確定拠出年金制度あり・残業：月15～20時間程度（平均15.6時間／残業代100％支給）・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションエレクトロニクスエンジニア（回路設計／PM・PL候補）■本ポジションの特徴神戸エリアの大手重工業企業にて、防衛関連製品（船艇等）開発プロジェクトに参画いただきます。回路設計のスペシャリストとして技術力を発揮しつつ、プロジェクトマネジメントにも関与し、技術とマネジメント双方の視点からプロジェクトを推進いただくポジションです。■業務内容防衛関連製品（船艇等）の開発プロジェクトにおいて、回路設計およびプロジェクトマネジメント支援を担当いただきます。・防衛船艇向け電子機器の回路設計・開発（アナログ／デジタル）・仕様検討および設計レビュー対応・顧客（官公庁・関連企業）との技術折衝および要件調整・サプライヤーおよび社内関係者との調整業務・プロジェクトの進捗／コスト／リスク管理・チームメンバーへの指示・指導、設計品質の担保・開発における課題抽出および解決推進■想定プロジェクト・防衛関連製品（船艇等）開発におけるプロジェクトマネジメント支援■必須要件・回路設計の実務経験（5年以上）・PMまたはPLとしてのプロジェクト管理経験（目安1年以上）・プロジェクトを完遂したご経験・回路設計開発におけるクライアント折衝経験（予算・業務範囲・レベル調整など）・チームメンバーへの指示・指導経験■歓迎要件・防衛／重工業領域での開発経験・高信頼性回路設計（耐環境・長寿命設計など）の経験・組込みシステムとの連携設計経験■この仕事の魅力・国家規模プロジェクトへの参画防衛分野という社会的意義の高い領域で、スケールの大きな開発に携われる・技術とマネジメントの両立回路設計の専門性を軸に、PM／PLとしてのキャリアを構築可能・上流工程への関与仕様検討や顧客折衝など、開発の上流からプロジェクトをリードできる■身につくスキル＜専門スキル＞・高信頼性が求められる防衛機器の回路設計技術・防衛船艇機器における電子システム開発知識・プロジェクトマネジメントスキル＜ポータブルスキル＞・官公庁および関係各所との折衝・調整力・技術的説明力および論理的思考力・課題発見および解決推進力・プロジェクト全体を俯瞰した意思決定力■メッセージ本ポジションは、回路設計エンジニアとしてのご経験をベースに、より上流かつ影響力の大きい領域へとキャリアを広げていただける環境です。「技術力を活かしながらプロジェクトをリードしたい」「社会的意義の高い分野で価値を発揮したい」そのような志向をお持ちの方に、ぜひご検討いただきたいポジションです。

以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数　約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト／製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境：UNIX/Linux言語：JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】下記の1または2または両方を担当いただきます。１．歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。２．複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。(*1)DFT: Design for Test【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータを作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築いただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析・技術レポート作成および関連部署への成果報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決【期待する役割】2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集範囲と具体的業務内容】■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します。■具体的な業務内容・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【個人に期待する役割やミッション】NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発リーダーとして、チームメンバーを主導し、担当機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証プロセス全体を統括していただきます。また、専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進するとともに、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を推進することで、NPUの開発を推進していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。【配属組織】〈BG名〉富士通研究所〈本部名〉先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています。【働き方】フレックス勤務適用　有テレワーク可(対面打ち合わせが必要な場合，Fujitsu Technology Park, Uvance Kawasaki Towerに出社いただきます。交通費，宿泊費は会社負担。)【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

【募集範囲と具体的業務内容】■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーとしてLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSIの研究開発を行っています。本件募集では、当本部が検討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証をチームリーダーとして率い，チームとして開発成果を最大化できる社員を募集します。■具体的な業務内容・次世代AIアクセラレータLSI開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証【個人に期待する役割やミッション】次世代AIアクセラレータLSI開発における論理検証・性能検証プロジェクトの責任者として、プロジェクトチームを主導し、実行計画の立案から進捗管理、課題解決までを一貫して推進していただきます。幹部社員として、ご自身のチームを最適にマネジメントしつつ、関連する複数チームとの緊密な連携を通じて、プロジェクト全体の成功と成果の最大化を目指していただきます。【仕事の魅力・やりがい】・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます．【配属組織】〈会社名〉富士通株式会社〈BG名〉富士通研究所〈本部名〉先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【募集背景と応募者へのメッセージ】新規LSI開発プロジェクト立ち上げに伴い，LSI設計開発を担うメンバーを募集しています。【働き方】フレックス勤務適用　有・テレワーク可(対面打ち合わせが必要な場合，Fujitsu Technology Park, Uvance Kawasaki Towerに出社いただきます．交通費，宿泊費は会社負担．)【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【具体的な業務内容】■開発ロットのための MES による試作フローの構築■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等■試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整■歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【歓迎知識】■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された方■クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務の知見をお持ちの方【期待する役割】半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行っていただきます。【配属部署】品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、数社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。（※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。【具体的に】下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをPLとしてリードいただきます。（メール、チャット等のコミュニケーションが多いため英語読み書きが可能でしたら、問題ございません）■フロアプラン■クロック設計■電源設計■配置配線■タイミング収束作業■電源検証■物理検証- スケジュールに基づく作業計画の立案・管理- 各種の問題・課題に対して、必要な指示を行い、結果を判断してPJをロード- ファウンドリやIPベンダーとのやり取り- レイアウト設計以外の社内の他部門との連携- 顧客サポート・コミュニケーション同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。■PJ規模：数百人月単位のPJとなり6人～30人程度のエンジニア（台湾、中国）のPJを想定。PMは設計～製造までの責任を持ち、PLは設計部分のみを見て、顧客とエンジニアの間に立ちやり取りいただくイメージとなります。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度

【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。【具体的には】- 複雑なチップ設計のDFT作業をリード- DFT仕様を策定し、DFTアーキテクチャーと手法をリード- Verilog HDLまてはVHDLを理解し、シミュレーターや波形デバッグツールの使用- スキャン/ATPG、メモリBIST、JTAG、IPマクロテスト等の問題をデバッグ- 各DFTモードのSTA用のタイミング制約の開発と解析同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数　約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部　テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため１人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担って頂きます。【配属先】プロダクト技術統括部　テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため１人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。