半導体設計の新着・更新情報のみ表示の転職・求人情報

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。【業務詳細】■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。■２．Feasibility（実現可能性）検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。■３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。【入社後のキャリア】ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD＝Quantum Dot（量子ドット））デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。【業務内容】顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。■QD（半導体）デバイス設計（QD＝Quantum Dot（量子ドット））■評価環境の構築■組織：メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。【入社後のキャリア】同社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、下記業務をお任せいたします。【業務内容】■１．化合物半導体による高速受光器の開発FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。■２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。【入社後のキャリア】これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成をお願い致します。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきたいです。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートも考えております。【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、またはフォトニクスデバイスと電気デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。＝＝会社紹介＝＝【主要製品】・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30％以上を実現（製造業平均5％程度）※シングルソース製品　＝　特定の部品や原料を1社（デクセリアルズ）だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体（フォトニクス）領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check（DRC）■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability（DFM）の検討・設計最適化■Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計担当もしくはPLをお任せします。【具体的に】下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをPLとしてリードいただきます。（メール、チャット等のコミュニケーションが多いため英語読み書きが可能でしたら、問題ございません）■フロアプラン■クロック設計■電源設計■配置配線■タイミング収束作業■電源検証■物理検証- スケジュールに基づく作業計画の立案・管理- 各種の問題・課題に対して、必要な指示を行い、結果を判断してPJをロード- ファウンドリやIPベンダーとのやり取り- レイアウト設計以外の社内の他部門との連携- 顧客サポート・コミュニケーション同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。■PJ規模：数百人月単位のPJとなり6人～30人程度のエンジニア（台湾、中国）のPJを想定。PMは設計～製造までの責任を持ち、PLは設計部分のみを見て、顧客とエンジニアの間に立ちやり取りいただくイメージとなります。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度

【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。【具体的には】- 複雑なチップ設計のDFT作業をリード- DFT仕様を策定し、DFTアーキテクチャーと手法をリード- Verilog HDLまてはVHDLを理解し、シミュレーターや波形デバッグツールの使用- スキャン/ATPG、メモリBIST、JTAG、IPマクロテスト等の問題をデバッグ- 各DFTモードのSTA用のタイミング制約の開発と解析同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務：週１可残業時間目安： 月 20 時間 ～ 40 時間程度国内・海外出張あり

【具体的な仕事内容】■堅牢モバイルPC（レッツノート・タフブック）やその周辺機器の電源設計担当者・回路基板の電源設計/電力設計/安全設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して 商品開発を推進する・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門（海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門）と連携して推進する・次世代堅牢モバイルPCに向けた新技術の検討、開発を行う※電源設計/安全設計が無い商品はありません。将来にわたって活躍できるスキルを習得できます※応募者のスキル経歴に合わせて役割は配慮します【モバイルソリューションズ事業部とは】■モバイルソリューションズ事業は、パナソニック コネクト株式会社の中でコア事業に位置づけられ、「安心・安全な製品・サービスで現場を支え、お客様の成功とサステナブルな未来を築く」をミッションに、モバイルワーカー向けのモバイルパソコン（レッツノート）、フィールドワーカー向けの堅牢パソコン（タフブック）、店舗運営用の決済端末といったハードウェアソリューションをお客様に提供しています。【ハード開発１部とは】■堅牢モバイルパソコン（レッツノート・タフブック）におけるハードウェア開発を担当しています。Intel社や多数の部品ベンダーと協業し、新しいデバイス/ユニット開発や、基板開発、システム設計（オーディオ、熱設計、EMC設計など）を行っています。顧客ニーズにあわせた高性能・長時間電池駆動・高耐久なハードウェア開発を目指しています。【募集背景】■堅牢モバイルPC市場は成長を続けており、研ぎ澄まされた技術力・モノづくり力・原価力を集結させ専鋭化された商品を連打し、シェア拡大と収益性向上を目指しています。世界を取り巻く環境は、AIの劇的な進化を初めとして日々様々な新技術が生まれ、絶えず変化しており、既存の堅牢モバイルPCと新たな技術を融合した革新的な新製品が求められています。2027年に向けてフルモデルチェンジを含むラインナップの拡充を計画しており、その実現のために意欲的に次世代堅牢モバイルPCの開発を担って頂ける人材を募集します。【職場の雰囲気】■組織の平均年齢は約38歳で、20～50代までいます。派遣社員も複数名おり、様々なバックグランドを持つメンバーが活躍しています。社員＋派遣社員合計で約30人規模の課ですが、女性比率も年々高まっており、現在4人に1人の割合です。ポジティブ＆オープン＆密なコミュニケーションを推進しており、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う 明るく活発な組織です。ハードウェアの開発のため、基本は出社しての対応が多いですが、業務状況やワークライフバランスを考慮してフレックス、時間休、半休、リモートワークなど柔軟に活用しています。【キャリアパス】■23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。設計技術統括部品質保証部ビジネス企画部当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【期待する役割】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

アンリツのグループ会社である高砂製作所の電源技術とDEWETRON社（本社：オーストリア）とアンリツの計測技術を組み合わせた新しいソリューションの立案およびビジネス開拓を担って頂きます。【具体的には】■グループ会社・パートナー企業とのシナジーおよびソリューション検討と顧客への提案（ソリューションエンジニアリング）■デジタルマーケティング推進■ビジネス戦略立案■開発部門との仕様検討【三社の強みと技術領域】アンリツ社：5G/6Gをはじめとする無線通信・RF計測のグローバルリーダーです。車載通信、EMC評価、ワイアレス電力伝送など次世代モビリティに不可欠な通信品質の評価技術を提供しています。高砂製作所社：EV・再エネ・産業機器向けに不可欠な高電圧・大電流の電源装置を長年提供してきた企業です。特に、パワーエレクトロニクス領域における高精度な電源制御技術に強みを持ち、インバータ評価、モータ制御評価、バッテリー試験など、次世代モビリティ開発に欠かせない基盤技術を提供しています。DEWETRON社：欧州を中心に高い評価を得る 高性能データ収集（DAQ）システム のリーディングカンパニーです。車載計測、HIL（Hardware-in-the-Loop）、パワートレイン評価など、複雑なマルチドメイン信号を高精度に同期取得できる技術を有しており、EV・航空宇宙・産業機器の開発現場で広く活用されています。【ポジション魅力】アンリツの新領域ビジネス開拓を主導、新ビジネスに確立に向けた業務を担っていただきます。将来的には、DEWETRON社とともに、海外ビジネス開拓にもチャレンジしていただきます。【募集背景】EV、航空宇宙、再エネ市場におけるビジネス拡大をめざし、環境計測カンパニーにて、パワーエレクトロニクス・ビジネスを立ち上げました。アンリツにとって新しい領域のビジネスとなるため、マーケティング・新規ビジネス開拓を担う人財を募集いたします。【働き方】原則として月4回が在宅勤務の上限ですが、育児や介護その他特別な事情に該当する場合は、月4回を超えて取得可能です。【企業としての魅力】■通信計測機器のリーディングカンパニーとして東証プライム上場する安定企業です。・5G/6G・光通信など最先端領域で高い技術力を持ち、通信計測機では国内トップクラス、世界でも上位シェアを誇ります。スマートフォンや基地局などの開発・出荷前検査において、アンリツの測定器が広く活用されています。■中核事業である通信計測事業は、アンリツのブランドを支える主力領域・スマートフォンの「電波が正しくつながるか」など、数百項目に及び検査に同社の測定器が使用され、世界的メーカーから高い信頼を得ています。■第二の柱であるPQA（Product Quality Assurance）事業は、食品・医薬品向けの品質検査装置で国内外に展開・重量選別機・金属検出機・X線検査機などを提供し、食品の異物混入防止など安全・安心を支える領域で存在感を高めています。通信以外の安定市場で成長を担う事業として位置付けられています。■働きやすさの面でも長期就業しやすい環境が整備・平均勤続年数は約21年と長く、男女ともに育児休業を取得しやすい風土があり、復帰率も非常に高い水準です。・時短勤務制度やフレックスタイム制など、ライフステージに合わせた働き方が可能です。