半導体設計の転職・求人情報(5ページ目)

※次のいずれかの工程を担当】■ドライエッチング■ウェットエッチング（洗浄）■CMP（平坦化）■PE-CVD■LP-CVD■Metal■Diffusion/イオン注入■リソグラフィ■検査・計測【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。■次世代量産技術の確立・量産用新機種評価。生産コスト低減など■微細化製品の量産化・量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善■量産プロセス安定化・マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善【期待する役割】■最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。■品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能【魅力】■技術を極めることが出来るプロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。■視野を広げることが出来る半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【募集背景】GT開発室では「自由な移動の喜びの拡大」 と 「新しい移動の世界を切り拓く」 ことを目指し、小型・軽量・高信頼のガスタービン技術の革新と新技術の創出・融合によって、新価値パワーユニットを生み出す研究をしております。この度は、航空機用のガスタービン技術の進化と新モビリティ等様々な製品への活用を通し、まだ世の中にはない新価値を生み出していくための仲間を募集します。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。ガスタービンエンジンの研究開発における●制御システムの開発（エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア）●各種テスト業務（エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験）●振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務●GTエンジン部品(GT本体の燃焼器回り・回転体・ケース系)の機械設計解析・製図●認証取得に必要な材料データベース（耐熱、強度、腐食 等）構築●上記材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析●材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築●材料データを基にしたパワーユニット本体（部品）の改良企画、開発側への提案●各種材料・製造プロセスの開発・仕様の作成●量産エンジン部品の製造技術（生産技術としての設計・試作並びに国内外サプライヤーへの技術指導）●既存開発プロセスの改善や新しい開発プロセスの構築および運用・監査●航空法規に則した開発プロセスの構築と運営※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性がございます※国内勤務の場合も海外出張や　数年後には海外駐在していただく可能性もございます。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります。MS Office / MATLAB / Simulink/CATIA /NASTRAN /LS-DYNA /HYPERWORKS 等 【魅力・やりがい】ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。 【働き方】■フレックス制度：あり■リモート制度：あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。空に夢を持ち続け、世界NO.1の航空機パワーユニット創出に情熱を燃やせる方、未来を創造し革新的なことにチャレンジできる方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。【現場従業員の声】★40歳(社会人16年目) 新卒入社「新たな事業の創出から事業の発展・継続というステージへと移り変わる中で、Hondaに期待されるもの・事業として成し遂げる目標を感じながら基盤技術から将来製品開発まで幅広い業務を手掛けられる職場です。」

【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究と認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指し、次世代LiDAR技術開発を推進する仲間を募集いたします。【具体的には】　　次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をお任せいたします。・光半導体素子の設計・シミュレーション・光学素子の設計・シミュレーション・レンズや回折格子などの光学部品の設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計・LiDAR信号データの信号処理アルゴリズムの開発※半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行います。※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】・CATIA・MATLAB・熱SIMツール（Ansys）・その他光学SIMツール（Lumerical, Zemax, CodeV）・信号処理ツール(Python, C++など)【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。同社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】●自動運転やHondaが開発するその他のモビリティの自律化を実現するための技術開発において、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の安全性能と信頼性向上のためのコア技術の研究開発に携わることができます。●最先端の技術が身に付くと共に、自動運転による利便性や交通事故低減といった、お客様価値に直結する技術の開発に携われます。 【働き方】■フレックス制度：あり■リモート制度：あり【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。統合研究センターでは、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク：可能■フレックス制度：積極的に活用可能　※コアタイム10:00～14:45

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に、検品などの軽作業も担当。エンジニア経験を活かせる内勤職として注目されてます。【具体的な業務内容】■調達・発注業務：必要な部品の見積もり取得、発注作業■業者との調整：修理業者やサプライヤーとの納期確認、価格交渉■検品・出荷：届いた部品が図面や注文通りか確認し、梱包・発送■在庫管理：社内システムを使ったデータ入力・管理【入社後の流れ】導入研修（約1週間）→OJT研修→独り立ち（担当業者とのやり取り）【魅力】■入社直後から利益の柱となる新設部門の責任者としてお迎えします。経営に近いポジションで事業戦略を描き、業績に貢献する大きな手応えを得られます。■兼松グループの海外ネットワークを活用したダイナミックな調達戦略の展開が可能。裁量高く新規開拓や仕組みづくりに挑戦できます。■年間休日123日、完全週休2日制とワークライフバランスも良好です。【配属先情報】4名

液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)＜具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

デジタル回路設計・評価をお任せします。■業具体的な務内容：・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイアウト設計、実機評価岡市内のクライアント先における常駐開発がメインとなります。それぞれが得意とするスキルを活かした業務をお任せいたします。■開発環境：・ツール…Verilog-HDL、V-HDLなど■組織構成：社員のほとんどが中途入社です。20代～50代の方を中心に構成されております。■フォロー体制：社長、営業、管理部門のメンバーが1～3ヶ月に1度各常駐先を回っており、コミュニケーションを大切にしている会社です。それぞれが目指すスキルUPに応じて常駐先を決定しています。1～3ヶ月に1度、定期的に希望についてヒアリングを行っています。■募集背景：半導体開発拠点の九州拡大を見据え、LSI設計開発技術者の増員と組織強化を目的とした新たなメンバーを募集する運びとなりました。

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

■業務概要：半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）および設計環境の整備のための募集になります。■業務詳細：・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発・設計・製造委託先の調査と委託業務■キャリア：半導体に関する設計技術の他、プロセス開発、新規デバイス開発、パッケージ実装、ICテスト、故障分析などすべての業務内容にかかわることが可能です。■特徴・魅力：外販という新しいチャレンジにおいて、半導体エンジニアとして成長できます。いろいろなお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、とてもやりがいのある仕事です。■仕様ツール：回路図エディタ・回路シミュレータ・レイアウトエディタ・物理検証・寄生抽出・論理合成、ロジックシミュレータ、自動配置配線

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化■デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック■各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築■信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析■開発完了時における Qualification の実施＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【業務内容】１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発【募集背景】同社グループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。【入社後のイメージ】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。【働き方】■求めるポジション：リーダー・係長クラス■出張頻度・出張先：・国内2回程度 / 月（大学、提携企業等）・海外　0～1回程度 / 年 （欧州）■部署の平均残業時間：20時間程度/月■リモートワーク：1～2回 / 週■フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。【身につくスキル】■開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーション■社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキル■保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。【求める人物像】■新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方■他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・困難度が高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発三ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画提案、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発三ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

PDK（Process Design Kit）に含まれる各種コンテンツの品質保証（QA）業務を担当いただきます。・シミュレーションモデルの検証・物理検証（DRC/LVS）・寄生素子抽出の精度確認・信頼性解析の実施・上記に関連するPDKコンテンツの整合性・品質チェック・ODCチームとのコミュニケーションPDKの信頼性を担保するため、設計フロー全体を俯瞰しながら、設計者視点での検証を行っていただきます。【配属部署】ST本部-ST設計部-PDK開発G【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・困難度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】増員【勤務予定部門】商品開発四ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画提案、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【勤務予定部門】商品開発四ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど）■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト／製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境：UNIX/Linux言語：JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を推進■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策の実施■プロジェクトメンバ、プロジェクトコストの管理■デジタルレイアウト設計開発業務　※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーや複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【組織構成】バックエンド開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

デジタルレイアウト設計業務経験を有し、外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーを技術的・マネジメント的にリードし、プロジェクトを成功に導くために自律的に行動できる方を期待します。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を推進■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策の実施■プロジェクトメンバ、プロジェクトコストの管理■デジタルレイアウト設計開発業務　※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーや複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダーとしてご活躍いただくことが可能です。【組織構成】バックエンド開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

高速、高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【配属部署】パッケージ開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

高速、高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■大電力、高速インターフェースを搭載した製品の開発■協調設計業務のマネジメント【配属部署】パッケージ開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告※顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を実施■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を実施【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】■デジタルレイアウト設計チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーやデジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当としてもパスもございます。【配属先】バックエンド開発部【働き方】■フルフレックス■在宅　上長の承認があれば可能

プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトに関する設計開発業務を担っていただきます。デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功へ向けて社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【具体的な業務内容】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告※顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を実施■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を実施【募集背景】Solution SoCビジネスを担う企業として、先端プロセス品種を中心に国内外の様々な商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴うデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。【将来のキャリアパス】■デジタルレイアウト設計チームリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダーやデジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当としてもパスもございます。【配属先】バックエンド開発部【働き方】■フルフレックス■在宅　上長の承認があれば可能

●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン（EXPEED）を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES（Engineering Sample）リリース後の実機評価・性能／機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

【具体的な職務内容】高速インターフェースIPの開発■SerDes IPの自主開発もしくはIPベンダーからの導入■PCI Express, USB, MIPI等のController IPのIPベンダーからの導入■IP Subsystemの開発及び検証環境の構築【募集の背景/ミッション】当社が自主開発した豊富な高速インターフェースIPのラインアップにサードパーティと提携した各種IPを加えることで、お客様の幅広い要求を可能にした最先端SoC開発をサポートします。今後もハイエンドで培った高速データ伝送技術をベースに、自主開発およびサードパーティIPマクロを問わず、継続的に開発し製品化していくための採用となります。【キャリアパス】SerDes IP開発チームリーダー、Controller IPおよびIP Subsytem開発チームリーダーとなりご活躍いただくことが可能です。【配属先】コア開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し（定年：60歳　再雇用：65歳まで）