スマートフォン版はこちら

半導体設計の転職・求人情報(7ページ目)

半導体設計の転職 求人数は350件です。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧350件(307~350件表示)
  • 【横浜】テスト開発・立ち上げエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【配属先】テスト開発部【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.14

  • 【京都】テスト開発・立ち上げエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【配属先】テスト開発部【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.14

  • 【滋賀/野洲】設計開発(センサモジュールの設計)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地:滋賀工場(滋賀県野洲市市三宅686番地2)■配属予定部署:半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年:65歳(役職定年無)【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計~量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

    年収
    500万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.10

  • EOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るシステム設計・PM

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】海上保安庁・海上自衛隊様向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】 鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。海保・海自向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置に係るとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間:月平均20時間■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年:60歳再雇用:65歳<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり

    年収
    500万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計・PM

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】具体的には、以下のような業務に従事していただきます。鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。レーザーセンサーや高出力レーザ装置開発に係る全般的なとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。 【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間:月平均20時間■フレックス制度:あり■リモート制度:あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年:60歳再雇用:65歳<三菱電機・鎌倉製作所について>■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業(防衛省と直接取引を行う企業)」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107%の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮(独身・単身赴任)/引越代支給など ※諸条件あり

    年収
    500万円~1100万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.21

  • 【愛知/名古屋】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知/名古屋】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【名古屋】テスト開発・立ち上げエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び、テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法、テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議・交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【配属先】テスト開発部【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【働き方】■出張 国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳 再雇用65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.14

  • 【北海道】半導体パッケージプロセス開発エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【期待する役割】最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。【具体的には】FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。①バックグラインド・ダイシング工程■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化②アンダーフィル・モールド・TIM実装工程■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化■モールドプロセス(樹脂流動、反り、応力)の評価と開発■サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の塗布・固化プロセスと材料評価③Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程■フリップチップ(FC)接続プロセス開発および接続信頼性評価■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善■SMD(Surface Mount Device)搭載プロセスの検証と最適化【本ポジションの魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

    年収
    400万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.24

  • 【北海道】TEGレイアウト設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【東京】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。設計技術統括部品質保証部ビジネス企画部当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【期待する役割】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

    年収
    400万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.13

  • 【北海道】オープンポジション/技術系(第二新卒歓迎)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■生産技術部■D/Lオートメーション部■品質保証部■解析部■生産管理部■RUMS推進室■施設部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

    年収
    400万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • プロセス開発エンジニア(半導体異種材料集積技術)/高崎

    電気・電子・半導体メーカー

    同社は、20年以上の量産実績を持つ独自技術「CFB(Crystal Film Bonding)」を核に、異種半導体の高性能な接合・集積を実現してきました。本ポジションが所属する部門は、このCFB技術を活用した新規技術の創出や、新たな事業領域の開拓を担う中核組織です。独自技術を武器に、次世代デバイスの可能性を広げる挑戦に携わっていただきます。【具体的には】■標準技術開発:標準CFBプロセス(半導体異種材料集積プロセス)の開発■応用技術開発:個別アプリケーション向けのCFBプロセスの設計・開発・評価(光電融合、光デバイス、センシング、パワー)■知財創出:アイデア創出、特許出願【入社後の流れ】■1年目(前半):基礎教育・CFB技術の基礎習得(安全教育、装置扱い、プロセスの考え方)・OJTのもとで試作・測定の補助■1年目(後半):実践教育・OJTから個人対応に移行しながら、試作実践■2年目~: 担当テーマ推進・担当テーマを持ち、試作推進【キャリアアップにより担える業務】(希望・適性に応じて)■市場調査、戦略構築・用途市場の課題抽出と提案書作成■研究機関との連携・大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表■プロジェクトマネジメント・スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦■セールスエンジニア・共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計【仕事のやりがい】■最先端技術挑戦・異業種連携・共創による「世の中にまだない」価値に挑戦できます。■自由な意見交換・若手からベテランまで自由に意見を交わし、技術挑戦が社会課題解決に直結します。■多様なスキル習得・パートナー連携を通じて広い視野と多様なスキルを身につけられます。【同社について】沖電気工業株式会社(OKI)は、1881年に日本で最初の通信機器メーカーとして誕生して以来、140年以上にわたり社会インフラを支える技術を提供してきました。通信、金融、流通、社会公共など、暮らしの基盤となる領域で高い信頼性を誇り、社会課題の解決に貢献するソリューションを展開しています。

    年収
    500万円~700万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.14

  • 【北海道/千歳】プロセス・デバイス設計開発

    機械・精密機器メーカー

    • 未経験可

    東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。※化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。【具体的な職務内容】■半導体製造ライン■製品の化学分析管理【ポジションの魅力】積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。【千歳事業所の主要製品】アナログIC(電源関連、電池関連、映像用、通信用)、アナログ混載マイコン【組織構成】■勤務地:千歳事業所(北海道千歳市泉沢1007-39)■配属予定部署:半導体事業部 品質保証部 第二品質保証課【働き方】■定年:65歳(役職定年無)【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【千歳事業所について】当事業所ではその一翼を担う重要な拠点として、デジタル設計を主体とした製品設計から製造までの一貫した技術を保有しており、半導体前工程の製造、各種ファウンドリ事業を行っております。また、地球環境保護の取り組みを積極的に推進するため、ISO14001の認証を取得すると共に、優れた品質とサービスを継続的に提供する品質マネジメントシステムを構築し、ISO9001並びにIATF16949の認証を取得しております。

    年収
    500万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.09.30

  • 【滋賀/野洲】設計開発(MEMSデバイス)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地:滋賀工場(滋賀県野洲市市三宅686番地2)■配属予定部署:半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年:65歳(役職定年無)【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計~量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

    年収
    500万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.10

  • 【北海道】オープンポジション/後工程エンジニア(第二新卒枠)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。【業務内容】■最先端半導体後?程に関わる技術系職種1.半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後?程)の技術開発2.半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後?程)の設計【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有

    年収
    400万円~650万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.10.06

  • 【北海道】オープンポジション/前工程エンジニア(第二新卒枠)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。【業務内容】下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せいたします。■最先端半導体前?程に関わる技術系職種1.プロセスエンジニア半導体前?程のプロセス開発を主にご担当いただきます。洗浄?程、成膜?程、フォトリソグラフィ、エッチング?程などの?程において専?分野の開発に取り組んでいただきます。(FEOL/BEOL)2.プロセスインテグレーションエンジニアプロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造?程を作り上げる業務です。3.デバイスエンジニアデバイス開発から評価、解析、信頼性を?う業務です。4.設計?PDKエンジニア当社のプロセスを使って設計を?うための設計環境開発を構築していく業務です。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有

    年収
    400万円~650万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.10.06

  • 【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(物理検証)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。1.Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。2.DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(設計自動化/EDA環境構築)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ設計(電気設計/PHY開発など)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    1.チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発2.チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発におけるパッケージ仕様提案3.アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • LED・LDの応用製品開発技術者(光学設計、熱設計、ほか)

    電気・電子・半導体メーカー

    LED・LDの応用製品開発技術者(光学設計、熱設計、機械設計、回路設計)LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2024.06.12

  • 【四輪】電子プラットフォーム研究開発 @名古屋

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システム・車体電装部品 等)の開発をお任せいたします。■要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合■デバイス単体の妥当性検証■耐環境テスト(単体、実車)、各種法規テスト 等【開発ツール】Matlab, Simulink,TargetLink ,ETAS INCA, CANape, CANoe, CANalyzer, Doors, PREEvision, JIRA/Confluence, オシロスコープ, Autosar,C言語, ホンダ専用ツール群, 一般的PCソフト( Excel, Powerpoint, Word ) 等【募集背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通事故ゼロ社会実現に向けて、新たな自動運転・運転支援機能の開発と、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動をシームレスに楽しめる運転支援の進化、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべく車両電子システムを共に開発する仲間の募集です。【魅力・やりがい】今後自動車の開発の主流になる自動運転車、電動車等の開発に総合的に関われるポジションであり大規模で複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。多様なECUを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。機能を実現するために必要な最先端のAI ChipやSoCの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の安全や環境に直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

    年収
    450万円~1000万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.01.31

  • 【東京】ハイパワー電源ユニット向け電源回路設計/評価

    機械・精密機器メーカー

    【募集背景】社会的課題解決に質する製品開発による成長を加速するため、当社8本槍(8つのコア事業)の一つである「電源」の強化に向けパワエレ機器エンジニアを募集します。【職務内容】EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。当社新規プロジェクトの技術担当として、デジタル電源制御方式を用いた各種(DSP)パラメータ検討や、パワエレ回路の構想設計/シミュレーション/詳細実装設計/各種評価/量産設計までの一連の開発・設計業務を行っていただきます。【残業時間】月残業時間0~30h (平均20h想定)【チーム構成】約13名:多摩事業所8名(メカ1名・電気7名)、多摩以外3名(ソフト3名)【本プロジェクトの発端】現在の当社では成長戦略の一つとして、「社会的課題解決製品の開発と部品供給」を挙げております。この戦略の一環としてミネベアミツミの8本槍(コア事業)の1つである「電源」事業では、ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野にて新規プロジェクトを発足させております。ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では、EVの普及での充電インフラの課題などがあります。このような社会課題解決はもちろんですが、EV急速充電器・太陽光発電パワーコンディショナーの分野は日本企業が置いて行かれている状況であり、この現状も日本の部品メーカーとして打破したいと考えております。【パワーエレクトロニクス分野における当社の強み】ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、ミネベアパワーデバイス(旧日立パワーデバイス、2024年統合)がグループ内にあり、パワーデバイスのコスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する当社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えております。【やりがいや他社での開発との違い】■新規プロジェクトのため一気通貫で立ち上げていくことが出来るのがやりがいです。一部のフェーズのみではなく、開発全体に関わることが出来ます。■構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。【現在の開発フェーズ】1次試作の回路・基板設計完了し、試作・評価段階。今後は、2次試作⇒CS(コマーシャル・サンプル)での信頼性・安全規格確認(25年末予定)。

    年収
    550万円~1000万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.10.15

  • 【北海道】SIMS表面分析・解析エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析■表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析業務※複数分野の解析・設備を掛け持ちで担当いただきます。<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)<同社とは>某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.10.21

  • 【京都】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部 製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■残業時間 30-40時間程度■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.10.16

  • 【横浜】オープンポジション(半導体関連エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【京都】オープンポジション(半導体エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    551万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • ファームウェア設計★プライム市場の日系グローバルメーカー★

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。★年に数回、海外出張が発生します(米国、中国など)【職務内容】・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成・簡単なPC applicationの作成・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定

    年収
    450万円~650万円
    職種
    Web・オープン系プログラマ・システムエンジニア

    更新日 2026.06.25

  • 光学設計、熱設計、機械設計、回路設計

    電気・電子・半導体メーカー

    ◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

    年収
    450万円~1000万円※経験に応ず
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.04.28

  • 【北海道】デバイス開発用TEG設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.21

  • パワー半導体のPKG開発◆トップシェア重電メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    【業務内容】パワー半導体のPKG開発、新構造、実装プロセス技術の開発【魅力/事業の差別性】■「総合力」を強みとした技術基盤を保持しております。長年シリコンデバイスを使用した製品開発を行ってきたバックボーンや、半導体デバイスを使用する側のパワエレ事業まで幅広い技術を保有しています。■オープンイノベーションにも明るい姿勢の中で研究開発が可能です。新研究・新開発にも積極的にチャレンジ頂ける環境の為、社外交流や社外発表への関わりも交えながらキャリアアップが可能な環境です。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター 次世代PKG研究部【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域:再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域:パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体:産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通:省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

    年収
    年収非公開
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.09.29

  • 【北海道】デバイス開発用TEGレイアウト設計

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】 CMOSデバイスエンジニア (メモリデバイス)

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】CMOSデバイスエンジニア(ESD・ラッチアップ)

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.21

  • 【北海道】CMOSデバイスエンジニア(アナログデバイス)

    電気・電子・半導体メーカー

    2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    400万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.10.21

  • 【厚木】マーケティング│EV・再エネ向け計測ソリューション

    機械・精密機器メーカー

    アンリツのグループ会社である高砂製作所の電源技術とDEWETRON社(本社:オーストリア)とアンリツの計測技術を組み合わせた新しいソリューションの立案およびビジネス開拓を担って頂きます。【具体的には】■グループ会社・パートナー企業とのシナジーおよびソリューション検討と顧客への提案(ソリューションエンジニアリング)■デジタルマーケティング推進■ビジネス戦略立案■開発部門との仕様検討【三社の強みと技術領域】アンリツ社:5G/6Gをはじめとする無線通信・RF計測のグローバルリーダーです。車載通信、EMC評価、ワイアレス電力伝送など次世代モビリティに不可欠な通信品質の評価技術を提供しています。高砂製作所社:EV・再エネ・産業機器向けに不可欠な高電圧・大電流の電源装置を長年提供してきた企業です。特に、パワーエレクトロニクス領域における高精度な電源制御技術に強みを持ち、インバータ評価、モータ制御評価、バッテリー試験など、次世代モビリティ開発に欠かせない基盤技術を提供しています。DEWETRON社:欧州を中心に高い評価を得る 高性能データ収集(DAQ)システム のリーディングカンパニーです。車載計測、HIL(Hardware-in-the-Loop)、パワートレイン評価など、複雑なマルチドメイン信号を高精度に同期取得できる技術を有しており、EV・航空宇宙・産業機器の開発現場で広く活用されています。【ポジション魅力】アンリツの新領域ビジネス開拓を主導、新ビジネスに確立に向けた業務を担っていただきます。将来的には、DEWETRON社とともに、海外ビジネス開拓にもチャレンジしていただきます。【募集背景】EV、航空宇宙、再エネ市場におけるビジネス拡大をめざし、環境計測カンパニーにて、パワーエレクトロニクス・ビジネスを立ち上げました。アンリツにとって新しい領域のビジネスとなるため、マーケティング・新規ビジネス開拓を担う人財を募集いたします。【働き方】原則として月4回が在宅勤務の上限ですが、育児や介護その他特別な事情に該当する場合は、月4回を超えて取得可能です。【企業としての魅力】■通信計測機器のリーディングカンパニーとして東証プライム上場する安定企業です。・5G/6G・光通信など最先端領域で高い技術力を持ち、通信計測機では国内トップクラス、世界でも上位シェアを誇ります。スマートフォンや基地局などの開発・出荷前検査において、アンリツの測定器が広く活用されています。■中核事業である通信計測事業は、アンリツのブランドを支える主力領域・スマートフォンの「電波が正しくつながるか」など、数百項目に及び検査に同社の測定器が使用され、世界的メーカーから高い信頼を得ています。■第二の柱であるPQA(Product Quality Assurance)事業は、食品・医薬品向けの品質検査装置で国内外に展開・重量選別機・金属検出機・X線検査機などを提供し、食品の異物混入防止など安全・安心を支える領域で存在感を高めています。通信以外の安定市場で成長を担う事業として位置付けられています。■働きやすさの面でも長期就業しやすい環境が整備・平均勤続年数は約21年と長く、男女ともに育児休業を取得しやすい風土があり、復帰率も非常に高い水準です。・時短勤務制度やフレックスタイム制など、ライフステージに合わせた働き方が可能です。

    年収
    580万円~800万円
    職種
    プロジェクト管理

    更新日 2026.10.15

  • 検索結果一覧350件(307~350件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

    半導体設計の求人探しは、パソナキャリアの転職コンサルタントへお任せください。

    極秘プロジェクトにかかわる求人や、事業立ち上げ、IPOなど、サイト上では公開されない、他の転職サイトでは見られない「非公開求人」の中から、ご経験にマッチした求人をお探しします。

    年収診断・キャリアタイプシミュレーション

    あなたの年収、適正ですか?
    転職前に【年収UPの可能性】と【キャリアタイプ】をチェック

    条件をさらに絞り込んで半導体設計の求人を探す

    関連の求人を探す

    よくあるご質問