- 入社実績あり
【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/ウェーハ研削盤)株式会社東京精密
株式会社東京精密

ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計を中心に業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価■新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など)■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じてお任せする業務が変わります。【取扱製品】■ウェーハ研削盤(グラインダー)同社独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/polish/index.html【ポジションの魅力】開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。【組織構成】■勤務地:八王子工場(東京都八王子市石川町2968-2/最寄駅:北八王子駅)【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
- 勤務地
- 東京都
- 年収
- 645万円~865万円
- 職種
- 機械・機構設計
更新日 2026.02.18


