- 入社実績あり
【埼玉】銅箔製品の技術マーケティング(新規用途・市場開拓)三井金属株式会社
三井金属株式会社

【配属先ミッション】PKG、HSD成長のため、新規用途の開拓、及びそれに関連する市場調査。既存市場に関する技術、市場調査。関連企業への新規アプローチおよび弊社開発部隊への改良提案。【職務内容】・銅箔事業部製品の用途や既存市場についての理解 (1~2年) (現在はプリント基板向けがほとんどのため、まずは既存市場のメンバーとともに銅箔のコア技術 の理解を深めていただきます)・PKGとHSD関連の将来的な事業の種を見つけるための、新規市場や新規用途の探索業務 (OJTで上司と一緒に行動。2~3年目を目途に開始を計画)・最新顧客使用用途・市場情報の収集 (顧客訪問での情報収集、セミナーや展示会への参加、潜在的顧客企業との情報交換)・市場製品の分解解析業務の主導・営業、海外拠点との情報交換、主導※国内/海外に月数回程度の出張が発生します。※新規市場の例:エレクトロニクス、再生可能エネルギー、通信・ネットワーク、自動車、食品業界等将来的に伸びる業界を中心に、ご自身で目星をつけながら裁量を持って新規市場開拓業務にあたることが可能です。【業務の面白み/魅力】様々な顧客との交流で、市場の全体像が理解でき、知識を広げられるとともに、自身が開拓した用途でのビジネスの成長が、達成感となる。【キャリアステップイメージ】まずは、技術マーケティング担当として経験を積み、その後は、マーケティング責任者、あるいは、開発・企画部門等での、新規ビジネス開拓キャリアを想定しています。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて: 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔(世界No.1シェア:95%)/AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)/二輪車向け排ガス浄化用触媒(世界シェア:50%)/ハイブリッド車用電池材料(世界シェア:30%)/MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)/ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)/アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)/液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収
- 685万円~825万円
- 職種
- プロジェクト管理
更新日 2025.12.01