- 入社実績あり
【埼玉】電子材料用樹脂開発の技術者(開発テーマリーダー)三井金属株式会社
三井金属株式会社

【配属先(銅箔事業部 開発部 有機材料開発Gr)ミッション】ミッション・業務:樹脂開発業務(設計、調合、評価、解析)【職務内容】電子材料用の樹脂開発※の技術者として、開発テーマのテーマリーダーを担当して頂きます。開発業務の大まかな流れは、①ラボ開発⇒②スケールアップ試作⇒③実製造部門への移管となり、開発品の製品化までの一連の流れに開発者としての裁量権を持って携わることができます。<具体的な業務内容>・樹脂の処方設計と評価解析・複合体(銅箔+樹脂等)の構成設計と作製・開発品の知財化・スケールアップ試作の工程設計と試作検証※樹脂開発:当社銅箔の製品群の中に「樹脂付銅箔」という形態があり、これに向けた樹脂の開発がメインとなります。<その他>顧客への開発品の技術的な説明やスケールアップ試作、製造移管等で国内外出張が発生する場合があります。(年数回程度)【業務の面白み/魅力】開発業務の経験を積んで頂き、技術系管理職へのステップアップを想定しています。また、樹脂開発業務に必要な評価解析技術は、樹脂に留まらず材料評価系の業務には必要である為、評価技術者として研究所や品質保証課等への転属の可能性も考えられます。【キャリアステップイメージ】まずは、技術マーケティング担当として経験を積み、その後は、マーケティング責任者、あるいは、開発・企画部門等での、新規ビジネス開拓キャリアを想定しています。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて: 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔(世界No.1シェア:95%)/AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)/二輪車向け排ガス浄化用触媒(世界シェア:50%)/ハイブリッド車用電池材料(世界シェア:30%)/MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)/ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)/アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)/液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収
- 685万円~825万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2026.01.07






