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その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)の転職・求人情報(7ページ目)

その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)の転職 求人数は307件です。

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検索結果一覧307件(307~307件表示)
  • 【大阪/転勤なし/年間休日131日】製造装置の海外メンテナンス・海外移管業務《キーエンス100%出資》

    機械・精密機器メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    キーエンス製品の海外協力工場で稼働する製造装置・ラインのメンテナンス業務(不具合原因の推測~工場ローカル技術者へのメンテナンス指示)及び製造装置・ラインを国内工場から海外工場へ移管する業務です。現地工場にも管理者/技術者がおり、その方々と直接やりとりしながら、メンテナンス・移管業務を推進します。また装置の現地調達化などの海外工場ならではの様々な施策を実現していくことができます。海外工場ならではの課題を社内チームメンバや現地の管理者/技術者と解決していくことで、会社に大きく貢献し、達成感を得ながら仕事をすることができます。【入社後1~3年目の想定業務】 ※マニュアル・教育体制あり・メンテ/移管業務する上での知識/業務の習得(その方に応じて必要な研修を実施(ハード/ソフトなど)・実際に工場の方やチームメンバ(OJT)と連携しながら、メンテ/移管業務の対応。・簡単なメンテや移管業務の一部をほぼ独力で対応【働き方】・転勤なし・完全週休2日制(土・日・祝日)・年休131日(2026年度予定)・GW・夏季・年末年始は7日以上連休・人間ドッグ制度(35歳以上)【求める人物像】入社時は採用業務のみで問題ないですが、総務業務も担う部署のため、採用業務以外にもご経験の幅を広げていきたいというご志向性をお持ちの方を歓迎します。【組織構成】■人事総務:5名 責任者1名(50代)、メンバー4名(30代)【評価体制について】自分自身の成長を周りが支援するオープンな評価体制ができています。【企業の特徴】■キーエンス商品の修理・解析/製造装置設計・メンテナンス/製造を担うキーエンスの100%出資子会社。■高度な修理・解析技術や製造装置設計、製造技術を活かし、世界中のお客様に安心の商品を送り届けています。【事業内容】<キーエンス製品の修理解析、製造検査装置の設計・メンテナンス、センサ製造>国内外で多くの企業に使用されるキーエンス製品(センサ・測定器、画像処理機器、制御・計測機器、研究・開発用解析機器、ビジネス情報機器)の修理、故障要因の解析。製造や検査のための装置設計、メンテナンス。キーエンス製品の製造と1985年の設立以来キーエンスのものづくりを支えてきたグループカンパニーです。

    年収
    470万円~665万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.08.06

  • 検索結果一覧307件(307~307件表示)

    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)は、電子機器の実現可能性と信頼性を直接左右する専門領域です。電源設計では、多電圧化・大電流化への対応、降圧コンバータの効率最適化、非絶縁DC/DC変換の複雑な制御、動的負荷変化への瞬時応答といった課題への対応が求められます。高周波設計では、インピーダンス整合、反射波の管理、クロストーク対策、EMI/EMC規制への対応といった、周波数領域での設計思考が不可欠です。レイアウト設計では、物理的配置の最適化がアナログ特性を大きく左右し、ノイズ経路最小化、熱放散経路設計、信号整合性確保といった複合的な最適化が求められています。

    本職種に求められるコア能力は、複数の物理的制約条件下での多目的最適化設計力です。電源設計者には、パワーエレクトロニクスの深い理論知識(エネルギー保存則、磁気回路理論等)、SPICE/PWMシミュレータの運用、計測(Power Analyzer、オシロスコープ等)による実装検証が必要です。高周波設計者には、伝送線路理論、S行列解析、反射係数の理解、高周波計測(ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ等)、EDA ツール(Keysight、Altium等)での設計検証が基本となります。レイアウト設計者には、PCB設計ツール(Altium Designer、Cadence等)の運用、層設計・配線設計の理論的根拠、デジタル・アナログ・パワー間の分離戦略、熱流体解析(CFD)ツールの活用が求められています。

    市場動向としては、デバイスの消費電力密度上昇に伴い、電源設計と熱管理の複雑性が飛躍的に増加し、これら領域の専門家への需要が急速に高まっています。また、5G・6G通信、automotive高周波センサ、IOT無線通信といった高周波アプリケーションの急速な展開により、高周波設計スキルの相対的価値も上昇しています。加えて、チップスケール・パッケージスケール統合(CoWoS、2.5D/3D実装等)に伴う信号整合性確保の複雑化により、物理設計と電気特性の統合最適化を実現できる人材の需要が飛躍的に高まっています。

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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