〈技能職〉半導体製造装置の組立・配線および社内立上げ技術者(開発試作リーダー)/藤沢事業所/精密・電子カンパニー機械・精密機器メーカー
機械・精密機器メーカー
【概要】半導体製造装置(CMP装置など)の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。<主な業務内容>・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応・装置製造における作業リーダー業務(構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む)・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順(工順)の検討、作業要領書の整備・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES(製造実行システム)導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります(目安:年間約30~60日)。※変更の範囲:会社の定める業務※クリーンルーム内での作業となります。【採用背景】藤沢生産拠点には、最先端の開発試作機能と、増産対応という重要な役割が求められています。これらを実現するには、量産工場の熊本事業所と連携しながら、現場を力強くリードできる「作業リーダークラス」の存在が不可欠です。装置製造の実務経験を活かし、次世代の製造体制を共に創り上げていただける方を募集します。【キャリアイメージ】まずは3~5年間、開発試作部門にて幅広い製品(非量産機・量産機)の組立・配線業務を通じて、当社の半導体製造装置の製品知識とスキルを習得していただきます。将来的には、適性や志向に応じて、製造管理部門へのローテーションや管理職への登用など、現場を牽引する人財として活躍していただくことを期待しています。【当部門の役割・魅力】部品数7万点にも及ぶ巨大で精密な装置を、チーム一丸となって約1ヶ月で組み上げる「圧倒的なスケール感」と「完成させたときの達成感」が、この仕事の醍醐味です。・やりがい: あなたが関わった装置が、世界中のスマートフォンやPCを支える半導体を生み出します。・改善の自由度: 現場の声を反映し、QCD(品質・コスト・納期)を劇的に向上させるチャンスが豊富にあります。【参考】下記当社サイトの情報も製品理解にお役立てください。https://ebara-recruiting-site.jp/careerhttps://www.youtube.com/watch?v=HH3wRPawYtIhttps://ebara-recruiting-site.jp/archive/category/INTERVIEW
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- 製造技術職
更新日 2026.03.11