- 入社実績あり
半導体デバイス製造装置の開発技術者(フリップチップボンダー)TDK株式会社
TDK株式会社
【職務内容】・構想設計・機構設計(要素実験含む)・構造解析・タイムチャート作成※ご入社後は、まず量産機のフォロー設計から業務をお任せし、将来的には1台の装置の開発を担ってもらい、且つ後輩の育成やマネジメント業務をお任せしたいと考えております。【採用背景】モバイル機器や車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械/機構設計(開発)ができるメンバーに参画いただき更なる事業の拡大を図ります。【組織】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課・組織のミッション当事業部は半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。【働き方】・残業時間:平均15時間/月以下・在宅勤務頻度:1~2日/月(WEB研修など)・フレックスタイムの有無:無し・出張頻度/期間/行先(国内外):月1回程度/短期間/主に国内出張(海外出張は勤務に慣れた数年先を考慮)【魅力ポイント】他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境ですので、事業拡大を進めるにあたりご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
- 勤務地
- 秋田県
- 年収
- 540万円~820万円※経験に応ず
- 職種
- 機械・機構設計
更新日 2025.03.05