【プロセスインテグレーション(前工程)】甲府/残業15HYITOAマイクロテクノロジー株式会社
YITOAマイクロテクノロジー株式会社
【職務内容】半導体前工程のプロセスを成膜・フォト・エッチングなど複数工程の条件を横断して見ながら、歩留・特性・信頼性の観点で最適なプロセスウィンドウを作り、量産ラインへ落とし込んでいきます。大規模組織のように工程ごとの分業に閉じず、製造や品質と近い距離で議論しながら「原因を特定し、決め、動かし、結果まで見る」ところまで一貫して関われる点が特徴です。「特定工程の専門性を軸にしつつ、工程間のつながりまで踏み込んで強くなりたい」「インテグレーションを武器にキャリアを広げたい」方にフィットするポジションです。【職務内容】■半導体前工程におけるプロセス技術業務全般■各工程(成膜/フォト/エッチング/拡散 等)の条件検討・最適化■複数工程を跨いだプロセスインテグレーション業務■IC設計、製造、品質部門との技術調整 等
- 勤務地
- 山梨県
- 年収
- 600万円~900万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.07.02
