- 入社実績あり
【東京/八王子】ブレードエンジニア(開発業務)株式会社東京精密
株式会社東京精密

ブレード開発業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■主にNiメッキ精密加工ブレードの開発■精密加工ブレードの開発、製造設備の検討、改善■精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発■開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。【取扱製品(半導体製造装置)】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
- 勤務地
- 東京都
- 年収
- 645万円~830万円
- 職種
- 機械・機構設計
更新日 2026.02.18





