- 入社実績あり
要素技術開発/ICパッケージ基板における穴埋め・研磨プロセスイビデン株式会社
イビデン株式会社
【主要取引先】NVIDIA、Intel、AMD【部門のミッション】電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。【業務内容】国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、具体的には低反り化を目的とした熱に強い低CTE(熱膨張率)基材」の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。具体的には、以下の流れに沿って業務を進めていただきます。入社後約1年間は部署内でのマンツーマンOJTをメインとし、まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。①サプライヤーとの共同開発材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる、基材やプレス機の共同開発を進めます。②低CTE基材開発の社内プロセス評価共同開発した基材を社内の設備でテストします。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証します。③マルチコア高精度プレス評価テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証します。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件(温度・気圧・時間など)を細かく調整します。④国内外工場の立ち上げ実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入します。同社の最先端大型プロジェクトである「青柳工場」などの新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築します。国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開します。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成させます。【配属部門】電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術1G(51名)【業務の魅力】・世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます・新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます・基材やプレス技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です・海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収
- 500万円~960万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2026.10.23










