【北海道】半導体パッケージ設計(熱/構造設計・解析電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案【期待する役割】■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。【使用ツール・スキル】汎用CAEツールの利用経験ANSYS(Mechanical、CFD)AbaqusFlotherm などEDA-CAEツールの利用経験Celsius など【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
- 年収
- 600万円~1200万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.02.03