半導体製品設計・回路設計やレイアウト設計自動車・自動車部品・輸送機械メーカー
自動車・自動車部品・輸送機械メーカー
【業務の概要】半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。※技術系としての採用となります。
- 年収
- 600万円~1200万円※経験に応ず
- 職種
- 半導体設計
更新日 2025.01.14