半導体製造装置の正社員のスキル・経験が活かせる転職・求人情報(8ページ目)

【期待する役割】半導体製造装置ダイボンダで世界シェアトップクラスを獲得する同社にて、半導体製造装置の電気制御エンジニアに携わっていただきます。＜具体的には＞具体的には、半導体製造装置の制御設計・電気回路設計をお任せいたします。※ダイボンディングとは：半導体製造の後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。【配属先情報】13名　20代～50歳代が在籍【働き方】OJTが中心となります。経験されてきたスキルが活かせる業務からお任せしていきます。設計業務自体は1名で行うことも多いですが、チームで連携して相談等も行いながら進めていきます。1日2回立ちMTGという部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。【圧倒的な世界シェア】・スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%・PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%

【期待する役割】同社製造部調達購買課にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる各種資材調達および外注管理をお任せします。＜具体的には＞入社後まずは、他部署（品質管理部と製造部）で研修を行い、会社全体の仕事の流れの把握や在籍社員との交流などに努めていただきます。その後、下記の業務へと移行します。・外注企業に依頼した仕事（切削加工や表面処理など）の納期コントロール・工具や梱包資材や金属材料といった資材の発注管理・品質管理部と協力しての外部業者への品質指導・資材類の社内保管・取り回しのオペレーション【配属先情報】調達購買課：3名＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社営業部にて、半導体製造装置部品の生産管理と営業アシスタント業務をお任せします。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部と製造部）研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。ご経験を積んだ後に下記の業務へと移行します。・製品納期コントロール・営業担当不在時の相互伝言・不良品発生時の、当社品質保証部が対応する前の顧客からの一報受電・対処の前段取り・代替品の納期等のお客様とのやり取りや、社内への製造指示など※生産計画については、工場で別で対応をしているため、納期管理中心の業務です。【配属先情報】営業部への配属です。現在は課長含む6名での構成となっています。調達購買や製造現場の方と協力をしながら業務を進めていただきます。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる機械加工（フライス盤もしくはマシニングセンタ）をご担当いただきます。＜具体的には＞入社後、まずは他部署（品質管理部など）で研修を行い、会社全体の仕事の流れを把握いただきます。それからマシニングセンタもしくは汎用フライス盤を操作してのアルミを主とした金属の切削加工業務に注力していただきます。※業務に係るすべての内容は、一から教育します。【配属先情報】製造部には50名程の社員が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは、汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では、量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は、熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作いたします。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる生産技術業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と他の技術（溶接、板金、熱処理など多様な分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。・製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。・工法開発／工程設計／設備導入／設備設計／設備保全など工場全体／会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んでいただきます。【部署構成】現在は4名の生産技術担当が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作します。

【職務内容】・日々進化する半導体を製造する為の装置の新規導入や立ち上げおよび改造・各種装置の保守およびメンテナンス、条件出しなど・ボトルネック解消のための装置バイパス化・工程不良対策や異常早期発見、遡及対応、再発防止などの品質管理・総合保安システムやガス検知警報器といった監視システムの保全管理※業務経験や知識によって、お任せする業務を決定いたします【募集背景】今後ますます加速するAI化・IoT化に対応するために、次世代の半導体製造装置の保全業務のポジションの増員求人です。【組織構成】設備技術課は21名(男性29名、女性1名)で構成されています。入社後は周囲の先輩に不明点をすぐに聞くことができる環境です。

【期待する役割】半導体製造装置（株式会社KOKUSAI ELECTRIC社製）の搬入、セットアップから保守メンテナンス、改造などの業務に携わっていただきます。2～3名でチームを組み、お客様工場に出向いて業務を実施していただきます。(※長期、短期問わず出張がごさいます。）【具体的に】■お客様工場への新規装置の搬入セットアップ業務■お客様工場の既存装置への保守、改造、サービスプロダクトの提案など（※建物の改編作業等は行いません。）【当社について】世界レベルのエレクトロニクスメーカー(株)KOKUSAI ELECTRICの100%出資子会社で、半導体製造装置の保守サービスを展開。【魅力】実務は2～3名でチームを組むため経験豊富な先輩から学ぶ機会が多くあります。幅広く深い知識と技術を身につけることができ非常にやりがいのある仕事です。

◆産業機器システム開発部・機械設計　3DCADを用いた半導体製造装置をはじめとする生産ライン等の開発設計

【職務概要】・機械加工（旋盤・フライス・バンドソー・マシニングセンタなど）【職務内容】・機械加工装置（旋盤、フライス、バンドソー、マシニングセンタなど）を駆使して、精度の高い部品加工を行っていただきます。CAD/CAMの技術は必須ではありませんが、直接操作による技術が必要となり、装置を使いこなすスキルが重要な役割を果たします。・顧客ごとのカスタマイズ仕様に応えるため、現場での機械加工を通じて、高品質な製品を製造しますが、その際に現場での細やかな調整が製品の仕上がりを左右します。・CAD/CAMの業務は他のメンバーが担当し、現場では加工装置の直接操作と管理に集中していただきます。装置の性能を最大限に引き出すことで、製品の精度向上に貢献し、顧客満足度を高めることがミッションです。【職務の魅力】1. 加工業務は、複合素材に関する高精度な機械加工を担当するため、技術的スキルを磨きながら、製品の品質向上に貢献できるポジションです。複合素材は加工が難しいため、常に高水準の加工技術が求められ、業界標準を上回る成果を出すため、技術者としての成長を実感できます。2. アドバンスコンポジットの複合素材は、軽量高剛性や軽量高放熱の特性を持ち、半導体製造装置等に使用されています。加工工程を通じて、この高度な素材に触れ、製品開発の最前線で活躍できることが大きな魅力です。3. チームでの連携を重視し、課題解決や新しい技術の導入に取り組むことで、個人としての成長とチーム全体のスキル向上が期待されます。常に技術革新が求められる職場環境で、変化に対応しながらキャリアアップを目指せます。