- 入社実績あり
【埼玉/上尾】銅箔・電子基板の性能評価※世界シェアトップ多数三井金属株式会社
三井金属株式会社

【配属先ミッション】銅箔事業部 技術課は以下の2グループで構成。・技術営業グループ:既存製品の顧客技術対応や技術ニーズ探索、開発品のプロモーション。・商品開発グループ:技術営業が持ち帰る市場技術ニーズをもとに新製品を開発。【職務内容】銅箔開発品の評価や顧客技術対応に関わる評価。技術課は以下2グループで構成されており、両グループに関わる評価業務に携わっていただく。・技術営業グループ:既存製品の顧客技術対応や技術ニーズ探索、開発品のプロモーション。・商品開発グループ:技術営業が持ち帰る市場技術ニーズをもとに新製品を開発する。具体的な業務内容は以下のとおり。市場・顧客要求や開発状況を踏まえて評価内容を設計し、自ら評価・解析まで遂行する担当として以下担当いただきます。・銅箔製品の特性評価および評価手法の設計・立案・銅箔を用いた評価用基板の作製および基板上での性能評価・顧客基板の解析業務(不具合発生時の要因解析、課題抽出、改善提案)・評価データの解析、技術レポート作成および社内関係者への報告・市場ニーズや顧客要求、開発テーマに応じた評価計画の策定と評価実行・技術営業、開発部門と連携し、製品開発・顧客課題解決に向けた技術評価を推進【業務の面白み/魅力】・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。・最先端の開発、技術案件に関わることができる。・専門知識が無くても入社後の教育や研修で身に付け、すぐに実務で活かすことができる。【採用背景】今後のさらなる銅箔ビジネスの拡大に備えるため、部署内で評価・解析の中核となる人物を中長期的に育成するため。【キャリアステップイメージ】入社後、1~2か月で銅箔や基板に関する基本知識の教育を行い、その後実際の評価業務に携わっていただく。将来的には適性をみながら管理職候補として評価業務の総括、また仮に評価グループ新設となった際は立ち上げの中心人物となっていただく。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収
- 450万円~700万円
- 職種
- 製品評価
更新日 2026.10.06

