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次世代HPC向けCPUパッケージ実装構造開発(マネージャー)富士通株式会社
富士通株式会社

【概要】富士通が開発を進める次世代HPC向けCPUおよび次世代スーパーコンピュータ「富岳NEXT」を支える先端パッケージ実装技術の開発を担うマネージャーポジションです。半導体パッケージ、基板、材料技術領域において、新材料・新構造の技術開発から量産立上げまでをリードし、高性能CPUの実現に向けた実装構造の設計方針策定およびプロジェクト推進を担当いただきます。グローバルサプライヤーとの技術協議を通じて、世界トップクラスのCPU開発に貢献いただくことを期待しています。【業務内容】次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発および量産技術開発を担当いただきます。・半導体パッケージ、基板、材料技術に関する開発業務 ・新材料、新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、故障解析の実施 ・評価結果に基づく設計改善およびプロセス改善 ・ODM、海外サプライヤーとの技術協議および仕様策定 ・開発から量産フェーズまでの技術課題抽出および是正対応 ・実装構造の設計方針策定および仕様確定 ・量産立上げに向けた評価計画・検証計画の推進 ・技術・品質・コスト・納期を考慮したプロジェクトマネジメント ・社内関連部門との技術調整および開発推進【期待する役割とミッション】CPUパッケージ実装技術領域のマネージャーとして、開発から量産までをリードいただきます。特に以下の役割を期待します。・Advanced Package(Chiplet)技術を活用した次世代実装技術開発を主導する ・新材料、新構造の開発および実用化を推進する ・海外サプライヤーとの技術協議をリードする ・性能、品質、信頼性向上に向けた技術課題解決を推進する ・設計、品質、製造、調達部門を巻き込みながら開発を前進させる ・量産立上げまで一貫してプロジェクトを推進する ・後進育成や技術伝承を通じて組織力向上に貢献する【募集背景】富士通では、次世代HPC向けCPUおよび将来の富岳NEXTに搭載される高性能プロセッサ開発を推進しています。CPU性能向上を支える高度なパッケージ技術や実装技術の重要性が高まる中、Advanced Package(Chiplet)技術や新材料・新構造の開発を主導できるマネージャー人材を募集しています。グローバルサプライチェーンの中で技術・品質・コスト・納期のバランスを取りながら、次世代CPU開発の中核を担っていただける方を求めています。【配属と組織構成】先端コンピューティング開発本部 テクノロジ開発統括部[組織人数]統括部:100名配属組織:6名〈組織としてのミッション〉持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップレベルのテクノロジー開発へ挑戦し、新たなコンピューティングプラットフォームを創出することをミッションとしています。高性能CPUを実現するため、高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、パッケージ実装・冷却構造などの基盤技術開発を推進しています。【仕事の魅力・やりがい】・日本で数少ないCPU開発プロジェクトに参画できる ・富岳NEXTを支える先端パッケージ技術開発に携われる ・Advanced PackageやChiplet技術の最前線で経験を積める ・設計、実装、評価、量産立上げまで一気通貫で携われる ・海外サプライヤーとの協業を通じてグローバルな経験を積める ・技術だけでなくマネジメントスキルも磨ける ・自身の判断や技術が製品品質や性能へ直接影響する【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。
- 勤務地
- 神奈川県 東京都
- 年収
- 年収非公開
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.09.29





