- 入社実績あり
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア@東京or下野デクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

【期待する役割】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、CPOパッケージングエンジニアとして下記業務をお任せ致します。(※CPO(Co-Packaged Optics)=次世代光電変換技術。光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、電子の代わりに光でデータを送受信する技術です。光電融合。)【業務内容】■1.業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義 CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー(企画部門、営業、研究機関等)との技術要件すり合わせを行う。■2.光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築(Co-design) 光学設計(導波路設計、結合構造、損失評価等)および電気設計(高速信号、電源、熱設計等)の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。■3.CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積 CPOを想定した試作(プロトタイピング)の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。【募集背景】同社ではフォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。=【会社紹介】=【主要製品】・異方性導電膜(ACF) 世界シェア約74%スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム(ARF) 世界シェア約93%PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂(SVR) 世界シェア約55%スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30%以上を実現(製造業平均5%程度)※シングルソース製品 = 特定の部品や原料を1社(デクセリアルズ)だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体(フォトニクス)領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。
- 勤務地
- 東京都 栃木県
- 年収
- 730万円~1100万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2026.09.21

