射出成形金型・トランスファー成形金型の設計技術者(精密加工技術、ガラスモールド技術、光学薄膜技術)(第二新卒)電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
◆射出成形金型・トランスファー成形金型の設計◆3次元CADによるモデリング◆金型及び成形の技術開発◆金属・セラミック・ガラスの精密加工技術(切削・研削・研磨)◆ガラスモールド(レンズ・ミラー等)の開発及び量産技術の構築◆光学薄膜の設計及び開発◆光学薄膜の量産技術の構築◆レンズ設計
- 年収
- 264万円~330万円※経験に応ず
- 職種
- 機械・機構設計
更新日 2024.07.29